【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提供了一种SOP-8L封装引线框架，其使得一个器件内能够同时封装两个相关联芯片，无需外部连线，使得性能稳定，且使得产品芯片的封装小型化、微型化得以实现，一个器件同时也降低了成本。其包括框架、基岛、外引脚，所述框架的中心位置设置有基岛，所述框架的其中一对侧分别设置有外引脚，其特征在于：所述框架的中心位置设置有两个基岛，装于所述基岛上的芯片通过内引线分别连接对应的外引脚。【专利说明】一种S0P-8L封装引线框架
本技术涉及半导体封装的
，具体为一种S0P-8L封装引线框架。
技术介绍
标准的S0P-8L封装型式的引线框架为单基岛，其基岛的中心位置放置有一个芯片，但是，伴随着产品的不断复杂化，现有的产品出现了同时关联两个芯片的情况，现有的封装结构只能分别封装成两个器件，再通过外部连线组成，由于使用了外部连线，使得性能稳定性差；且由于使用了两个封装器件，其使得产品的芯片封装体积大，且增加了成本。
技术实现思路
针对上述问题，本技术提供了 一种S0P-8L封装引线框架，其使得一个器件内能够同时封装两个相关联芯片，无需外部连线，使得性能稳定，且使得产品芯片的封装小型化、微型化得以实现，一个器件同时也降低了成本。一种S0P-8L封装引线框架，其技术方案是这样的:其包括框架、基岛、外引脚，所述框架的中心位置设置有基岛，所述框架的其中一对侧分别设置有外引脚，其特征在于:所述框架的中心位置设置有两个基岛，装于所述基岛上的芯片通过内引线分别连接对应的外引脚。其进一步特征在于:所述框架的其中一对侧分别设置有四个外引脚，其中一侧的四个外引脚分别和...
【技术保护点】
一种SOP?8L封装引线框架，其包括框架、基岛、外引脚，所述框架的中心位置设置有基岛，所述框架的其中一对侧分别设置有外引脚，其特征在于：所述框架的中心位置设置有两个基岛，装于所述基岛上的芯片通过内引线分别连接对应的外引脚。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：侯友良，
申请(专利权)人：无锡红光微电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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