本发明专利技术公开了一种平带的引线框架，由十个引线框单元单排组成，所述引线框单元之间通过连接筋连接，所述引线框单元包括基体和引线脚，所述基体和引线脚连接处打弯，引线框单元之间设有定位孔，所述引线框单元的宽度为11.5mm,本发明专利技术适应平带的塑封半导体器件的散热、导电和承载平带的芯片的要求，结构简单，制造方便，适于大量生产。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种平带的引线框架，由十个引线框单元单排组成，所述引线框单元之间通过连接筋连接，所述引线框单元包括基体和引线脚，所述基体和引线脚连接处打弯，引线框单元之间设有定位孔，所述引线框单元的宽度为11.5mm,本专利技术适应平带的塑封半导体器件的散热、导电和承载平带的芯片的要求，结构简单，制造方便，适于大量生产。【专利说明】 一种平带的引线框架
本专利技术涉及到一种引线框架，尤其涉及到一种平带的引线框架。
技术介绍
随着电子行业的发展，半导体器件采用塑料封装形式的愈来愈多，需要一种平带打弯的弓I线框架适应市场需求。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种平带的引线框架。为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种平带的引线框架，由十个引线框单元单排组成，所述引线框单元之间通过连接筋连接，所述引线框单元包括基体和引线脚，所述基体和引线脚连接处打弯，引线框单元之间设有定位孔，所述引线框单元的宽度为11.5_。作为本专利技术的进一步改进，所述基体和引线脚打弯处的打弯角度为15°，基体和引线脚的平面相距2.15mm。作为本专利技术的进一步改进，所述基体面板上还设有打弯处，打弯角度为20°，错位距离为1.15mm。作为本专利技术的进一步改进，所述基体设有两处精压区。作为本专利技术的进一步改进，所述定位孔直径为2mm。作为本专利技术的进一步改进，所述引线脚厚度为0.6mm。本专利技术平带的引线框架符合封装要求，能够满足市场需要。【专利附图】【附图说明】图1为本专利技术平带的引线框架的结构示意图。图中:1-引线框单元，2-基体，3-引线脚，4-定位孔，5-精压区。【具体实施方式】下面结合附图对本专利技术做进一步详细的说明。如图1所示，一种平带的引线框架，由十个引线框单元I单排组成，所述引线框单元I之间通过连接筋连接，所述引线框单元I包括基体2和引线脚3，所述基体2和引线脚3连接处打弯，引线框单元I之间设有定位孔4，所述引线框单元I的宽度为11.5mm ;所述基体2和引线脚3打弯处的打弯角度为15°，基体2和引线脚3的平面相距2.15mm，所述基体2面板上还设有打弯处，打弯角度为20°，错位距离为1.15mm，所述基体2设有两处精压区5,所述定位孔4直径为2mm,所述引线脚3厚度为0.6mm。本专利技术适应平带的塑封半导体器件的散热、导电和承载平带的芯片的要求，结构简单，制造方便，适于大量生产。任何采用与本专利技术相类似的技术特征所设计的引线框架将落入本专利技术的保护范围之内。【权利要求】1.一种平带的引线框架，由十个引线框单元(I)单排组成，所述引线框单元(I)之间通过连接筋连接，其特征在于:所述引线框单元(I)包括基体(2 )和引线脚(3 )，所述基体(2 )和引线脚(3)连接处打弯，引线框单元(I)之间设有定位孔(4)，所述引线框单元(I)的宽度为 11.Smnin2.根据权利要求1所述的一种平带的引线框架，其特征在于:所述基体(2)和引线脚(3)打弯处的打弯角度为15°，基体(2)和引线脚(3)的平面相距2.15mm。3.根据权利要求1所述的一种平带的引线框架，其特征在于:所述基体(2)面板上还设有打弯处，打弯角度为20°，错位距离为1.15mm。4.根据权利要求1所述的一种平带的引线框架，其特征在于:所述基体(2)设有两处精压区(5)。5.根据权利要求1所述的一种平带的引线框架，其特征在于:所述定位孔(4)直径为2mm。6.根据权利要求1所述的一种平带的引线框架，其特征在于:所述引线脚(3)厚度为0.6mm。【文档编号】H01L23/495GK103531567SQ201310515027【公开日】2014年1月22日 申请日期:2013年10月28日 优先权日:2013年10月28日 【专利技术者】沈健 申请人:沈健本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种平带的引线框架，由十个引线框单元（1）单排组成，所述引线框单元（1）之间通过连接筋连接，其特征在于：所述引线框单元（1）包括基体（2）和引线脚（3），所述基体（2）和引线脚（3）连接处打弯，引线框单元（1）之间设有定位孔（4），所述引线框单元（1）的宽度为11.5mm。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：沈健，
申请(专利权)人：沈健，
类型：发明
国别省市：
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