本发明专利技术公开了一种MOS器件用的引线框架，由十六个引线框单元（1）单排连接组成，所述引线框单元之间固定连接，所述引线框单元之间设有定位孔（2），所述引线框单元包括散热片（3）、基体（4）和引线脚，所述引线脚包括中间引线脚（5）和侧引线脚（6），所述基体（4）上设有散热片（3），所述中间引线脚（5）与基体（4）通过键合部（7）连接。本发明专利技术适于MOS器件使用，且其在物理、机械性能和尺寸方面达到使用要求的引线框架。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种MOS器件用的引线框架，由十六个引线框单元（1）单排连接组成，所述引线框单元之间固定连接，所述引线框单元之间设有定位孔（2），所述引线框单元包括散热片（3）、基体（4）和引线脚，所述引线脚包括中间引线脚（5）和侧引线脚（6），所述基体（4）上设有散热片（3），所述中间引线脚（5）与基体（4）通过键合部（7）连接。本专利技术适于MOS器件使用，且其在物理、机械性能和尺寸方面达到使用要求的引线框架。【专利说明】—种MOS器件用的引线框架
本专利技术涉及到一种引线框架，尤其涉及到一种MOS器件用的引线框架。
技术介绍
近年来，国内半导体发展迅速，特别是分立器件的封装量很大，但MOS半导体器件的结构特殊，其所用的引线框架在物理、机械性能和尺寸方面的要求特别高。目前市面上的引线框架并能达到对其塑料封装的目的。
技术实现思路
本专利技术要解决的问题是提供一种适于MOS器件用的引线框架，且其在物理、机械性能和尺寸方面达到使用要求的引线框架。为解决上述问题，本专利技术提供了一种MOS器件用的引线框架，由十六个引线框单元单排连接组成，所述引线框单元之间固定连接，所述引线框单元之间设有定位孔，所述引线框单元包括散热片、基体和引线脚，所述引线脚包括中间引线脚和侧引线脚，所述基体上设有散热片，所述中间弓I线脚与基体通过键合部连接，且适当打弯。作为专利技术的进一步改进，所述定位孔的直径为2mm。作为专利技术的进一步改进，所述中间引线脚设有一条，所述侧引线脚设有两条。作为专利技术的进一步改进，所述引线框单元的宽度为11.37-11.43_，所述十六个引线框单元单排连接组成的引线框架的宽度为182.3-182.5mm。作为专利技术的进一步改进，所述基体周围设有V形槽，所述V形槽深0.1mm。作为专利技术的进一步改进，所述基体内设有若干凸起，所述凸起的底面为正方形，所述正方形的边长为0.3mm,所述凸起的高度为0.12mm。作为专利技术的进一步改进，所述凸起设有二十五个。所述凸起之间的相距1.4mm。本专利技术与现有技术相比具有以下优点。1、一种MOS器件用的引线框架，由十六个引线框单元单排连接组成，所述引线框单元之间固定连接，所述引线框单元之间设有定位孔，所述引线框单元包括散热片、基体和弓丨线脚，所述引线脚包括中间引线脚和侧引线脚，所述基体上设有散热片，所述中间引线脚与基体通过键合部连接。本专利技术的结构及其设置使得其符合MOS塑封半导体器件的要求。且其在物理及机械性能符合使用要求。、所述定位孔的直径为2_。所述引线框单元的宽度为11.37-11.43_，所述十六个引线框单元单排连接组成的引线框架的宽度为182.3-182.5mm。所述基体周围设有V形槽，所述V形槽深0.1mm。所述基体内设有若干凸起，所述凸起的底面为正方形，所述正方形的边长为0.3mm，所述凸起的高度为0.12mm。所述凸起设有二十五个。所述凸起之间的相距1.4mm。本专利技术的尺寸符合MOS塑封半导体器件的要求，且结构简单，适于生产。【专利附图】【附图说明】图1为本专利技术MOS器件用的引线框架的结构示意图。图2为本专利技术MOS器件用的引线框架的左视图。图中:1-引线框单元，2-定位孔，3-散热片，4-基体，5-中间引线脚，6-侧引线脚，7-键合部。【具体实施方式】下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步的解释说明。如图1和图2所示，一种MOS器件用的引线框架，由十六个弓丨线框单元I单排连接组成，引线框单元I的宽度为11.37-11.43mm,十六个引线框单元I单排连接组成的引线框架的宽度为182.3-182.5mm。引线框单元之间固定连接，引线框单元之间设有定位孔2，定位孔2的直径为2mm。引线框单元包括散热片3、基体4和引线脚，引线脚包括一条中间引线脚5和两条侧引线脚6，基体4上设有散热片3，中间引线脚5与基体4通过键合部7连接。基体4周围设有V形槽，V形槽深0.1mm。基体内设有若干凸起，凸起的底面为正方形，正方形的边长为0.3mm，凸起的高度为0.12mm。凸起设有二十五个。凸起之间的相距1.4mm。整个框架采用铜带依次经冲压、表面处理、切断成形而制成。本申请内容为本专利技术的示例及说明，但不意味着本专利技术可取得的优点受此限制，凡是本专利技术实践过程中可能对结构的简单变换、和/或一些实施方式中实现的优点的其中一个或多个均在本申请的保护范围内。【权利要求】1.一种MOS器件用的引线框架，其特征在于:由十六个引线框单元(I)单排连接组成，所述引线框单元之间固定连接，所述引线框单元之间设有定位孔(2)，所述引线框单元包括散热片(3)、基体(4)和引线脚，所述引线脚包括中间引线脚(5)和侧引线脚(6)，所述基体(4)上设有散热片(3)，所述中间引线脚(5)与基体(4)通过键合部(7)连接。2.根据权利要求1所述的MOS器件用的引线框架，其特征在于:所述定位孔(2)的直径为 2mm。3.根据权利要求1所述的MOS器件用的引线框架，其特征在于:所述中间引线脚(5)设有一条，所述侧引线脚(5)设有两条。4.根据权利要求1所述的MOS器件用的引线框架，其特征在于:所述引线框单元(I)的宽度为11.37-11.43_，所述十六个引线框单元(I)单排连接组成的引线框架的宽度为182.3-182.5mm。5.根据权利要求1所述的MOS器件用的引线框架，其特征在于:所述基体(4)周围设有V形槽，所述V形槽深0.1mm。6.根据权利要求1所述的MOS器件用的引线框架，其特征在于:所述基体内设有若干凸起，所述凸起的底面为正方形，所述正方形的边长为0.3mm，所述凸起的高度为0.12mm。7.根据权利要求6所述的MOS器件用的引线框架，其特征在于:所述凸起设有二十五个，所述凸起之间的相距1.4mm。【文档编号】H01L23/495GK103531566SQ201310514982【公开日】2014年1月22日 申请日期:2013年10月28日 优先权日:2013年10月28日 【专利技术者】沈健 申请人:沈健本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种MOS器件用的引线框架，其特征在于：由十六个引线框单元（1）单排连接组成，所述引线框单元之间固定连接，所述引线框单元之间设有定位孔（2），所述引线框单元包括散热片（3）、基体（4）和引线脚，所述引线脚包括中间引线脚（5）和侧引线脚（6），所述基体（4）上设有散热片（3），所述中间引线脚（5）与基体（4）通过键合部（7）连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：沈健，
申请(专利权)人：沈健，
类型：发明
国别省市：
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