【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体加工的晶圆环贴膜
，具体为一种划膜机结构。
技术介绍
现有的晶圆环的贴膜工序，其需要员工用刀片划出蓝膜的形状，由于人工划膜时手上的力不能时刻保持一致，导致蓝膜的边界受力不均匀，进而使得蓝膜在机台圆盘上绷紧之后，由于蓝膜的边界受力不均匀，无法确保晶圆环上的晶粒全部绷紧，进而使得晶圆环上的晶粒因没绷紧造成晶粒挤压损伤，不良率高。
技术实现思路
针对上述问题，本技术提供了一种划膜机结构，其确保划膜时受力均匀，使得蓝膜贴在晶圆环上后，减少在机台圆盘上没有绷紧的晶粒数量，进而减少晶粒因没绷紧造成晶粒挤压损伤，提闻良率。一种划膜机结构，其技术方案是这样的:其包括底座、中心转轴，所述中心转轴竖直插装于所述底座的中心，其特征在于:其还包括滑膜刀、滑膜刀横轴，所述中心转轴的上端设置有贯穿的径向孔，所述滑膜刀横轴贯穿所述径向孔后平行于所述底座的平面布置，所述中心转轴的顶部中心开有垂直向的限位螺纹孔，所述限位螺纹孔连通所述径向孔，限位螺杆螺纹连接所述限位螺纹孔、且所述限位螺杆的下端紧压所述滑膜刀横轴，所述滑膜刀垂直于所述底座的平面布置，所述滑膜刀横轴的一端贯穿所述滑...
【技术保护点】
一种划膜机结构，其包括底座、中心转轴，所述中心转轴竖直插装于所述底座的中心，其特征在于：其还包括滑膜刀、滑膜刀横轴，所述中心转轴的上端设置有贯穿的径向孔，所述滑膜刀横轴贯穿所述径向孔后平行于所述底座的平面布置，所述中心转轴的顶部中心开有垂直向的限位螺纹孔，所述限位螺纹孔连通所述径向孔，限位螺杆螺纹连接所述限位螺纹孔、且所述限位螺杆的下端紧压所述滑膜刀横轴，所述滑膜刀垂直于所述底座的平面布置，所述滑膜刀横轴的一端贯穿所述滑膜刀的上端径向定位孔，所述滑膜刀的刀头部分朝向所述底座的平面。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：夏金平，
申请(专利权)人：无锡红光微电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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