【技术实现步骤摘要】
本技术涉及封装的
，具体为一种T0-252封装引线框架结构。
技术介绍
现有的T0-252的框架，有三个引脚，分别为中部引脚、两侧引脚，单基岛上放置一片芯片，芯片的焊盘引线到框架的引脚，两侧引脚的框架部分与塑封体结合气密性不 强，在高温潮湿环境下，水汽会侵入塑封体内部芯片上，致使芯片表面焊线球氧化，引起脱落或是接触不良，电性能早期失效。
技术实现思路
针对上述问题，本技术提供了一种T0-252封装引线框架结构，其增强塑封体的气密性，提高了性能稳定性和可靠性，延长了器件的使用寿命。一种T0-252封装引线框架结构，其技术方案是这样的其包括T0-252框架，所述T0-252框架包括三个引脚、分别为中心引脚、两侧引脚，其特征在于所述两侧引脚的框架部分的分别开有圆形导流孔。采用本技术后，由于T0-252框架的两侧引脚的框架部分的分别开有圆形导流孔，其使得塑封时塑封体会流过圆形导流孔使两侧引脚框架上下面结合良好，增加了塑封体与框架的接触面积，从而提高塑封体的密封性能，增强塑封体的气密性，提高了性能稳定性和可靠性，延长了器件的使用寿命；此外，设置的圆形导流孔，使得塑封体减少了铜材质，降低制造成本。附图说明图I是本技术的主视图结构示意图。具体实施方式见图1，其包括T0-252框架，T0-252框架包括三个引脚，分别为中心引脚2、左侧引脚I、右侧引脚3，基岛4上的芯片5通过引线6连接引脚对应的框架部分，左侧引脚I的框架部分7开有圆形导流孔8，右侧引脚3的框架部分9开有圆形导流孔8。
【技术保护点】
一种TO?252封装引线框架结构，其包括TO?252框架，所述TO?252框架包括三个引脚、分别为中心引脚、两侧引脚，其特征在于：所述两侧引脚的框架部分的分别开有圆形导流孔。
【技术特征摘要】
1. 一种T0-252封装引线框架结构，其包括T0-252框架，所述T0-252框架包括...
【专利技术属性】
技术研发人员：侯友良，
申请(专利权)人：无锡红光微电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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