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一种面接触式开关元件芯片制造技术

技术编号:8474688 阅读:164 留言:0更新日期:2013-03-24 19:55
本实用新型专利技术涉及一种芯片,尤其是一种面接触式开关元件芯片。它包括五层结构:第五层设有一铜框架、第四层设有一绝缘片、第三层设有一铜片、第二层设有一硅片、第一层包括一铜质管脚、细铜线。本实用新型专利技术的硅片的上层与带管脚铜片焊接,使得硅片与铜片接触面积增大,相当于硅片和管脚100%连接,这样当芯片满足条件触发后,硅片两面的铜片能迅速导通,接接触面积的增大,使得由于功耗产生的热量能迅速散发,从而有利于降低温度(结温)、压降,延长了芯片寿命,提高了芯片质量。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种芯片,尤其是一种面接触式开关元件芯片
技术介绍
随着科学技术的不断发展,电子行业也随之日新月异,而作为新兴产业的各类电子产品广泛推广的同时,电子芯片已逐步成为行业中的代表之一;周知,以前同类产品采用打线机技术,存在接触点不良、耐温不够和没有保证100%接触利用等问题,有待解决。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种可以100%利用接触面积的面接触式开关元件芯片。为了实现上述目的,本技术采用如下技术方案一种面接触式开关元件芯片,它包括五层结构第五层设有一铜框架、第四层设有一绝缘片、第三层设有一铜片、第二层设有一硅片、第一层包括一铜质管脚、细铜线,所述的铜质管脚通过铜片与硅片电连接,而所述的细铜线直接与硅片电连接。优选地,所述的铜框架上设有一安装孔。由于采用了上述方案,本技术的硅片的上层与带管脚铜片焊接,使得硅片与铜片接触面积增大,相当于硅片和管脚100%连接,这样当芯片满足条件触发后,硅片两面的铜片能迅速导通,接接触面积的增大,使得由于功耗产生的热量能迅速散发,从而有利于降低温度(结温)、压降,延长了芯片寿命,提高了芯片质量。附图说明图I是本技术实施例的结构示意图。图中附图标记1、铜框架,2、绝缘片,3、铜片,4、硅片,6、铜质管脚,7、细铜线,8、安装孔。具体实施方式以下结合附图对本技术的实施例进行详细说明,但是本技术可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。如图I所示,一种面接触式开关元件芯片,它包括五层结构第五层(最外层)设有一铜框架1,用于固定其他元件和安装;第四层设有一绝缘片2,用于连接铜框架I和铜片并起到绝缘,这里选用PVC制成;第三层设有一铜片3,它与绝缘片2连接;第二层设有一硅片4,它与铜片3完全和紧密的相连;第一层(最里层)包括一铜质管脚6、细铜线7,铜质管脚6通过铜片3与娃片4电连接,而细铜线7直接与娃片4电连接。为了便于安装使用,铜框架I上设有一安装孔8。以上所述仅为本技术的优选实施例,并非因此限制本技术的专利范围,凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的
,均同理包括在本技术的专利保护范围内 。本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种面接触式开关元件芯片,其特征在于,它包括五层结构:第五层设有一铜框架、第四层设有一绝缘片、第三层设有一铜片、第二层设有一硅片、第一层包括一铜质管脚、细铜线,所述的铜质管脚通过铜片与硅片电连接,而所述的细铜线直接与硅片电连接。

【技术特征摘要】
1.一种面接触式开关兀件芯片,其特征在于,它包括五层结构第五层设有一铜框架、第四层设有一绝缘片、第三层设有一铜片、第二层设有一硅片、第一层包括一铜质管脚、细铜...

【专利技术属性】
技术研发人员:翁策高
申请(专利权)人:翁策高
类型:实用新型
国别省市:

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