芯片线圈元件和用于安装芯片线圈元件的板制造技术
【技术实现步骤摘要】
【专利说明】芯片线圈元件和用于安装芯片线圈元件的板相关申请的交叉引用本申请要求于2014年2月20日提交给韩国专利局的申请号为10-2014-0019400的韩国专利申请的优先权，其公开的内容通过引用结合于此。
本专利技术涉及一种芯片线圈元件和用于安装芯片线圈元件的板。
技术介绍
随着电子产品的小型化、纤薄化和多功能化，芯片元件也被要求小型化，并且电子元件也被高度集成和安装。为此，被安装的电子元件之间的空间显著减小。作为一种电子元件，电感器是与电阻和电容一起形成电子电路以消除噪音的典型无源元件，并且利用电磁属性与电容结合，以构成在特定的频段内放大信号的谐振电路、滤波电路等。在这种情况下，安装元件需要能够被安装在较小区域内并且能够执行与具有大尺寸的电子元件相当的电气特性。为此，近来，芯片线圈元件被制造为磁性层的厚度减小，并且磁性层的堆叠层数增大。如上所述的芯片线圈元件可以制造为具有比宽度大的厚度，以实现高性能，但是在安装在板上的情况下，芯片会倾倒，从而增加了缺陷发生率。为了解决上述问题，尽管根据现有技术的多层电感器使用焊盘图案(landpattern)，但由于焊...
【技术保护点】
一种芯片线圈元件，该芯片线圈元件包括：本体，该本体包括沿堆叠方向堆叠的多个磁性层和具有焊盘图案的多个焊盘层；和内部线圈部，该内部线圈部设置在所述本体中并且包括设置在所述多个磁性层上且彼此电连接的多个内部线圈图案；其中，所述多个焊盘层中的彼此相邻的焊盘层上的焊盘图案通过设置在所述焊盘层之间的至少一个通路孔彼此连接。
【技术特征摘要】
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