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本实用新型涉及一种芯片，尤其是一种面接触式开关元件芯片。它包括五层结构：第五层设有一铜框架、第四层设有一绝缘片、第三层设有一铜片、第二层设有一硅片、第一层包括一铜质管脚、细铜线。本实用新型的硅片的上层与带管脚铜片焊接，使得硅片与铜片接触面积...
该专利属于翁策高所有，仅供学习研究参考，未经过翁策高授权不得商用。

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