一种多芯片半导体器件制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体器件技术领域，特别涉及一种多芯片半导体器件，其结构包括IC芯片和MOS芯片，还包括管脚和电路基板，所述IC芯片和MOS芯片分别焊接在对应的电路基板上，所述IC芯片通过铜线分别与MOS芯片、电路基板和管脚电连接，所述MOS芯片通过铝线分别与电路基板和管脚电连接。由于IC芯片焊盘尺寸较小，不利于铝线焊接，因此采用铜线焊接，而MOS芯片的焊盘尺寸较大，采用铝线替代铜线焊接，而一条铝线能够代替多条铜线，因此能减少了接合线的数量，减小了器件的总体尺寸，同时也避免了大量密集的铜线会产生寄存性电容的问题，提高器件性能。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

一种多芯片半导体器件
本技术涉及半导体器件
，特别涉及一种多芯片半导体器件。
技术介绍
现如今，半导体集成电路芯片因其体积小，处理能力强而得到越来越广泛的使用。 而随着技术的进步，越来越多的半导体器件需要将多个半导体元件封装在一起。同时为了实现各个半导体元件之间的电连接，一般需要采用接合线使半导体元件之间实现电连接。现有技术中，一般采用铜线或者铝线等单一形式的金属线作为接合线，但是由于半导体器件中有多个半导体元件，所以需要较多的接合线，如果单独采用铜线作为接合线， 大量的铜线会占用比较多的空间，增加了半导体器件的体积，同时比较密集的铜线之间也容易产生较大的寄存性电容，影响半导体器件性能。另一方面，由于接合线数量较多，焊接需要较多时间，生产效率低下。如果采用铝线作为连接线，由于一根铝线可替代多条铜线， 因此可大大减少接合线的数量，避免采用铜线时遇到的诸多问题，但是，由于IC芯片上的焊盘尺寸较小，而采用铝线焊点较大，容易造成短路等问题，所以在IC芯片上不适合采用招线作为接合线。因此，为解决现有技术中的不足之处，提供一种能减少半导体器件接合线数量，缩小半导体器件尺寸，同时又不本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多芯片半导体器件，包括IC芯片（1）和MOS芯片（2），其特征在于：还包括管脚（3）和电路基板（4），所述IC芯片（1）和MOS芯片（2）分别焊接在对应的电路基板（4）上，所述IC芯片（1）通过铜线（5）分别与MOS芯片（2）、电路基板（4）和管脚（3）电连接，所述MOS芯片（2）通过铝线（6）分别与电路基板（4）和管脚（3）电连接。

【技术特征摘要】
1.一种多芯片半导体器件，包括IC芯片(I)和MOS芯片(2)，其特征在于还包括管脚(3)和电路基板(4)，所述IC芯片(I)和MOS芯片(2)分别焊接在对应的电路基板(4)上，所述IC芯片(I)通过铜线(5 )分别与MOS芯片(2 )、电路基板(4 )和管脚(3 )电连接，所述MOS芯片(2)通过铝线(6)分别与电路基板(4)和管脚(3)电连接。2.如权利要求I所述的一种多芯片半导体器件，其特征在于所述铜线(5)外...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗艳玲，
申请(专利权)人：杰群电子科技东莞有限公司，
类型：实用新型
国别省市：