【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种内部具有合金连接线的集成1C。
技术介绍
在集成电路的焊接中，引线键合是通过超声功率电源输出频率稳定的超声频交流电信号，经超声换能器转变为机械振动，振幅经超声杆放大后传递给焊接劈刀，使两种金属接触面产生摩擦，振动摩擦能消除焊接区氧化膜及杂质，使交界面发生塑性变形达到原子间的结合，而高温能加速原子结合。现有的集成IC结构，在键合时稳定性不高，故障率高，因此有必要设计一种全新的集成1C。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种内部具有合金连接线的集成1C，该内部具有合金连接线的集成IC导电性和散热性良好，成本低。技术的技术解决方案如下一种内部具有合金连接线的集成1C，包括芯片主体、基岛、多条合金连接线和多个引脚，芯片主体设置在基岛上，引脚设置在基岛外围，芯片主体上设有多个焊盘，多个焊盘与多个管脚之间通过多条合金连接线分别连接。合金连接线、焊盘和引脚均为8个。有益效果本技术的内部具有合金连接线的集成1C，具有以下优点1.合金连接线具有价格优势；2.导电性和散热性都好；3.反光性好，不吸光，亮度与使用金线的比较可提高10%左右；4.抗氧化性优于铜线；5....
【技术保护点】
一种内部具有合金连接线的集成IC，其特征在于，包括芯片主体、基岛、多条合金连接线和多个引脚，芯片主体设置在基岛上，引脚设置在基岛外围，芯片主体上设有多个焊盘，多个焊盘与多个管脚之间通过多条合金连接线分别连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李伟，宋向东，朱连迎，
申请(专利权)人：深圳康姆科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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