【技术实现步骤摘要】
本技术属于电力电子
，涉及一种大功率半导体模块的引出电极结构。
技术介绍
功率半导体模块或称电力电子模块是为工作在相对较高的电压或者相对较高的电流的电路设计的。功率半导体模块至少包括功率半导体芯片，用于进行电流的切换、调节或者整流。当今，功率半导体模块，特别是具有双管结构的大功率单相半桥快恢复二极管半导体模块，被用在许多功率电子电路，尤其是逆变电焊机、电镀电源以及变频器等电路中。功率半导体模块一般还包含基板，其中上面提到的大功率半导体芯片被放置在所述基板与壳体相配合的表面上。大功率半导体芯片以及放置在所述基板与所述壳体相配合 一侧表面的连接部件被封装在所述环氧树酯的壳体中。其中所述大功率半导体芯片通过引出电极与外露的大功率半导体模块端子相连。然而，大功率半导体模块内部的半导体芯片在使用过程中都会将一部分电能转化为热能(热损耗)，导致模块整体温度升高，在停止使用后模块温度会降低，这种模块温度的升高和降低构成模块使用过程中的工作温度循环。模块温度升高时导致模块各部件膨胀，模块温度降低时模块各部件收缩，这种热胀冷缩会对引出电极产生应力，其可能导致所述该引出电极断...
【技术保护点】
一种大功率半导体模块的引出电极结构，包括用于连接半导体芯片的短直边（3）和用于连接外接电路的长直边（1），短直边（3）和长直边（1）连为一体，其特征在于，所述的长直边（1）上具有一段弯曲呈弧形的弧形边（2）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：管功湖，董建平，梁思平，
申请(专利权)人：临海市志鼎电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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