本实用新型提供了一种整流桥模块，属于电力电子技术领域。它解决了现有的技术在使用时，稳定性不好，可靠性不佳的问题。本整流桥模块，包括铝基板、二极管芯片和引出电极，整流桥模块还包括PCB板和具有导电性的连接件，二极管芯片的一端焊接在铝基板上...

本发明提供了一种功率半导体模块焊接前倒装工艺，属于电力设备半导体器件技术领域。它解决了现有的工艺制作的产品质量低和成本高的问题。本功率半导体模块焊接前倒装工艺，具体步骤如下：先在底层放置支架，其支架上设有安装槽，在安装槽的第一层放置引出...

本发明提供了一种功率半导体模块一次性焊接法，属于电力设备半导体器件技术领域。它解决了现有的焊接法不能实现一次性焊接且工艺复杂性高的问题。本功率半导体模块一次性焊接法，具体步骤如下：步骤一、将构成功率半导体模块的各部件进行组装和固定成整体...

本实用新型提供了一种大功率半导体模块引出电极的折弯装置，属于电力电子技术领域。它解决了现有技术中由于使用老虎钳等工具造成引出电极弯折效率低和弯折质量差等问题。本大功率半导体模块引出电极的折弯装置，包括机座和弯折压块，在所述机座上设有工作...

本实用新型提供了一种大功率半导体模块的引出电极结构，属于电力电子技术领域。它解决了现有技术中由于热胀冷缩产生的应力使引出电极容易折断或者脱离半导体芯片的问题。本大功率半导体模块的引出电极结构，包括用于连接半导体芯片的短直边和用于连接外接...

本实用新型提供了一种超快软恢复二极管模块的电极结构，属于电力设备半导体器件技术领域。它解决了现有技术中焊接触点的不牢固，散热性和抗磁干扰能力不好的问题。本超快软恢复二极管模块的电极结构，超快软恢复二极管模块的电极结构设置在超快软恢复二极...