【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种功率半导体模块焊接前倒装工艺,所述的功率半导体模块包括底板(6)、绝缘片或DBC基片(5)、管芯或芯片(4)、内部互连电极(3)和引出电极(2),其特征在于,该倒装工艺的具体步骤如下:步骤一、制作一个具有安装槽(1a)并通过安装槽(1a)对功率半导体模块中各部件进行支撑和固定的支架(1);步骤二、将引出电极(2)放置在支架(1)的安装槽(1a)内并进行定位固定,所述的引出电极(2)包括用于连接外接电路的引出极(2a)和用于与功率半导体模块中其他部件连接的焊接极(2b),其引出极(2a)朝下插入支架(1)的安装槽(1a)中,焊接极(2b)朝上;步骤三、将内部互连电极(3)放置在引出电极(2)上并由支架(1)进行定位固定,其内部互连电极(3)通过焊接片(7)与引出电极(2)的焊接极(2b)相连;步骤四、将管芯或芯片(4)放置在内部互连电极(3)上,管芯或芯片(4)通过焊接片(7)和钼片与内部互连电极(3)相连;步骤五、将绝缘片或DBC基片(5)放置在管芯或芯片(4)上,并通过支架(1)定位固定,其绝缘片或DBC基片(5)通过焊接片(7)与管芯或芯片(4)相连;步骤六、在绝缘片或DBC基 ...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:梁思平,董建平,
申请(专利权)人:临海市志鼎电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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