一种大功率半导体模块引出电极的折弯装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种大功率半导体模块引出电极的折弯装置，属于电力电子技术领域。它解决了现有技术中由于使用老虎钳等工具造成引出电极弯折效率低和弯折质量差等问题。本大功率半导体模块引出电极的折弯装置，包括机座和弯折压块，在所述机座上设有工作台和能够带动弯折压块在三维方向上移动的三维移动支架，弯折压块铰接于移动支架上。该弯折装置能够弯折多种型号的大功率半导体引出电极，提高弯折效率和产品质量。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于电力电子
，涉及一种大功率半导体模块引出电极的折弯>J-U ρ α装直。
技术介绍
功率半导体模块或称电力电子模块是为工作在相对较高的电压或者相对较高的电流的电路设计的。功率半导体模块至少包括功率半导体芯片，用于进行电流的切换、调节或者整流。当今，功率半导体模块，特别是具有双管结构的大功率单相半桥快恢复二极管半导体模块，被用在许多功率电子电路，尤其是逆变电焊机、电镀电源以及变频器等电路中。目前，国内厂家在生产大功率半导体模块时，其引出电极的折弯都采用手工方式进行折弯，在操作过程中工序多，劳动强度大，不仅所花费的劳动时间长，效率低下，质量差，而且，在折弯过程中容易损坏大功率半导体模块，引起不必要的产品报废，造成人为的资源浪费。对比文件I提供了一种板件弯折装置，其包括一基座具，有一个挡墙板、一推压装置，位于基座上，推压装置具有固定推压行程的一推杆，用以弯折一部分靠贴与挡墙面上的板件，推杆以垂直于挡墙面的方向，推压板件的未靠贴与当墙面的部分，使得推杆的断点超越挡墙面，以弯折板件的未靠贴与当墙面的部分。这种结构虽然能够弯折板件，但是由于大功率半导体模块其特有的结构，这本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种大功率半导体模块引出电极的折弯装置，包括机座（1）和弯折压块（2），其特征在于，在所述机座（1）上设有工作台（3）和能够带动弯折压块（2）在三维方向上移动的三维移动支架，所述弯折压块（2）铰接于移动支架上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：梁思平，董建平，管功湖，
申请(专利权)人：临海市志鼎电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：