【技术实现步骤摘要】
一种LED倒装焊机的邦头
本技术涉及种邦头，特别是涉及一种LED倒装焊机的邦头。
技术介绍
LED因节能、耐用等优点被广泛应用，符合绿色环保的发展理念，近年来得到迅猛的发展，而大功率，高密度封装是发展的必然趋势。普通的正装芯片散热能力差，在大功率时，结温高，光效低，另外正装芯片引线的电流承载能力不强，不能满足大功率的需求。因此，倒装芯片技术应运而生，其散热能力大大增强，无引线键合，电流承载能力强，推动了大功率LED技术的发展。封装设备LED倒装焊机主要用于倒装芯片的固晶，与此同时实现电路的连接，其出现与发展大大促进倒装LED芯片的封装水平。倒装机是利用沿X、Y两个方向运动的邦头吸附裸芯片，经运动使裸芯片与基板实现电极对齐，通过带粘性的助焊剂使裸芯片和基板连接，后续经过回流焊即完成固晶和电极连接的过程。其中，核心部件邦头在倒装机中起关键作用。目前，国内的LED固晶设备普遍采用的邦头为摆臂式，要求物料系统分别将裸芯片和基板进行精确定位，然后摆臂吸附裸芯片并将其摆送至基板上，此种结构邦头不具备吸嘴Z轴旋转的功能。普通的LED正装芯片固晶时不需要进行电极对位，所以...
【技术保护点】
一种LED倒装焊机的邦头，其特征在于，包括左支架、右支架、基座、Y轴运动模块、X轴运动模块、点胶模块、邦定模块和第一导轨；所述左支架和所述右支架固定在所述基座上；所述Y轴运动模块固定在所述左支架上，所述导轨固定在所述右支架上；所述X轴运动模块横搭载于所述Y轴运动模块和所述第一导轨上，所述X轴运动模块与所述Y轴运动模块垂直，且所述X轴运动模块与所述第一导轨相互垂直；所述点胶模块和所述邦定模块固连，所述点胶模块搭载于所述X轴运动模块上；所述邦定模块上设有可上下移动和旋转的吸嘴。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李泽湘，隆志力，周松林，罗伟俊，禹新路，
申请(专利权)人：东莞华中科技大学制造工程研究院，
类型：实用新型
国别省市：
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