接合装置、接合系统及接合方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供接合装置、接合系统及接合方法。用于抑制在与支承基板接合后的晶圆上产生翘曲、变形。用于将被处理晶圆（W）和支承晶圆（S）接合起来的接合装置（30）包括：处理容器（100），其能够使内部密闭；接合部（113），其以使粘接剂介于被处理晶圆（W）和支承晶圆（S）之间的方式对被处理晶圆（W）和支承晶圆（S）进行按压而将被处理晶圆（W）和支承晶圆（S）接合起来；交接臂（120），其作为重合基板温度调节部，用于对利用接合部（113）接合而成的重合晶圆（T）进行温度调节，接合部（113）及交接臂（120）配置在处理容器（100）内。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于将被处理基板和支承基板接合起来的接合装置、具有该接合装置的接合系统、使用了上述接合装置的接合方法。
技术介绍
近年来，例如在半导体器件的制造工艺中，半导体晶圆(以下，称为“晶圆”)的大直径化不断发展。另外，在安装等特定的工序中，要求晶圆的薄型化。例如，若直接对大直径且较薄的晶圆进行输送或研磨处理，则有可能在晶圆上产生翘曲、裂纹。因此，例如为了加强晶圆，将晶圆粘贴在例如作为支承基板的晶圆、玻璃基板上。该晶圆与支承基板的粘合例如是通过使用粘合装置并使粘接剂介于晶圆与支承基板之间而进行的。粘合装置例如具有第一保持构件，其用于保持晶圆；第二保持构件， 其用于保持支承基板；加热机构，其用于对配置在晶圆与支承基板之间的粘接剂进行加热； 移动机构，其用于至少使第一保持构件或第二保持构件沿上下方向移动。并且，在该粘合装置中，向晶圆与支承基板之间供给粘接剂，在加热该粘接剂后，对晶圆和支承基板进行按压而将晶圆和支承基板接合起来(专利文献I)。之后，将与支承基板接合后的晶圆从上述粘合装置输送到例如设于粘合装置的外部的研磨处理装置，进行研磨处理。专利文献1:日本特开2008 — 18本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种接合装置，其用于将被处理基板和支承基板接合起来，其特征在于，该接合装置包括：处理容器，其能够使内部密闭；接合部，其以使粘接剂介于被处理基板和支承基板之间的方式对被处理基板和支承基板进行按压而将被处理基板和支承基板接合起来；重合基板温度调节部，其用于对利用上述接合部接合而成的重合基板进行温度调节，上述接合部及上述重合基板温度调节部配置在上述处理容器内。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：冈田慎二，白石雅敏，出口雅敏，吉高直人，杉原绅太郎，松永正隆，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：