电子元件的小片接合方法及其小片接合装置制造方法及图纸

一种电子元件的小片接合方法，它包括以下工序：提供一包括至少一层收缩膜和一个压敏胶层的切割带；将一半导体片通过压敏胶层粘附在切割带上；将半导体片分割成许多芯片；将粘附有许多芯片的切割带设置在一配有加热装置的工作台上，并用加热装置使收缩膜收缩，从而降低芯片和胶层之间的粘结面积和粘结强度，并将诸芯片配置成具有预定间隔；用一吸头逐一吸拾这些芯片，使它们彼此分离。本方法能有效进行小片接合而不会损伤芯片。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电子元件的小片接合方法和一种为此而设计的小片接合装置。更具体地说，本专利技术涉及这样一种电子元件的小片接合方法，它在生产诸如半导体片之类的小型电子元件的过程将芯片从芯片带上卸下时，能够一次吸拾一块芯片，使它们彼此分离，而无需进行传统的用销上推的操作，同时，本专利技术也涉及一种为此而设计的小片接合装置。参照图9和10，一例如由砷化硅或砷化镓制成的半导体片40被制成大直径盘的形式。该半导体片40通过一压敏胶片41粘接于一环架42上。而后，用一切片齿形刀43将该半导体片40切成许多切割成的芯片44(切割操作)。以这种状态，将该半导体片传送至诸如清洗、干燥和小片接合工序之类的后续工序。在该过程中，在完成切割工序后，用合适的装置将压敏胶片41向外拉，使相邻的芯片44之间的间隔扩张。从半导体片被切成分离芯片44的切割工序开始，贯穿干燥工序，要求传统的压敏胶片41对于芯片具有合适的粘结强度。而且，参照附图说明图11，在将芯片从压敏胶片41上拾起时，该粘结强度必须使芯片44上不会粘附有残留的压敏胶。例如，日本专利公开No．60(1985)-196956和No．60(1985)-223139中提出了多种以上这种类型的压敏胶片。而且，近些年来，提出一种压敏胶片，其中使用紫外线照射凝固的压敏粘结剂，以降低在进行拾起操作时的粘结强度。但是，这种传统的压敏胶片41有一个缺点，即在使用中，在使芯片间隔扩张的过程中很难实现各芯片44之间均匀的间隔，因而造成间隔偏差，导致各工序工艺过程紊乱。此外，使拾起方向的粘结强度(垂向剥离强度)完全为零实际上是不可能的，拾起操作中的垂向剥离强度的降低会有一个限制，约为100-300克／10毫米2。因此，在进行拾起操作的小片接合工序中，必须用一顶起钉45从压敏胶片41的背面将其强行顶起。这样，就会有诸如芯片44受损或者例如粘连在顶起钉45上的压敏胶转移到芯片44的背面之类的问题产生。还有，采用紫外线照射凝固压敏胶的压敏胶片还没有达到无需使用顶起钉45就能将所有芯片44分离下来的水平。本申请人提出了一种技术，它使用一种能通过加热而收缩的收缩膜来代替使用紫外线照射凝固压敏胶的压敏胶片，从而降低芯片和片之间的粘结面积和粘结强度。本专利技术正是为了解决已有技术中存在的上述缺点而作出的。本专利技术的一个目的在于提供一种电子元件的小片接合方法，其中采用一种收缩膜，它能借助一种根本不同于传统扩张方法的机理来使芯片间隔扩张，因而可实现有效的接合，而不损伤芯片。本专利技术的另一目的在于提供一种为此而设计的小片接合装置。为实现以上目的，在本专利技术的一个方面中，提供了一种电子元件的小片接合方法，它包括以下工序提供一切割带，该带包括至少一层收缩膜和一个压敏胶层；将一半导体片安装在该切割带上，使该半导体片通过该压敏胶层而粘附于该带上；切割该半导体片，使其分割成许多芯片；将该粘附有许多芯片的切割带设置在一配有加热装置的工作台上，并利用加热装置而使形成切割带一部分的收缩膜收缩，从而降低芯片和胶层之间的粘结面积和粘结强度，并将诸芯片配置成具有预定的间隔；以及用一设置在芯片上方的吸头逐一吸拾按预定间隔配置的芯片，使这些芯片彼此分离。该方法可将这多个芯片配置成具有基本均匀的间隔，而无需进行包括外拉操作在内的传统的扩张工序。在该方法中，较为可取的是，在使该至少一层收缩膜收缩的工序中，作为第一阶段，仅对切割带没有粘附多个芯片的周边区域进行加热，从而形成一第一收缩部分，而后，作为第二阶段，对切割带粘附有芯片的内部区域进行加热，从而形成一第二收缩部分，该第二收缩部分形成阶段将彼此相邻的这些芯片配置成具有预定的间隔，该第二收缩部分形成阶段之后是用一设置在芯片上方的吸头逐一吸拾这些分割开的芯片，使这些芯片彼此分离。利用以上方法，可省去传统的扩张工序，并可防止切割带的松脱。加热装置可以设置在切割带的整个下表面上，也可以设置在切割带局部的下表面上。在后一种局部设置的情况下，加热装置最好能够与吸头一起同步地沿水平方向移动。而且，该加热装置可以设置成能在竖直方向移动。还有，较为可取的是，将粘附有许多芯片的切割带通过一环架设置在工作台上，将加热装置设置在切割带的下表面上，用该加热装置加热芯片，将加热装置从切割带的下表面上移去，随后用设置在芯片上方的吸头逐一吸拾这些分割开的芯片，使这些芯片彼此分离。利用以上方法，不仅能将上面装有芯片的切割带很容易地输送到工作台上，而且还能逐一吸拾这些芯片而使它们彼此分离。另外，较为可取的是，将粘附有许多芯片的切割带固定到一环架上，该环架具有至少两个相距一预定距离的定位凹口，在工作台上突设有与这些凹口相应的、相距预定距离的销，将环架的凹口与这些销相配合而使该环架定位于工作台上。因此，诸芯片在工作台上的定位更为方便。在本专利技术的另一方面中，提供了一种电子元件的小片接合装置，其特点是，将许多切割好的芯片固定于一切割带上，该切割带由至少一层收缩膜和一个压敏胶层构成，将所述切割带固定于一环架上，将所述环架设置在一配备有加热装置的工作台上，将一吸头设置在所述环夹的上方，该吸头可以在竖直方向上移动，以及在用所述加热装置对所述切割带进行加热后，逐一吸拾和分离按预定间隔而设置的所述多个切割好的芯片。在该装置中，较为可取的是，环架具有至少两个相距一预定距离的凹口，在配备有加热装置的工作台上突设有至少两个相距一预定距离的定位销，这些销和环架的凹口配合在一起而使环架的状态为设置在工作台上的合适位置。这种设置在合适位置的状态可通过真空吸盘、磁铁等来固定。该装置可很容易地吸拾芯片，而无需使用顶起钉。图1是本专利技术第一种形式的小片接合装置的剖视图；图2是图1的小片接合装置的局部俯视图；图3是图1的小片接合装置的局部立体图；图4是本专利技术中所使用的一切割带的局部的放大剖视图；图5是表示半导体片的切割过程的剖视示意图；图6是表示粘附有半导体芯片的一切割带的热缩过程的剖视示意图；图7是本专利技术第二种形式的小片接合装置的剖视图；图8是本专利技术第三种形式的小片接合装置的剖视图；图9是传统的切割好的半导体片的立体图；图10是传统的半导体片处于切割状态的剖视图；图11是传统的半导体芯片处于吸拾状态的示意图。下面将参照附图来描述本专利技术的电子元件小片接合方法以及该方法中所使用的本专利技术的小片接合装置的形式(工作实例)。在图1中，标号1总的表示本专利技术的小片接合装置。该小片接合装置1包括一环形的固定台2，它构成安装台。固定台2的内圆周面侧设置有一环形的周边加热台3，它构成第一加热装置，该加热台固定于固定台2上。固定台2在其下部周边的两个点安装有向下延伸的导向件4。这些导向件4制成可在一导轨6上竖直滑动，该导轨设置在一固定于底座或地面A上的支架5上。因此，利用这种结构，导向件4可通过一驱动电机或液压缸机构(未示出)在导轨6上竖直滑动，因而固定台2可以与周边加热台3一起竖直移动。在这种结构中，导向件4是设置在固定台2的下部周边的两个点。但是，为确保固定台2无倾斜的竖直移动，最好在固定台2下部周边的至少三个点安装导向件4。使导向件4在导轨6上滑动的机构不受具体限制，例如，可以采用在导向件4中设置球衬的传统方法。在周边加热台3的内圆周面侧，在周边加热台3所提供的一空腔4’中设置本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子元件的小片接合方法，它包括以下工序： 提供一切割带，该带包括至少一层收缩膜和一个压敏胶层； 将一半导体片安装在该切割带上，使该半导体片通过该压敏胶层而粘附于该带上； 切割该半导体片，使其分割成许多芯片； 将该粘附有许多芯片的切割带设置在一配有加热装置的工作台上，并利用加热装置而使形成切割带一部分的收缩膜收缩，从而降低芯片和胶层之间的粘结面积和粘结强度，并将诸芯片配置成具有预定的间隔；以及 用一设置在芯片上方的吸头逐一吸拾按预定间隔配置的芯片，使这些芯片彼此分离。

【技术特征摘要】
JP 1997-6-12 155117/971．一种电子元件的小片接合方法，它包括以下工序提供一切割带，该带包括至少一层收缩膜和一个压敏胶层；将一半导体片安装在该切割带上，使该半导体片通过该压敏胶层而粘附于该带上；切割该半导体片，使其分割成许多芯片；将该粘附有许多芯片的切割带设置在一配有加热装置的工作台上，并利用加热装置而使形成切割带一部分的收缩膜收缩，从而降低芯片和胶层之间的粘结面积和粘结强度，并将诸芯片配置成具有预定的间隔；以及用一设置在芯片上方的吸头逐一吸拾按预定间隔配置的芯片，使这些芯片彼此分离。2．如权利要求1所述的方法，其特征在于，在使该至少一层收缩膜收缩的工序中，作为第一阶段，仅对切割带没有粘附多个芯片的周边区域进行加热，从而形成一第一收缩部分，而后，作为第二阶段，对切割带粘附有芯片的内部区域进行加热，从而形成一第二收缩部分，该第二收缩部分形成阶段将彼此相邻的这些芯片配置成具有预定的间隔，该第二收缩部分形成阶段之后是用一设置在芯片上方的吸头逐一吸拾这些分割开的芯片，使这些芯片彼此分离。3．如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，加热装置设置在切割带的整个下表面上。4．如权利要求1所述的方法，其特征在于，加热装置设置在切割带的下表面上并可沿水平方向移动，该加热装置能够沿水平方向与吸头同步移动，从而选择性地进行小范围加热。5．如权利要求3或4所述的方法，其特征在于，加热装置设置成可在竖直方向上移动。6．如权利要求1到5的任一项所述方法，其特征在于，将粘附有许多芯片的切割带通过一环架设置在工作台上，将加热装置设置在切割带的下表面上，用该加热装置加热芯片，将加热装置从切割带的下表面上移去，随后用设置在芯片上方的吸头逐一吸拾这些分割开的芯片，使这些芯片彼此分离。7．如权利要求1所述的方法，其特征在于，将粘附有许多芯片的切割带固定到一...

【专利技术属性】
技术研发人员：辻本正树，小林贤治，
申请(专利权)人：琳得科株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]