半导体基板载具及其制作方法技术

一种半导体基板载具及其制作方法。为提供一种不会污染半导体基板、降低成本的半导体加工用辅助装置及其制作方法，提出本发明专利技术，载具包括成形有数个载具窗口的载具框架及耐热胶带；耐热胶带上设有略小于载具窗口并形成胶带翼缘的胶带窗口；载具制作方法包括制成具有载具窗口的载具框架及嵌设辅助板；于载具框架上贴设耐热胶带；成型具有略小于载具框架上载具窗口并形成胶带翼缘的胶带窗口；取下辅助板。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于半导体加工用辅助装置及其制作方法，特别是一种。习用的半导体封装(package)制程系将基板(substrate)整片或整条为单位在制作机具上经行分区完整加工，然后，再将该单位的基板依各加工完的区域切割成一个个半导体成品。此种以整片或整条的基板直接分区域加工的方式潜藏着莫大的缺点由于中区域间需预留将来用于切割时切割刀具及夹持具的位置，导致该基板母材将有一部分被裁切掉，造成材料、制作成本上的浪费。为此提出了可重复使用半导体基板载具。如附图说明图1所示，这种载具1’预先成形为一条具数个窗口12’的载具框架11’，将待加工的半导体基板3’裁切成与窗口12’形状大小相对应的形状大小，并将该半导体基板3’套入窗口12’内，再以涂胶的方式，将胶液2’涂刷于载具框架11’及半导体基板3’上，使半导体基板3’藉由涂胶2’定位在载具1’上，以利后续一连串加工制程的运作。然而，这种藉由载具1’涂敷胶液2’的固定半导体基板3’于实际应用时存在极大的限制。由于涂胶定位方式需涂布在整个半导体基板3’表面或背面，故仅适用于该半导体基板3’的黏贴侧表面的大部分面积可允许遭受污染的条件下，如部分本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体基板载具，它包括成形有数个与待加工半导体基板形状大小相对应的载具窗口的载具框架；其特征在于所述的载具框架上贴设有耐热胶带；耐热胶带上对应于载具框架上载具窗口处设有略小于载具框架上载具窗口并形成胶带翼缘的胶带窗口。

【技术特征摘要】
1.一种半导体基板载具，它包括成形有数个与待加工半导体基板形状大小相对应的载具窗口的载具框架；其特征在于所述的载具框架上贴设有耐热胶带；耐热胶带上对应于载具框架上载具窗口处设有略小于载具框架上载具窗口并形成胶带翼缘的胶带窗口。2.根据权利要求1所述的半导体基板载具，其特征在于在所述的耐热胶带的胶带窗口的角隅处构成三角形定位导角。3.根据权利要求1所述的半导体基板载具，其特征在于在所述的耐热胶带对应于半导体基板设置电路或脚垫的角隅处开设防污缺口。4.一种半导体载...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢文乐，金虹，
申请(专利权)人：华泰电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]