工件加工用片及经加工的工件的制造方法技术

本发明专利技术提供一种工件加工用片，其为具备基材与层叠于所述基材的单面侧的粘着剂层的工件加工用片，所述粘着剂层由含有受阻胺类稳定剂的活性能量射线固化性粘着剂构成。该工件加工用片即使在进行了加热处理后也能够容易地进行工件的分离。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及能够适合用于半导体晶圆等工件的加工的工件加工用片、及使用了该工件加工用片的经加工的工件的制造方法，特别涉及适合用于包含以层叠有加工前或加工后的工件的状态加热工件加工用片的工序的工件的加工方法的工件加工用片、及使用了该工件加工用片的经加工的工件的制造方法。

技术介绍

1、半导体装置的制造方法通常包含：在工件加工用片上将作为工件的半导体晶圆单颗化(切割)从而得到多个半导体芯片的切割工序；及，将所得到的多个半导体芯片从加工片上逐个提起(拾取)的拾取工序。上述的工件加工用片通常具备基材与设置在该基材的单面侧的粘着剂层，并在该粘着剂层的与基材为相反侧的面(以下有时称为“粘着面”)层叠有工件。

2、近年来，对加工前的工件或加工后的工件，以层叠在工件加工用片上的状态进行加热处理的情况逐渐增多。例如，对于工件加工用片上的工件，有时会实施蒸镀、溅镀、用于脱湿的烘烤等处理，有时会进行用于确认高温环境下的可靠性的加热试验。在这种伴随有加热的处理中，有时会产生因加热而使工件加工用片变形或工件加工用片熔接于装置等等问题。因此，还对赋予被供于伴有加热的工序的本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种工件加工用片，其为具备基材与层叠于所述基材的单面侧的粘着剂层的工件加工用片，其特征在于，

2.根据权利要求1所述的工件加工用片，其特征在于，所述受阻胺类稳定剂为N-烷基型受阻胺类稳定剂。

3.根据权利要求1所述的工件加工用片，其特征在于，所述活性能量射线固化性粘着剂由含有在侧链引入有活性能量射线固化性基团的丙烯酸类聚合物及所述受阻胺类稳定剂的粘着剂组合物形成。

4.根据权利要求1所述的工件加工用片，其特征在于，所述工件加工用片用于具有以下工序的工件加工方法：以将加工前或加工后的工件层叠于所述粘着剂层的与所述基材相反一侧的面的状态，对所述工件加工...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种工件加工用片，其为具备基材与层叠于所述基材的单面侧的粘着剂层的工件加工用片，其特征在于，

2.根据权利要求1所述的工件加工用片，其特征在于，所述受阻胺类稳定剂为n-烷基型受阻胺类稳定剂。

3.根据权利要求1所述的工件加工用片，其特征在于，所述活性能量射线固化性粘着剂由含有在侧链引入有活性能量射线固化性基团的...

【专利技术属性】
技术研发人员：福元彰朗，
申请(专利权)人：琳得科株式会社，
类型：发明
国别省市：