接合结构及可挠式装置制造方法及图纸
Joint structure and flexible device
The invention discloses a joint structure and a flexible device. The joint structure includes a contact pad, an anisotropic conductive film (Anisotropic Conductive Film, ACF) and the contact structure. The contact pad has at least one groove, wherein the contact pad has a thickness of T, and at least one groove has a width of B. The anisotropic conductive film on the contact pad and has a plurality of conductive particles, the conductive particles in at least one groove, wherein, the conductive particle diameter is A, and the A is greater than B and T, and meet B (AT-T less than or equal to 2
【技术实现步骤摘要】
接合结构及可挠式装置
本专利技术涉及一种接合结构及可挠式装置，且特别是涉及一种增加面板元件压合信赖性及耐挠曲性的接合结构及可挠式装置。
技术介绍
各向异性导电薄膜(AnisotropicConductiveFilm,ACF)是指具有单方向导电特性的薄膜，其材料一般是由导电粒子与绝缘树脂所构成。各向异性导电薄膜主要应用在无法通过高温铅锡焊接的制作工艺，譬如液晶显示面板以及驱动IC的信号传输连结。在软性面板模块的制作工艺中，常利用各向异性导电膜来进行面板元件的接合。然而，在传统的软性面板中，各向异性导电膜的导电粒子与面板元件接触的面积较小，因而使面板元件之间的压合信赖度变低。在可挠式装置中，由于面板尺寸涨缩或变形也会造成元件之间压合/接合不易的问题。因此，如何克服现有面板元件压合时的信赖性及耐挠曲性为目前所欲研究的主题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种接合结构，其可用以增加面板元件压合时的可靠度及耐挠曲性。为达上述目的，本专利技术所提出的接合结构包括接触垫、各向异性导电薄膜以及接触结构。接触垫具有至少一凹槽，其中接触垫的厚度为T且至少一凹槽的宽度为B。各向异性...
【技术保护点】
一种接合结构，包括：接触垫，该接触垫具有至少一凹槽，其中该接触垫的厚度为T且该至少一凹槽的宽度为B；各向异性导电薄膜，该各向异性导电薄膜位于该接触垫上方并具有多个导电粒子，各该导电粒子位于该至少一凹槽中，其中各该导电粒子的直径为A，且A大于B以及T，并且满足:B≦2(AT‑T
【技术特征摘要】
2015.12.14 TW 1041419961.一种接合结构，包括：接触垫，该接触垫具有至少一凹槽，其中该接触垫的厚度为T且该至少一凹槽的宽度为B；各向异性导电薄膜，该各向异性导电薄膜位于该接触垫上方并具有多个导电粒子，各该导电粒子位于该至少一凹槽中，其中各该导电粒子的直径为A，且A大于B以及T，并且满足:B≦2(AT-T2)1/2；以及接触结构，该接触结构位于该各向异性导电薄膜上方并通过该些导电粒子与该接触垫电连接。2.如权利要求1所述的接合结构，其中该各向异性导电薄膜还包括绝缘体，该多个导电粒子位于该绝缘体内。3.如权利要求1所述的接合结构，其中该至少一凹槽为一孔状图案。4.如权利要求3所述的接合结构，其中该孔状图案为圆孔、三角形孔或多边形孔。5.如权利要求3所述的接合结构，其中该孔状图案在该接触垫上排列成一阵列。6.如权利要求3所述的接合结构，其中该孔状图案在该接触垫上不规则分布。7.如权利要求1所述的接合结构，其中该至少一凹槽为条状图案。8.如权利要求1所述的接合结构，其中至少一凹槽为贯穿孔或是盲孔结构。9.一种可挠式装置，包括：基板，该基板具有接合区域...
【专利技术属性】
技术研发人员：彭懿正，叶明华，
申请(专利权)人：财团法人工业技术研究院，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71
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