接合结构的接合区域设计制造技术

本发明专利技术涉及的器件包括第一和第二封装部件。金属迹线设置在第一封装部件的表面上。该金属迹线具有长度方向。该金属迹线包括具有边的部分，其中，该边不平行于金属迹线的长度方向。第二封装部件包括金属柱，其中，第二封装部件设置在第一封装部件上方。焊料区域将金属柱与金属迹线相接合，其中，焊料区域与金属迹线部分的顶面和边相接触。本发明专利技术还提供了一种接合结构的接合区域设计。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体领域，更具体地，本专利技术涉及一种接合结构的接合区域设计。
技术介绍
迹线上凸块(BOT)结构使用在倒装芯片封装件中，其中，金属凸块直接接合到封装衬底中的狭窄的金属迹线上，而不接合到金属焊盘上，该金属焊盘的宽度大于相应的连接金属迹线的宽度。BOT结构需要较小的芯片区域，并且BOT结构的制造成本较低。传统的BOT结构的可靠性可能与基于金属焊盘的传统的接合结构的可靠性相同。由于现有的BOT结构具有非常小的间隔，所以相邻的BOT结构可能会彼此桥接。特别地，由于外围区域中的BOT结构的高密度，因此，位于封装件的外围区域中的BOT结构更容易桥接。另外，在外围区域中，BOT结构的间隔远离相应的封装件的中心。因此，在形成BOT结构的回焊工艺过程中，与靠近相应的封装件中心区域中的BOT结构改变相比，金属迹线的热膨胀所造成的BOT结构改变更为明显。由此更容易出现桥接。
技术实现思路
为了解决现有技术中所存在的问题，根据本专利技术的一个方面，提供了一种器件，包括:第一封装部件；金属迹线，位于所述第一封装部件的表面上，其中，所述金属迹线具有长度方向，并且其中，所述金属迹线包括具有第一边的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种器件，包括：第一封装部件；金属迹线，位于所述第一封装部件的表面上，其中，所述金属迹线具有长度方向，并且其中，所述金属迹线包括具有第一边的第一部分，其中，所述第一边不平行于所述金属迹线的所述长度方向；第二封装部件，包括金属柱，其中，所述第二封装部件设置在所述第一封装部件上方；以及焊料区域，将所述金属柱与所述金属迹线相接合，其中，所述焊料区域与所述第一部分的顶面和所述第一边相接触。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：张志鸿，郭庭豪，陈承先，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：