【技术实现步骤摘要】
一种封装结构，特别是一种对电子元件封装进行测试时有所改良的封装结构。
技术介绍
在今日，电子产品已跟人类的生活密不可分，而市场一直希望电子产品能尽可能的缩小、轻量化，为了让电子产品的尺寸能符合市场需求，势必要将电子元件的大小持续缩小。目前最先进的半导体工艺都已经达到以纳米来计算大小的水平，要在此种尺寸下进行电子元件的封装并不是一件简单的事，而电子元件封装的质量对电子产品的质量又有很大的影响，因此在封装的工序或工法上有任何的突破、改良，对整个产业界都是巨大的贡献。电子元件封装的流程包括:基板制作、打线、晶粒接合、封胶、测试等，其中，测试是确认产品质量的重要步骤，包括老化实验、最终测试、外观检测。对于已经封装完成的电子元件，要确认其是否能如期运作，这就是最终测试(Final Test ；FT)的工作；最终测试可包括针测，就是以两个探针接触电子元件并过电，通常探针所接触的部位都是在封装外层的锡球(solder ball)，由于探针具有尖头，因此在探针接触锡球时，常会在锡球表面造成坑洞，如此除了对锡球的外观造成损坏，也可能影响封装产品的可靠度，实有改良的必要。因此，本技...
【技术保护点】
一种封装结构，其特征在于，包括：一基板，该基板有一上表面及与相对的一下表面，并配置有多个贯穿该上表面至该下表面的贯穿孔，且于每一该贯穿孔中皆形成一内导线，并于所述内导线位于该基板的该上表面及该下表面的一端分别形成电性连接的一群第一外导线及一群第二外导线，其中，位于该下表面的一端上的该群第二外导线以散出方式配置于该基板的两侧，该群第二外导线并在该下表面的中央区域形成一晶粒配置区；一晶粒，配置于该晶粒配置区，并通过多个焊垫与所述外导线电性链接；及多个锡球，配置于该下表面的两侧，并与所述外导线电性链接；其中，配置于该上表面的该群第一外导线上形成多个测试点。
【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，包括: 一基板，该基板有一上表面及与相对的一下表面，并配置有多个贯穿该上表面至该下表面的贯穿孔，且于每一该贯穿孔中皆形成一内导线，并于所述内导线位于该基板的该上表面及该下表面的一端分别形成电性连接的一群第一外导线及一群第二外导线，其中，位于该下表面的一端上的该群第二外导线以散出方式配置于该基板的两侧，该群第二外导线并在该下表面的中央区域形成一晶粒配置区； 一晶粒，配置于该晶粒配置区，并通过多个焊垫与所述外导线电性链接；及 多个锡球，配置于该下表面的两侧，并与所述外导线电性链接； 其中，配置于该上表面的该群第一外导线上形成多个测试点。2.根据权利要求1所述的封...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈石矶，
申请(专利权)人：标准科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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