【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种封装结构，其特征在于，包括：一载板；一芯片堆叠结构，设置于所述载板上，其中所述芯片堆叠结构包括至少二片互相堆叠的芯片；一封装材料层，包覆所述芯片堆叠结构；一芯片黏着层，设置于相邻的所述芯片间；及多个填充物颗粒，均匀分布于所述芯片黏着层内，其中各个所述填充物颗粒包括一介电核心、一绝缘层，所述绝缘层包覆所述介电核心，及一导电层，设置于所述介电核心和所述绝缘层间且顺向包覆所述介电核心。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈逸男，徐文吉，叶绍文，刘献文，
申请(专利权)人：南亚科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。