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一种封装结构，包括一基板、一晶粒及多个锡球，其特征在于该基板另外提供一可与探针接合的元件，使探针尖头在与基板接触进行最终测试时，不需要再与锡球接合而造成锡球的损伤，除了能使封装结构的外观保持完整，并能进一步提升封装结构的可靠度。...
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