【技术实现步骤摘要】
本专利技术是有关于一种具有感应装置的载板封装结构及其制作方法,特别是有关于一种将发光元件及光感测元件配置到同一块载板的封装结构及方法。
技术介绍
将一发光元件及一光感测元件配置到同一块载板,可形成一用途相当广的光感应装置,当有物件遮断发光元件及光感测元件间的光路径时,光感测元件便能判定物件的存在,反之若光感测元件能顺利接收发光元件发射的光,光感测元件便能判定物件不存在。反射式光感应装置即为将发光元件及光感测元件装置于同一侧,靠着是否有物件将发光元件的光反射回光感测元件,以判断物件是否存在。为了确保光感应装置的准确性,在一般的已知技术中,皆希望光感测元件只会接收到由物件反射回来的光,于是要如何避免光感测元件受到额外的影响,尤其是避免发光元件直接从光感应装置内部照射到光感测元件,便十分的重要。如前所述,目前已知的技术所使用的光感应装置封装结构有以下几种,首先请参阅图1A,是美国公告专利US8232541所揭露的一种光感应装置封装结构示意图。如图1A所示,载板90上有发光元件92及光感测元件94,以透明材质在载板上封装以形成封装盖98,在封装盖98上切出一沟槽96,在沟槽96中填充不透明材质形成光阻挡91。接着请参阅图1B,是中国台湾专利M363080所揭露的一种光感应装置封装结构示意图。如图1B所示,载板90上有发光元件92及光感测元件94,以透明材质在载板上封装以形成封装盖98,在封 ...
【技术保护点】
一种具有感应装置的载板封装结构,包含:一载板,具有一上表面及相对于该上表面的一下表面,并配置有多个贯穿该上表面至该下表面的载板通孔,其中该上表面具有一第一凹槽及一第二凹槽,在该第一凹槽及该第二凹槽周围的该载板形成一隔离围墙,且于该第一凹槽内的该载板通孔中至少配置一条载板内导线,于该第二凹槽内的该载板通孔中配置多条载板内导线;一发光元件,配置于该第一凹槽中;一光感测元件,配置于该第二凹槽中;其中,该发光元件通过至少一条第一外导线与该第一凹槽内的该载板通孔中的该载板内导线电性连接,及该光感测元件通过多条第二外导线与该第二凹槽内的该载板通孔中的所述载板内导线电性连接;一第一透明封胶层,填充于该第一凹槽中,以覆盖该发光元件及该第一外导线;及一第二透明封胶层,填充于该第二凹槽中,以覆盖该光感测元件及所述第二外导线。
【技术特征摘要】
2012.11.02 TW 1011406921.一种具有感应装置的载板封装结构,包含:
一载板,具有一上表面及相对于该上表面的一下表面,并配置有多个
贯穿该上表面至该下表面的载板通孔,其中该上表面具有一第一凹槽及一
第二凹槽,在该第一凹槽及该第二凹槽周围的该载板形成一隔离围墙,且
于该第一凹槽内的该载板通孔中至少配置一条载板内导线,于该第二凹槽
内的该载板通孔中配置多条载板内导线;
一发光元件,配置于该第一凹槽中;
一光感测元件,配置于该第二凹槽中;
其中,该发光元件通过至少一条第一外导线与该第一凹槽内的该载板
通孔中的该载板内导线电性连接,及该光感测元件通过多条第二外导线与
该第二凹槽内的该载板通孔中的所述载板内导线电性连接;
一第一透明封胶层,填充于该第一凹槽中,以覆盖该发光元件及该第
一外导线;及
一第二透明封胶层,填充于该第二凹槽中,以覆盖该光感测元件及所
述第二外导线。
2.根据权利要求1所述的具有感应装置的载板封装结构,其中该第一
透明封胶层及该第二透明封胶层上方涂有不透明涂料,并分别在该发光元
件及该光感测元件的对应位置上留有一照射孔及一接收孔。
3.根据权利要求1所述的具有感应装置的载板封装结构,其中该第一
及第二透明封胶层为透明环氧树脂。
4.根据权利要求2所述的具有感应装置的载板封装结构,其中该不透
明涂料为黑色环氧树脂。
5.根据权利要求1所述的具有感应装置的载板封装结构,其中该发光
元件与该载板之间进一步配置有一第一金属平板。
6.根据权利要求1所述的具有感应装置的载板封装结构,其中该光感
测元件与该载板之间进一步配置有一第二金属平板。
7.根据权利要求1所述的具有感应装置的载板封装结构,其中该载板
的材质为高分子材料所形成。
8.根据权利要求1所述的具有感应装置的载板封装结构,该具有感应
装置的载板封装结构厚度为0.1-1.5mm。
9.一种具有感应装置的载板封装结构,包含:
一载板,具有一上表面及相对于该上表面的一...
【专利技术属性】
技术研发人员:李伯沧,
申请(专利权)人:标准科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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