【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种LED集成封装，尤其涉及一种印刷式LED集成COB封装，属于LED
技术介绍
COB (Chip On Board, 板上芯片 )工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。现行的裸芯片技术主要有两种形式：一种是COB技术，另一种是倒装片技术(Flip Chip)。板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。与其它封装技术相比，COB技术价格低廉(仅为同芯片的1/3左右)、节约空间、工艺成熟。但任何新技术在刚出现时都不可能十全十美，COB技术也存在着需要另配焊接机及封装机、有时速度跟不上以及PCB贴片对环境要求更为严格和无法维修等缺点。将COB技术应用于LED的集成封装也需要解决一系列的技术问题。
【技术保护点】
一种印刷式LED集成COB封装，其特征在于，以铝合金板作散热载体，线路板为FR—4材料制成，线路板胶合在铝合金板上，线路板与铝合金板胶合的一面为敷铜层并化金；线路板放置LED芯片（2）的电极（1）的位置加工时化金，电极（1）引出的位置加工时化金；线路板上设多个圆孔（3）作为过线孔，连通到线路板反面并起导热作用；线路板放置LED芯片（2）的位置印刷有银胶，LED芯片（2）以一定的压力用印章的方法印制到对应位置上，并以100℃??120℃加温固化。
【技术特征摘要】
1.一种印刷式LED集成COB封装，其特征在于，以铝合金板作散热载体，线路板为FR—4材料制成，线路板胶合在铝合金板上，线路板与铝合金板胶合的一面为敷铜层并化金；线路板放置LED芯片（2）的电极（1）的位置加工时化金，电极（1）引...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵强，张兴，
申请(专利权)人：江苏稳润光电有限公司，
类型：发明
国别省市：
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