【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供了一种全方位出光的高效LED模组器件。它包括蓝宝石基板，蓝宝石基板上设置有LED芯片，LED芯片的上、下两层均镀有DLC透明导热薄膜，待固定芯片一侧上镀有DLC透明导热薄膜，LED芯片的下层DLC透明导热薄膜上制作有预制电路或作为与外部电源连接引线的预制金属电极。本专利技术采用蓝宝石作为多芯片模组基板，可以实现全方位出光；在蓝宝石基板上镀上DLC透明导热薄膜，可大幅度改善LED模组的散热性能。【专利说明】一种全方位出光的高效LED模组器件(一)
本专利技术属于LED封装
，具体涉及一种全方位出光的高效LED模组器件。(二)
技术介绍
LED具有高光效、低耗能、长寿命、绿色环保等优点，是最理想的传统光源替代品。然而，目前LED灯在发光效率、散热、灯具重量等方面还存在许多问题，其中，阻碍LED性能提升的最大瓶颈就是散热。传统的LED结构光源封装方式中，低功率LED多芯片封装结构，由于发热量不大，采用PCB基板做支架即可。而高功率LED，为满足其散热要求，常采用MCPCB基板，陶瓷基板或DCB基板。其中散热性能较好的就...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：左洪波，张学军，褚淑霞，韩杰才，
申请(专利权)人：哈尔滨鎏霞光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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