【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种免封装UVLED固化光源模组，属于半导体封装
技术介绍
传统UV固化油墨和胶水大多采用复合光稀释剂，需要不同波长的紫光及紫外光才能实现良好的固化，LED只能发出单一波长的光，单颗LED的辐射能量有限，传统封装方式无法实现高集成度组装，能量密度无法达到传统UV油墨和胶水光固化的需求。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种免封装UVLED固化光源模组，实现了高度集成，又获得了超低热阻。按照本专利技术提供的技术方案，所述免封装UVLED固化光源模组，包括硅基板，其特征是：在所述硅基板的正面设置反射互联层，反射互联层的上表面设置若干组正负共晶层，每组正负共晶层均由P共晶电极和N共晶电极组成，在每组正负共晶层上设置LED芯片，LED芯片表面覆盖灌封胶；所述LED芯片由365nm、380nm、395nm、405nm四种波长的LED芯片按1:1:1:1配比集成。在所述硅基板的背面通过焊接层连接水冷散热器。所述水冷散热器上设置进水管和出水管。本专利技术通过不同波长芯片的驱动电流，可以满足绝大多数UV墨水和胶水对固化波长及能量比的需求，试验光源模组测试热阻系数低于3℃/W，单颗LED芯片最大驱动功率可达5W。附图说明图1为本专利技术所述正负共晶层的俯视图。图2为本专利技术所述硅基板的俯视图。图3为本专利技术所述硅基板的剖面图。图4为本专利技术所述光源模组的剖面图。具体实施方式下面结合具体附图对...
【技术保护点】
一种免封装UVLED固化光源模组，包括硅基板（3），其特征是：在所述硅基板（3）的正面设置反射互联层（4），反射互联层（4）的上表面设置若干组正负共晶层（5），每组正负共晶层（5）均由P共晶电极（1）和N共晶电极（2）组成，在每组正负共晶层（5）上设置LED芯片（6），LED芯片（6）表面覆盖灌封胶（7）；所述LED芯片（6）由365nm、380nm、395nm、405nm四种波长的LED芯片按1:1:1:1配比集成。
【技术特征摘要】
1.一种免封装UVLED固化光源模组，包括硅基板（3），其特征是：在所述硅基板（3）的正面设置反射互联层（4），反射互联层（4）的上表面设置若干组正负共晶层（5），每组正负共晶层（5）均由P共晶电极（1）和N共晶电极（2）组成，在每组正负共晶层（5）上设置LED芯片（6），LED芯片（6）表面覆盖灌封胶（7）；所述LED芯片（6）由365nm、...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄慧诗，郭文平，柯志杰，邓群雄，
申请(专利权)人：江苏新广联科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。