本实用新型专利技术提供了一种全方位发光的LED灯丝。它包括基板、电极、芯片和硅胶体，基板通过设置在电极上的环臂采用压合方式环抱在电极上，每组基板两端正负极对应电极，每个电极拥有两对环臂，基板与电极之间的交合面内设置有胶，芯片通过固晶胶水采用非等距排列粘贴在基板上，芯片距离环臂越近芯片间距越少，基板中心位置芯片间距最大，间距差递增或递减比例为1%-10%；芯片3通过焊线进行串联达到电性能导通，已粘贴并焊线好的基板与芯片通过硅胶体包裹在一起。本实用新型专利技术能够克服基板容易脱落、位移导致的开路造成光源不亮等问题，具有提高灯丝产品整体稳定性等优点。
【技术实现步骤摘要】
【专利说明】(一)
本技术涉及一种全方位发光的LED灯丝，主要应用于LED灯丝光源。(二)
技术介绍
目前，球泡灯、蜡烛灯、拉尾灯等普遍正以冷光源代替传统钨丝灯的趋势发展，LED灯丝光源能够达到节能、环保的效果。而一般市场上的LED芯片与支架端多采用焊接或粘结的方法，但存在易脱落、不通电等现象。因此急需一种能够克服易脱落、不通电等弊端，并加工效率高的产品。(三)
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种能够克服基板容易脱落、位移导致的开路造成光源不亮问题，并能提高灯丝产品整体稳定性的一种全方位发光的LED灯丝。本技术的目的是这样实现的:它包括基板1、电极2、芯片3和硅胶体4，基板I通过设置在电极2上的环臂21采用压合方式环抱在电极2上，每组基板I两端正负极对应电极2，每个电极2拥有两对环臂21，基板I与电极2之间的交合面内设置有胶12，芯片3通过固晶胶水采用非等距排列粘贴在基板I上，芯片3距离环臂21越近芯片间距越少，基板I中心位置芯片间距最大，间距差递增或递减比例为1%_10% ?’芯片3通过焊线进行串联达到电性能导通，已粘贴并焊线好的基板I与芯片3通过硅胶体4包裹在一起。本技术还有这样一些技术特征:1、所述的基板I由蓝宝石、透明陶瓷、陶瓷、玻璃等材料制成；2、所述的电极2由铁、铜、铝等金属材料制成，并且在电极(2)表面镀有保护性镀层和用于焊接的金镀层或银镀层；3、所述的芯片3为无背镀芯片，由10-35颗芯片组成，其间隔为非等距排列，距离环臂21越近芯片距离越少，基板I中心芯片间距最大，间距差递增或递减比例为1%_10% ;4、所述的硅胶体4为高粘接强度、耐高温材料；5、所述的硅胶体4将芯片3和基板I四周全部包裹在硅胶体4内；6、所述的硅胶体4将芯片3和其对面基板I包裹在内，基板I侧面不被硅胶体4包裹但需要被雾化处理；7、所述的电极2的内部设有定位凸起22，使得基板I在电极21进行环抱时得以位置固定；本技术的工作原理为:环臂21将基板I采用压合方式环抱在电极2上，交合部分采用胶12粘贴，从而避免了因高低温变化或机械松动引起的灯丝开路影响产品的可靠性，提高了本灯丝产品的品质。基板I通过全自动真空吸取装置将基板安放在对应的电极2内，使用物理压合方式，使得环臂21将基板I采用压合方式环抱在电极2上。本技术每组基板两端正负极对应电极，每个电极拥有两对环臂21，从而提高灯丝产品整体稳定性。本技术还采用多条灯丝组合结构，多条同时加工，产出效率高。(四)【附图说明】图1为压合局部示意图；图2为左视局部不意图；图3为俯视局部示意图；图4为本专利技术结构示意图。(五)【具体实施方式】下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步的说明:结合图1-4，本实施例包括基板1、电极2、芯片3和硅胶体4，基板I通过设置在电极2上的环臂21采用压合方式环抱在电极2上，每组基板I两端正负极对应电极2，每个电极2拥有两对环臂21，基板I与电极2之间的交合面内设置有胶12，芯片3通过固晶胶水采用非等距排列粘贴在基板I上，芯片3距离环臂21越近芯片间距越少，基板I中心位置芯片间距最大，间距差递增或递减比例为1%_10% ?’芯片3通过焊线进行串联达到电性能导通，已粘贴并焊线好的基板I与芯片3通过硅胶体4包裹在一起。电极2的内部设有定位凸起22，使得基板I在电极21进行环抱时得以位置固定。硅胶体4可以有两种包裹方式:全包和半包；全包方式:基板I四周全部包裹在硅胶体4内，半包方式:由有芯片面和其对面进行硅胶体包裹基板1，侧面不进行包裹且需要进行雾化处理。【主权项】1.一种全方位发光的LED灯丝，其特征在于它包括基板(1)、电极(2)、芯片(3)和硅胶体(4)，基板(I)通过设置在电极(2)上的环臂(21)采用压合方式环抱在电极(2)上，每组基板(I)两端正负极对应电极(2)，每个电极(2)拥有两对环臂(21)，基板(I)与电极(2)之间的交合面内设置有胶(12)，芯片(3)通过固晶胶水采用非等距排列粘贴在基板(I)上，芯片(3 )距离环臂(21)越近芯片间距越少，基板(I)中心位置芯片间距最大，间距差递增或递减比例为1%_10% ;芯片(3)通过焊线进行串联达到电性能导通，已粘贴并焊线好的基板(I)与芯片(3)通过硅胶体(4)包裹在一起。2.根据权利要求1所述一种全方位发光的LED灯丝，其特征在于所述的电极(2)表面镀有保护性镀层和用于焊接的金镀层或银镀层。3.根据权利要求2所述一种全方位发光的LED灯丝，其特征在于芯片(3)所使用的为无背镀芯片，芯片(3)由10-35颗芯片组成。4.根据权利要求3所述一种全方位发光的LED灯丝，其特征在于硅胶体(4)将芯片(3)和基板(I)四周全部包裹在硅胶体(4)内。5.根据权利要求3所述一种全方位发光的LED灯丝，其特征在于硅胶体(4)将芯片(3)和其对面基板(I)包裹在内，基板(I)侧面不被硅胶体(4 )包裹但需要被雾化处理。6.根据权利要求2所述一种全方位发光的LED灯丝，其特征在于电极(2)的内部设有定位凸起(22)，使得基板(I)在电极(21)进行环抱时得以位置固定。【专利摘要】本技术提供了一种全方位发光的LED灯丝。它包括基板、电极、芯片和硅胶体，基板通过设置在电极上的环臂采用压合方式环抱在电极上，每组基板两端正负极对应电极，每个电极拥有两对环臂，基板与电极之间的交合面内设置有胶，芯片通过固晶胶水采用非等距排列粘贴在基板上，芯片距离环臂越近芯片间距越少，基板中心位置芯片间距最大，间距差递增或递减比例为1%-10%；芯片3通过焊线进行串联达到电性能导通，已粘贴并焊线好的基板与芯片通过硅胶体包裹在一起。本技术能够克服基板容易脱落、位移导致的开路造成光源不亮等问题，具有提高灯丝产品整体稳定性等优点。【IPC分类】H01L33/52【公开号】CN204732445【申请号】CN201520339028【专利技术人】左洪波, 褚淑霞, 魏煜航, 姜勇, 姚洪羽, 胡鑫 【申请人】哈尔滨鎏霞光电技术有限公司【公开日】2015年10月28日【申请日】2015年5月25日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种全方位发光的LED灯丝，其特征在于它包括基板（1）、电极（2）、芯片（3）和硅胶体（4），基板（1）通过设置在电极（2）上的环臂（21）采用压合方式环抱在电极（2）上，每组基板（1）两端正负极对应电极（2），每个电极（2）拥有两对环臂（21），基板（1）与电极（2）之间的交合面内设置有胶（12），芯片（3）通过固晶胶水采用非等距排列粘贴在基板（1）上，芯片（3）距离环臂（21）越近芯片间距越少，基板（1）中心位置芯片间距最大，间距差递增或递减比例为1%‑10%；芯片（3）通过焊线进行串联达到电性能导通，已粘贴并焊线好的基板（1）与芯片（3）通过硅胶体（4）包裹在一起。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：左洪波，褚淑霞，魏煜航，姜勇，姚洪羽，胡鑫，
申请(专利权)人：哈尔滨鎏霞光电技术有限公司，
类型：新型
国别省市：黑龙江;23
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