一种LED灯丝组件及LED灯丝灯制造技术

本实用新型专利技术涉及一种LED灯丝组件，包括线路板、两个以上的基板和两个以上的LED光源，所述LED光源分布于基板上，所述线路板上间隔设有两个以上的电极，两个以上的所述基板分别设置于线路板上，两个以上的所述电极分别与两个以上的所述基板一一对应设置，所述电极与设置于对应设置的基板上的LED光源电连接。本实用新型专利技术还涉及一种LED灯丝灯。本实用新型专利技术LED灯丝组件具有电路连接简便和制造工艺简单的优点。

LED filament assembly and LED filament lamp

The utility model relates to a LED filament assembly, which comprises a circuit board substrate, more than two and more than two LED light source, the LED source distribution on the substrate, wherein the circuit board is provided with interval electrode more than two, more than two of the base plate are respectively arranged on the circuit board, the the electrode is more than two and the substrate two above the corresponding connection settings, LED light source electric electrode and the substrate is arranged on the corresponding set on. The utility model also relates to a LED filament lamp. The LED filament assembly of the utility model has the advantages of simple circuit connection and simple manufacturing process.

【技术实现步骤摘要】
一种LED灯丝组件及LED灯丝灯
本技术涉及LED技术，特别涉及一种LED灯丝组件及LED灯丝灯。
技术介绍
现有的LED灯丝灯通常采用充导热气体和玻璃封泡工艺制造，此工艺对封泡的技术要求高，设备昂贵，容易导致封泡没封紧、漏气、爆炸和玻璃泡易碎等问题；且气体的散热性能有限，大功率的灯丝灯面临散热困难的技术问题；同时整灯的光通维持率低，寿命短。现有的免充气LED灯丝灯通常采用陶瓷灯丝，因受到其导热性能的限制，无法满足A806、A1060、A1521、北美A1100和A1600等的主流灯型的散热需求，亟需开发高导热灯丝，满足主流灯型的散热要求。此外，目前已有出现点焊的灯丝灯，但其具体的电路连接方案较复杂，因而制造工艺难度较大。专利号为201320521382.3的中国技术专利公开了一种梳式LED组件，适用于LED泡形灯，包括：经冲裁一体成型的构件，其中该构件包括母条以及从所述母条上延伸出的多条子条，在展开成平板时所述母条和所述多条子条形成一梳状；LED芯片，封装或贴装于所述多条子条的表面上；以及导电线图，形成于所述母条和子条上以电连接所述LED芯片；其中，所述构件的母条卷成一圆筒状母条圈，使得所述子条的表面上LED芯片的发光面朝向所述圆筒状母条围的外侧。即，设计一梳状的线路板，将LED芯片设置于线路板上，并通过导电线图实现电连接，然后将母条卷成一圆筒状母条圈，从而使设置于其上的LED芯片可以朝向多个角度，以获得较大的光角度。上述专利公开的梳式LED组件，通过导电线图与LED芯片进行焊接，从而将LED芯片直接设置在构件(即线路板)上，实现LED芯片的电连接，仍存在电路连接复杂和制造工艺困难的问题。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是：提供一种电路连接方便的LED灯丝组件，进一步提供包括上述LED灯丝组件的LED灯丝灯。为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：一种LED灯丝组件，包括线路板、两个以上的基板和分别设置在所述基板上的LED光源，所述线路板上间隔设有两个以上的电极，所述基板上对应所述电极分别设有电极端，所述电极端与基板上的LED光源电连接，所述线路板上的电极分别与所述电极端电连接以将所述基板电连接。本技术还提供一种LED灯丝灯，包括灯座、透光壳体和散热件，所述透光壳体和散热件分别设置于灯座上，所述散热件设置于透光壳体内，还包括上述的LED灯丝组件，所述LED灯丝组件设置于透光壳体内且所述LED光源朝向透光壳体，所述线路板与散热件热连接。本技术的有益效果在于：(1)将LED光源设于基板上，在线路板上设多个电极，线路板仅电极处可以导电，然后将多个基板上的LED光源与线路板上的多个电极实现电连接，多个灯丝中的LED光源可以根据需要实现串并联方案，上述电路连接的方式具有简便的优点，其制造工艺简单，可以提高工厂生产效率；(2)线路板相当于传热件，在实际组装时，LED灯丝组件通过线路板与散热件热连接，从而满足散热需求。附图说明图1为本技术实施例的LED灯丝组件的结构分解图；图2为本技术实施例的LED灯丝组件的立体结构图；图3为本技术实施例的LED灯丝组件的线路板弯曲成环形的立体结构图；图4为本技术实施例的LED灯丝灯的立体结构图。标号说明：1、线路板；11、电极；12、凸出部；13、导热部；2、基板；3、LED光源；4、封装层；5、灯座；6、透光壳体；7、散热件。具体实施方式为详细说明本技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。本技术最关键的构思在于：在线路板上设计电极，基板上的LED光源与对应的电极电连接，从而简化电路连接。请参照图1、图2、图3以及图4，一种LED灯丝组件，包括线路板1、两个以上的基板2和分别设置在所述基板2上的LED光源3，所述线路板1上间隔设有两个以上的电极11，所述基板2上对应所述电极11分别设有电极端，所述电极端与基板2上的LED光源3电连接，所述线路板1上的电极11分别与所述电极端电连接以将所述基板2电连接。从上述描述可知，本技术的有益效果在于：(1)将LED光源设于基板上，在线路板上设多个电极，线路板仅电极处可以导电，然后将多个基板上的LED光源与线路板上的多个电极实现电连接，多个灯丝中的LED光源可以根据需要实现串并联方案，上述电路连接的方式具有简便的优点，其制造工艺简单，可以提高工厂生产效率；(2)线路板相当于传热件，在实际组装时，LED灯丝组件通过线路板与散热件热连接，从而满足散热需求。进一步的，所述线路板1的两端分别沿长度方向弯曲并靠拢，两个以上的所述电极11分别沿所述线路板1的弯曲方向分布。由上述描述可知，作为一优选的结构示例，线路板可以采用上述结构设计，线路板的形状可以是长条形，弯曲后的线路板的形状可以跟与其适配的LED灯丝灯的壳体的形状适配，例如，壳体若为圆形灯泡，则，弯曲后的线路板的形状可以为圆环状或近似圆环状；弯曲后的线路板的两端可以闭合，也可以不闭合，具体可根据需要进行设计；线路板1弯曲后，两个以上的基板2之间也可以相互平行，且分别垂直于线路板1。当然，壳体若为长方体，线路板亦可以不做上述弯曲设计。进一步的，所述线路板1沿长度方向间隔设有两个以上的凸出部12，两个以上的所述电极11分别对应设置于两个以上的所述凸出部12上。由上述描述可知，作为一具体的结构示例，可以设计上述凸出部，将电极设在凸出部上，进一步方便电极与LED光源进行电连接。进一步的，所述凸出部12粘设于所述基板2的端部。由上述描述可知，作为一具体的结构示例，线路板可以粘设(通过粘性物质，例如胶水等)在基板上，进一步的，可通过所述凸出部粘设于基板上，基板的形状为长条形，凸出部粘设于长条形的基板的一端，进而将基板固定在线路板上。进一步的，所述基板2的表面设有高反射材料层，所述高反射材料层的材质为高反射材料。由上述描述可知，作为一优选的结构示例，基板的表面设有上述高反射材料层，可以先于基板的表面进行镜面处理，再将高反射材料层设置于基板的表面，高反射材料层的具体设置方法可以采用蒸镀等工艺。所述高反射材料为具有高光学反射性和良好的导热导电性的材料，高反射材料可以为银、铝、金、铬、铜、铟、铱、镍、铂、铼、铑、锡、钽、钨和锰等中的一种或任意两种以上的合金，也可以是其他高反射材料(如二氧化钛等)。高反射材料层的设计可以提高LED光源的光反射率。进一步的，还包括封装层4，所述封装层4分别覆盖LED光源3和电极11。由上述描述可知，作为一优选的结构示例，还可以设置上述封装层，例如常见的荧光层等，可以将后续镀银后的电极、LED光源及用于电连接的封装金线保护起来。封装层的材料可为透光性材质。进一步的，所述基板2的材质为高导热材料。由上述描述可知，作为一优选的结构示例，基板的材质为高导热材料，所述高导热材料为具有高热导率的材料，例如大于1W/MK，当然，同时也具有导电性。高导热材料可以为铜、铝、铜合金及铝合金等金属材料。选择高导热材料作为基板，可以使本技术的LED灯丝组件的导热效率提高，从而可适用于对散热需求较高的LED灯丝灯中。进一步的，所述线路板1的材质为柔性材料。由上述描述可知，作为一优选的结构示例，线路板的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED灯丝组件，其特征在于，包括线路板、两个以上的基板和分别设置在所述基板上的LED光源，所述线路板上间隔设有两个以上的电极，所述基板上对应所述电极分别设有电极端，所述电极端与基板上的LED光源电连接，所述线路板上的电极分别与所述电极端电连接以将所述基板电连接。

【技术特征摘要】
1.一种LED灯丝组件，其特征在于，包括线路板、两个以上的基板和分别设置在所述基板上的LED光源，所述线路板上间隔设有两个以上的电极，所述基板上对应所述电极分别设有电极端，所述电极端与基板上的LED光源电连接，所述线路板上的电极分别与所述电极端电连接以将所述基板电连接。2.根据权利要求1所述的LED灯丝组件，其特征在于，所述线路板的两端分别沿长度方向弯曲并靠拢，两个以上的所述电极分别沿所述线路板的弯曲方向分布。3.根据权利要求1或2所述的LED灯丝组件，其特征在于，所述线路板沿长度方向间隔设有两个以上的凸出部，两个以上的所述电极分别对应设置于两个以上的所述凸出部上。4.根据权利要求3所述的LED灯丝组件，其特征在于，所述凸出部粘设于所述基板的端部。5.根据权利要求1所述的LED灯丝组件，其特征在于，所述基板的表面设有高反射...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾茂进，王其远，曹亮亮，林立平，刘宗金，
申请(专利权)人：漳州立达信光电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35