一种LED灯丝及灯丝灯制造技术

一种LED灯丝，包括：基板，所述基板设置有至少两个芯片安放面，所述芯片安放面上放置有至少一个LED芯片形成发光区域，一个所述芯片安放面形成一个发光区域，设置在基板上的电极，及覆盖于所述LED芯片上的封装胶体，至少一个所述发光区域的色温值不同于其他的发光区域。通过在基板的相背两面同时设置芯片安放面放置LED芯片形成发光区域，应用时，通过改变基板两面LED芯片的通电电流大小可以实现LED灯丝色温调节，达到冷色温白光、暖色温白光，冷暖光源混合后中间色温段的高质量白光等多种色温光源转换。灯丝结构简单，提高了LED灯丝不同场合的适用性.本实用新型专利技术还提供了一种灯丝灯，采用所述LED灯丝，可达到色温调节，提高了灯丝灯多种场合的适用性。

LED filament and filament lamp

A LED filament, which comprises a substrate, wherein the substrate is provided with at least two chip placement surface, with at least one LED chip to form light emitting region for placing the chip placing surface, a light emitting region to form a seat surface of the chip, the electrode disposed on the substrate, and covered on the LED on chip encapsulation, at least one of the light emitting region temperature value is different from the other light emitting region. The substrate back at the same time both sides set the chip seat surface placed LED chip formation area of light application, through the current changes in both sides of the substrate of LED chip can achieve LED filament color temperature adjustment, to cool white, warm white light temperature temperature, heating temperature after mixing the intermediate light conversion section of high quality white color etc. light source. The filament has the advantages of simple structure, improve the applicability of LED filament for different occasions. The utility model also provides a filament lamp, the filament can reach LED, color temperature adjustment, improve the applicability of a variety of occasions filament lamp.

【技术实现步骤摘要】
一种LED灯丝及灯丝灯
本技术涉及LED封装领域，尤其涉及一种LED灯丝及灯丝灯。
技术介绍
LED灯丝是一种用于替代传统照明灯具的灯丝，以往LED光源要达到一定的光照度和光照面积，需加装透镜之类的光学器件，影响光照效果，会降低LED应有的节能功效，LED灯丝实现360°全角度发光，大角度发光且不需加透镜，实现立体光源，带来前所未有的照明体验。被广泛应用，而且根据不同场合出现不同色温和亮度体验的调光照明产品越来越被人们所喜爱。目前市面上出现的LED灯丝全部为不可调光或可调亮度或不可调色温的单一产品，需要调色温是则需多个不同色温的灯丝共同作用，过程繁琐，带给人们的体验大打折扣。鉴于上述传统LED灯丝所存在的缺陷，本技术提出一种LED灯丝及灯丝灯，可以解决目前单一LED灯丝不可调色温的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于，提供一种可以调节色温且结构简单的LED灯丝及灯丝灯，它能克服现有技术的不足，改善现有单一LED灯丝不可调色温的问题，同时结构简单，提高了LED灯丝及灯丝灯不同场合的适用性。为解决上述技术问题，本技术的技术方案是：一种LED灯丝，包括：基板，所述基板设置有至少两个芯片安放面，所述芯片安放面上放置有至少一个LED芯片形成发光区域，一个所述芯片安放面形成一个发光区域，设置在基板上的电极，及覆盖于所述LED芯片上的封装胶体，其特征在于：至少一个所述发光区域的色温值不同于其他的发光区域。优选的，所述基板上设置有两个芯片安放面，分别为第一芯片安放面和第二芯片安放面；所述封装胶体包括覆盖于第一芯片安放面的LED芯片上的第一封装胶体和覆盖于第二芯片安放面的LED芯片上的第二封装胶体，所述第一封装胶体和所述第二封装胶体的荧光粉浓度不同。优选的，所述第一芯片安放面和第二芯片安放面位置相背设置。优选的，所述基板为陶瓷基板、玻璃基板或蓝宝石基板。优选的，所述基板为长方体结构的柱状体。优选的，所述基板的横截面为矩形，所述基板的长度范围为1mm-50mm，所述基板的宽度范围为1mm-5mm，所述基板的高度范围为0.2mm-1.5mm。优选的，所述LED芯片为蓝光芯片或所述LED芯片为蓝光芯片和红光芯片的组合。优选的，所述封装胶体中混有散射颗粒、红色荧光粉、黄色荧光粉、绿色荧光粉中的一种或几种。一种灯丝灯，包括权利要求1至8任一所述的LED灯丝。优选的，包括：灯头，与灯头连接的灯罩，以及位于所述灯罩内的至少一个所述LED灯丝。与现有技术相比，本技术具有如下优点：1、本技术提供的一种LED灯丝，在基板的相背两面同时设置芯片安放面放置LED芯片形成发光区域，通过在基板相对两面的LED芯片上覆盖荧光粉浓度不同的封装胶体，保证LED灯丝两面发光区域的色温值不同；应用时，通过改变基板两面LED芯片的通电电流大小来实现调色温，改善现有单一LED灯丝不可调色温的问题，同时结构简单，使用方便，提高了LED灯丝不同场合的适用性，2、本技术还提供一种灯丝灯，采用所述灯丝，实现色温调节，达到冷色温白光、暖色温白光，冷暖光源混合后中间色温段的高质量白光等多种色温光源转换，提高了LED灯丝灯的适用性。附图说明图1为本技术实施例一一种LED灯丝的俯视结构图；图2为本技术实施例一一种LED灯丝的主视结构图；图3为本技术实施例二一种灯丝灯的主视结构图。具体实施方式为详细说明本技术的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。实施例一本技术如图1和图2所示，一种LED灯丝，包括：基板1，所述基板1设置有至少两个芯片安放面，所述芯片安放面上放置有至少一个LED芯片2形成发光区域，一个所述芯片安放面形成一个发光区域，设置在基板上的电极3，连接LED芯片的导线4，在其他实施例中，所述芯片为倒装芯片，则不需导线；及覆盖于所述LED芯片上的封装胶体5，所述封装胶体5包括覆盖于第一芯片安放面的LED芯片上的第一封装胶体51和覆盖于第二芯片安放面的LED芯片上的第二封装胶体52，其中，至少一个所述发光区域的色温值不同于其他的发光区域。所述基板1可以为透明基板或不透明基板，基板的材质可以为陶瓷、玻璃、蓝宝石等，在本实施例中，所述基板为陶瓷基板，所述陶瓷基板具有良好的绝缘性以及散热性等优点。所述基板1为长方体结构的柱状体，所述基板1的横截面为矩形，在本实施例中，所述基板1的横截面为长方形，在其他实施例中，所述基板的横截面为正方形，不限于本实施例中的情况。所述基板1的长度范围为1mm-50mm，所述基板1的宽度范围为1mm-5mm，所述基板的高度范围为0.2mm-1.5mm。其中，所述基板上设置有至少两个芯片安放面，本实施例中，所述基板上设置有两个芯片安放面，分别为第一芯片安放面11形成第一发光区域和第二芯片安放面12形成第二发光区域，所述第一芯片安放面11和第二芯片安放面12位置相背设置，分别位于基板的正反两面，所述第一芯片安放面11和第二芯片安放面12上LED芯片的安放数量、LED芯片的安放距离等可以根据实际情况来设定。所述LED芯片可以为蓝光芯片，也可以为蓝光芯片和红光芯片的组合，在本实施例中，LED芯片优选为蓝光芯片。第一芯片安放面11上的LED芯片2通过固晶胶固定在所述第一芯片安放面上，所述LED芯片间通过导线4电连接,所述LED芯片分别和所述第一芯片安放面上的两端的电极电连接；所述第二芯片安放面上的LED芯片通过固晶胶固定在所述第二芯片安放面上，所述LED芯片间通过导线电连接，所述LED芯片分别和所述第二芯片安放面上的两端的电极电连接。在其他实施例中所述芯片采用倒装芯片，则需在所述基板上设置电路层，所述LED芯片间通过电路层进行电连接，所述芯片与所述电极通过所述电路层进行电连接。所述电极3设置在所述基板的两端或一端，在本实施例中，所述第一芯片安放面11和第二芯片安放面12的两端分别设置有电极3，在其他实施例中，所述第一芯片安放面11和第二芯片安放面12的一端分别设置有电极，在本实施例中，所述电极3通过导电胶固定在所述基板上，所述LED芯片2间通过导线进行电连接，所述LED芯片2通过导线与所述导电胶进行电连接从而与所述电极进行电连接。在其他实施例中，所述电极3可以用不导电的固晶胶固定在所述基板上，所述LED芯片通过导线直接与所述电极电连接。所述封装胶体5包括覆盖于第一芯片安放面的LED芯片上的第一封装胶体51和覆盖于第二芯片安放面的LED芯片上的第二封装胶体52，所述第一封装胶体和所述第二封装胶体的荧光粉浓度不同。所述第一封装胶体和所述第二封装胶体中混有散射颗粒、红色荧光粉、黄色荧光粉、绿色荧光粉中的一种或几种，本实施例中，优选为混有黄色荧光粉和红色荧光粉的有机硅胶。所述第一芯片安放面11和第二芯片安放面12上安放的为相同或不同色温的LED芯片，所述第一封装胶体和所述第二封装胶体的荧光粉浓度不同，从而使所述基板的相对两面的发光区域的色温值不同，通过调节第一芯片安放面和/或第二芯片安放面上的LED芯片的电流大小，使两个所述发光区域发出的光进行混合达到第三种色温值，即若第一发光区域的色温值为5000K，第二发光区域的色温值为7000K，通过第一发光区域和第二发光区域光线的混合本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED灯丝，包括：基板，所述基板设置有至少两个芯片安放面，所述芯片安放面上放置有至少一个LED芯片形成发光区域，一个所述芯片安放面形成一个发光区域，设置在基板上的电极，及覆盖于所述LED芯片上的封装胶体，其特征在于：至少一个所述发光区域的色温值不同于其他的发光区域。

【技术特征摘要】
1.一种LED灯丝，包括：基板，所述基板设置有至少两个芯片安放面，所述芯片安放面上放置有至少一个LED芯片形成发光区域，一个所述芯片安放面形成一个发光区域，设置在基板上的电极，及覆盖于所述LED芯片上的封装胶体，其特征在于：至少一个所述发光区域的色温值不同于其他的发光区域。2.根据权利要求1所述的一种LED灯丝，其特征在于：所述基板上设置有两个芯片安放面，分别为第一芯片安放面和第二芯片安放面；所述封装胶体包括覆盖于第一芯片安放面的LED芯片上的第一封装胶体和覆盖于第二芯片安放面的LED芯片上的第二封装胶体。3.根据权利要求2所述的一种LED灯丝，其特征在于：所述第一芯片安放面和第二芯片安放面位置相背设置。4.根据权利要求1所述的一种LED灯丝，其特征在于：所述基板为陶瓷基板、...

【专利技术属性】
技术研发人员：喻晓鹏，郭超珍，梁丽芳，李程，
申请(专利权)人：佛山市国星光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44