一种柔性灯丝及其制备方法技术

本发明专利技术属于LED照明技术领域，具体涉及一种柔性灯丝及其制备方法，所述柔性灯丝包括柔性基板、LED光源和荧光膜，所述柔性基板由多个铜片规律排布制作而成，相邻铜片彼此间隔设置，相邻铜片之间间隔形成断点；铜片排布线路的两端分别形成正电极和负电极，正电极和负电极与驱动电源连接；所述LED光源由一个或多个串联或并联在一起的LED芯片组成，所述LED芯片设于所述断点处，LED芯片与铜片回流或共晶焊接；所述荧光膜设于LED芯片的正面及背面以形成一层包覆荧光胶。本发明专利技术的柔性灯丝可完成背面出光，出光效率高，且工艺简单。

Flexible filament and preparation method thereof

The invention belongs to the technical field of LED lighting, in particular relates to a flexible filament and preparation method thereof, wherein the flexible filament includes a flexible substrate, LED light source and fluorescent film, the flexible substrate is composed of a plurality of arrangement made of copper, copper adjacent spaced from each other, between the adjacent copper slice interval formed at both ends of copper breakpoint; arrangement the line formed a positive electrode and a negative electrode, the positive electrode and the negative electrode is connected with the power supply; the LED light source is composed of one or more in series or in parallel with the LED chip, the LED chip is arranged on the breakpoint, LED chip welding and copper reflow or eutectic; the front and back the fluorescent film is arranged LED chip to form a layer of coated fluorescent glue. The flexible filament of the invention can complete the light discharge on the back surface with high light extraction efficiency and simple process.

【技术实现步骤摘要】
一种柔性灯丝及其制备方法
本专利技术属于LED照明
，具体涉及一种柔性灯丝及其制备方法。
技术介绍
目前市面上的LED灯丝多采用的是蓝宝石、透明陶瓷、玻璃、金属等非柔性的材料作为基板材料，由于采用的是非柔性LED灯条，无法自由弯曲，使得LED灯丝造型单一，可适用的范围有限，无法满足不同造型灯具的需求。当前已有一部分企业开始使用柔性基板，但其本身不透光或透光不好，只能单面出光，如果要实现双面出光，一般使用透光较好的透明基板，并通过在基板上开槽口来解决背面出光，但透光效果依然不佳；另外有LED光源模块也采用金线键合的方式将LED芯片连接在一起，金线连接处容易发生断裂，导致灯具使用寿命变短，并且灯丝所用的基板基本为非柔性基板，导致灯具形状单一，无法满足多种灯具的需求。公开号为CN204905295U的专利公布了一种柔性灯丝的结构，包括柔性电路板，柔性线带、LED芯片及荧光胶，此柔性基板为透明基板，并在其上开设有若干个透光口，但此种灯丝的基板相对来说需开设一定的槽口来完成背面出光，但出光效率不高，效果不佳。公开号为CN105226167A的专利公布了一种柔性灯丝的结构，包括柔性基板、LED发光模组、及荧光封装层，基板两侧形成正负极，与驱动电源连接。在基板上设置有等间距的多个通孔，在通孔位置安放LED光源，并用金线键合的方式将LED芯片串联在线路层中，此处采用金线键合的方式连接芯片，但金线与基板键合处容易发生断裂，导致灯具寿命变短。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种柔性灯丝及其制备方法，可完成背面出光，出光效率高，且工艺简单。为实现上述目的，本专利技术所采用的技术方案是：一种柔性灯丝，包括柔性基板、LED光源和荧光膜，所述柔性基板由多个铜片规律排布制作而成，相邻铜片彼此间隔设置，相邻铜片之间间隔形成断点；铜片排布线路的两端分别形成正电极和负电极，正电极和负电极与驱动电源连接；所述LED光源由一个或多个串联或并联在一起的LED芯片组成，所述LED芯片设于所述断点处，LED芯片与铜片回流或共晶焊接；所述荧光膜设于LED芯片的正面及背面以形成一层包覆荧光胶。优选的，所述铜片的厚度为0.035-0.07mm。优选的，所述荧光膜的厚度为0.2-1mm。优选的，所述荧光膜通过压膜或者点胶的方式覆于LED芯片的正面及背面。优选的，所述铜片的形状及排布方式与电路的设计方式一致。一种柔性灯丝的制备方法，包括以下步骤：(1)取一载板，在载板上粘贴一层双面胶或双面UV胶；(2)根据电路设计的需求，将铜片规律的排布在载板上，相邻铜片之间间隔形成断点；(3)在断点处安放LED芯片，然后将LED芯片与铜片进行回流或共晶焊接；(4)在LED芯片正面覆盖一层荧光胶；(5)将正面覆胶的样品放入烤箱进行烘烤使荧光胶完全固化形成荧光膜；(6)采用UV光解从载板上卸下样品，再将样品翻转贴于玻璃载板上；(7)在LED芯片的背面覆盖一层荧光胶，并放于烤箱中烘烤固化形成荧光膜；(8)将荧光膜完全固化后的样品切割成灯丝。优选的，所述铜片的厚度为0.035-0.07mm。优选的，LED芯片的正面及背面荧光膜的厚度为0.2-1mm。优选的，步骤(4)及步骤(7)中采用压膜或点胶的方式将荧光膜覆于LED芯片的正面及背面。采用上述技术方案后，本专利技术具有以下积极效果：本专利技术中的柔性灯丝采用铜丝搭建成电路，简化了灯丝结构，并节省了成本，且满足了背光出光的需求，因基板只用铜片制成，可完成背面出光，相较于其他在基板上设置镂空的结构，此种方法出光效率更高，可完成360度全周发光特性；其中采用铜丝制成的LED灯丝为柔性灯丝，可弯折、旋转等，满足不同造型灯具的使用需求；封装光源采用倒装芯片结构，无需用金线焊接，并增加散热，提高了灯丝的可靠性和寿命；采用压膜或点胶的覆膜工艺，荧光膜包覆整个LED光源，无蓝光泄漏，安全可靠。附图说明图1为实施例1中样品a的结构图；图2为样品a切割制得的柔性灯丝的结构图；图3为图2所示柔性灯丝B处的放大图；图4为图2所示柔性灯丝A-A方向的剖视图；图5为实施例2中柔性灯丝的结构图；图6为图5所示柔性灯丝C-C方向的剖视图；图7为实施例3中柔性灯丝的结构图。其中：1、铜片，2、LED芯片，3、荧光胶。具体实施方式下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细说明。在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应作广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。实施例1一种柔性灯丝的制备方法，包括以下步骤：(1)取一玻璃载板，在玻璃载板上粘贴一层双面UV胶；(2)根据电路设计的需求，将0.035mm厚的铜片规律的排布在玻璃载板上，相邻铜片之间间隔形成断点；(3)在断点处安放LED芯片，然后将LED芯片与铜片进行回流焊接；(4)采用压膜的方式在LED芯片正面覆盖一层0.2mm厚的矩形荧光胶；(5)将正面覆胶的样品放入烤箱进行烘烤使荧光胶完全固化形成荧光膜；(6)采用UV光解从玻璃载板上卸下样品，再将样品翻转贴于玻璃载板上；(7)在LED芯片的背面覆盖一层0.2mm厚的荧光胶，并放于烤箱中烘烤固化形成荧光膜；(8)将荧光膜完全固化后的样品a切割成灯丝。所述样品a的结构图如图1所示，所述柔性灯丝(如图2-4所示)由样品a切割而成，所述柔性灯丝包括柔性基板、LED光源和荧光膜。所述柔性基板由多个铜片1规律排布制作而成，相邻铜片1彼此间隔设置，相邻铜片1之间间隔形成断点。铜片排布线路的两端分别形成正电极和负电极，正电极和负电极与驱动电源连接。所述LED光源由一个或多个串联或并联在一起的LED芯片2组成，所述LED芯片设于所述断点处，LED芯片2与铜片1回流焊接。所述荧光膜设于LED芯片2的正面及背面以形成一层包覆荧光胶3。实施例2一种柔性灯丝的制备方法，包括以下步骤：(1)取一玻璃载板，在玻璃载板上粘贴一层双面胶；(2)根据电路设计的需求，将0.07mm厚的铜片规律的排布在玻璃载板上，相邻铜片之间间隔形成断点；(3)在断点处安放LED芯片，然后将LED芯片与铜片进行共晶焊接；(4)采用点胶的方式在LED芯片正面覆盖一层1.0mm厚的圆形荧光胶；(5)将正面覆胶的样品放入烤箱进行烘烤使荧光胶完全固化形成荧光膜；(6)采用UV光解从玻璃载板上卸下样品，再将样品翻转贴于玻璃载板上；(7)在LED芯片的背面覆盖一层0.7mm厚的荧光胶，并放于烤箱中烘烤固化形成荧光膜；(8)将荧光膜完全固化后的样品切割成灯丝。所述灯丝的结构如图5-6所示。所述灯丝包括柔性基板、LED光源和荧光膜。所述柔性基板由多个铜片1规律排布制作而成，相邻铜片1彼此间隔设置，相邻铜片1之间间隔形成断点。铜片排布线路的两端分别形成正电极和负电极，正电极和负电极与驱动电源连接。所述LED光源由一个或多个串联或并联在一起的LED芯片2组成，所述LED芯片设于所述断点处，LED芯片2与铜片1共晶焊接。所述荧光膜设于LED芯片2的正面及背面以形成一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性灯丝，其特征在于：包括柔性基板、LED光源和荧光膜，所述柔性基板由多个铜片规律排布制作而成，相邻铜片彼此间隔设置，相邻铜片之间间隔形成断点；铜片排布线路的两端分别形成正电极和负电极，正电极和负电极与驱动电源连接；所述LED光源由一个或多个串联或并联在一起的LED芯片组成，所述LED芯片设于所述断点处，LED芯片与铜片回流或共晶焊接；所述荧光膜设于LED芯片的正面及背面以形成一层包覆荧光胶。

【技术特征摘要】
1.一种柔性灯丝，其特征在于：包括柔性基板、LED光源和荧光膜，所述柔性基板由多个铜片规律排布制作而成，相邻铜片彼此间隔设置，相邻铜片之间间隔形成断点；铜片排布线路的两端分别形成正电极和负电极，正电极和负电极与驱动电源连接；所述LED光源由一个或多个串联或并联在一起的LED芯片组成，所述LED芯片设于所述断点处，LED芯片与铜片回流或共晶焊接；所述荧光膜设于LED芯片的正面及背面以形成一层包覆荧光胶。2.根据权利要求1所述的柔性灯丝，其特征在于：所述铜片的厚度为0.035-0.07mm。3.根据权利要求1所述的柔性灯丝，其特征在于：所述荧光膜的厚度为0.2-1mm。4.根据权利要求1所述的柔性灯丝，其特征在于：所述荧光膜通过压膜或者点胶的方式覆于LED芯片的正面及背面。5.根据权利要求1所述的柔性灯丝，其特征在于：铜片的形状及排布方式与电路的设计方式一致。6.一种权利要求1所述的柔性灯丝的制备方法，其特征在于：包括以下...

【专利技术属性】
技术研发人员：鲁青，罗亮亮，方涛，钱诚，樊学军，张国旗，
申请(专利权)人：常州市武进区半导体照明应用技术研究院，北京半导体照明科技促进中心，
类型：发明
国别省市：江苏,32