一种能够360°发光的LED灯丝光源制造技术

本实用新型专利技术提供了一种能够360°发光的LED灯丝光源，属于灯具技术领域。它解决了现有的360°发光的LED灯丝光源功率小和耐热性差等技术问题。本LED灯丝光源包括包袱硅胶、蓝宝石基板和若干的LED芯片，蓝宝石基板固设在包袱硅胶上，蓝宝石基板上设有粘结硅胶，若干LED芯片呈一列间隔分布且均与粘结硅胶固连，每相邻两个LED芯片均通过导电线相电联接，串联起来的LED芯片形成发光体且发光体的两端均固连有与LED芯片相电联接的电极片，包袱硅胶、蓝宝石基板和粘结硅胶均为透明体。本LED灯丝光源采用蓝宝石基板具有光效高、显色指数高、散热处理方便等优点；耐热性好的同时具有更好的韧性，可以同时封装更多的LED芯片，提高功率。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提供了一种能够360°发光的LED灯丝光源，属于灯具
。它解决了现有的360°发光的LED灯丝光源功率小和耐热性差等技术问题。本LED灯丝光源包括包袱硅胶、蓝宝石基板和若干的LED芯片，蓝宝石基板固设在包袱硅胶上，蓝宝石基板上设有粘结硅胶，若干LED芯片呈一列间隔分布且均与粘结硅胶固连，每相邻两个LED芯片均通过导电线相电联接，串联起来的LED芯片形成发光体且发光体的两端均固连有与LED芯片相电联接的电极片，包袱硅胶、蓝宝石基板和粘结硅胶均为透明体。本LED灯丝光源采用蓝宝石基板具有光效高、显色指数高、散热处理方便等优点；耐热性好的同时具有更好的韧性，可以同时封装更多的LED芯片，提高功率。【专利说明】—种能够360°发光的LED灯丝光源
本技术属于灯具
，涉及一种LED灯丝，特别是一种能够360°发光的LED灯丝光源。
技术介绍
LED灯是利用发光二极管发光的照明设备，发光二极管是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。LED照明光源主要为SMD，DIP类型已经很少使用。目前应用最多的SMD类型多以铜支架、铁支架为主。它们的共同点是需将正负极或者散热焊点与铝基板焊接，并配合散热器来散热，以保证LED的寿命。目前市场上的LED灯的发光角度通常只有120度。 我国专利(CN 201007995 Y)公开了一种所有封装和粘合材料都采用透明原料的能全方位360 °出光的LED灯，该LED灯包括外壳、透明封装树脂、金属丝、LED芯片、引脚和基板，LED芯片固定于基板上，基板是透明基板，LED芯片与基板之间设有透明固晶胶层。 上述专利提供的LED灯采用透明原料制成，通常普通的透明玻璃基板耐热性较差，使用此类玻璃的灯丝光源散热一旦处理不佳，玻璃基板极易断裂，造成灯丝损坏。
技术实现思路
本技术针对现有的技术存在的上述问题，提供一种能够360°发光的LED灯丝光源，本技术所要解决的技术问题是:如何能够提供一种360°发光的LED灯丝光源且能够提高其功率和耐热性。 本技术的目的可通过下列技术方案来实现: 一种能够360°发光的LED灯丝光源，其特征在于，所述LED灯丝光源包括包褓硅胶、蓝宝石基板和若干的LED芯片，所述蓝宝石基板固设在所述包褓硅胶上，所述蓝宝石基板上设有粘结硅胶，若干LED芯片呈一列间隔分布且均与所述粘结硅胶固连，每相邻两个所述LED芯片均通过导电线相电联接，串联起来的LED芯片形成发光体且发光体的两端均固连有与LED芯片相电联接的电极片，所述包褓硅胶、蓝宝石基板和粘结硅胶均为透明体。 其原理如下:本LED灯丝光源设计为LED芯片串联起来，灯丝两端分别为正负极，中间LED芯片串联形成的发光体为360度的发光面；由于采用了透明蓝宝石基板，以及透明的包褓硅胶和粘结硅胶，在蓝宝石单侧封装LED芯片点亮后，背面同样为发光面，管线从发光体四周360°无遮挡的散发出来，以此达到360度发光的要求，与现有技术相比，本LED灯丝光源比普通SMD LED具有热阻低、光效高、显色指数高、散热处理方便等优点；相对于一般的LED灯丝光源来说，普通的LED灯丝光源所使用的主要为玻璃透明基板，并只将荧光粉涂覆在0.8mm厚的玻璃基板两侧上，由于玻璃基板耐热性较差，使用此类玻璃的灯丝光源散热一旦处理不佳，玻璃基板极易断裂，造成灯丝损坏。另一方面，普通的LED灯丝一般只有25、28颗LED芯片封装，无法做到更大功率，长度也只有38mm，普通的基板由于其厚度的材料原因技术无法达到，本技术采用透明蓝宝石基板，本LED芯片使用蓝宝石衬底，LED芯片封装再使用蓝宝石基板，使LED芯片具有更好的耐热性，蓝宝石基板采用1.2mm厚度，具有更好的韧性，可封装25、28、32、36颗LED芯片，相应长度最大可生产60mm。 上述的能够360°发光的LED灯丝光源中，所述包褓硅胶上涂有一层荧光粉。采用荧光粉以后，可以利用某些波段LED发光效率高的优点来制备其他波段的LED，以提高该波段的发光效率。其次，LED的发光波长还很难精确控制，因而会造成有些波长的LED得不到应用而出现浪费，例如需要制备470nm的LED时，可能制备出来的是从455nm到480nm范围很宽的LED，发光波长在两端的LED只能以较低廉的价格处理掉或者废弃，而采用荧光粉可以将这些所谓的"废品"转化成我们所需要的颜色而得到利用。第三，采用荧光粉以后，有些LED的光色会变得更加柔和或鲜艳，以适应不同的应用需要，本技术方案中，封装时将荧光粉涂覆在蓝宝石基板的上360度范围，而不仅在基板的两侧，此工艺使灯丝外观为圆柱形，更为美观，发光更均匀。 上述的能够360°发光的LED灯丝光源中，所述导电线为金线。该金线是由Au纯度为99.99%以上的材质键合拉丝而成，其中包含了微量的Ag/Cu/Si/Ca/Mg等微量元素；金线在LED封装中起到一个导线连接的作用，将LED芯片串联起来，当导通电流时，电流通过金线进入芯片，使芯片发光；金丝具有电导率大、耐腐蚀、韧性好等优点，相比较其他材质而言，其最大的优点就是抗氧化性，这是金线广泛应用于封装的主要原因。 上述的能够360°发光的LED灯丝光源中，所述电极片为铜电极片。 与现有技术相比，本技术的优点如下: 1、本LED灯丝光源比普通SMD LED具有热阻低、光效高、显色指数高、散热处理方便等优点；耐热性好的同时具有更好的韧性，可以同时封装更多的LED芯片，提高功率。 2、本LED灯丝光源中荧光粉涂覆在蓝宝石基板的上360度范围，而不仅在基板的两侧，此工艺使灯丝外观为圆柱形，更为美观，发光更均匀。 【专利附图】【附图说明】 图1是本LED灯丝光源的剖视结构示意图。 图中，1、包褓硅胶；2、蓝宝石基板；3、粘结硅胶；4、LED芯片；5、电极片；6、导电线；7、荧光粉。 【具体实施方式】 以下是本技术的具体实施例并结合附图，对本技术的技术方案作进一步的描述，但本技术并不限于这些实施例。 如图1所示，本LED灯丝光源包括包褓硅胶1、蓝宝石基板2和若干的LED芯片4，蓝宝石基板2固设在包褓硅胶I上，蓝宝石基板2上设有粘结硅胶3，若干LED芯片4呈一列间隔分布且均与粘结硅胶3固连，每相邻两个LED芯片4均通过导电线6相电联接，作为优选，导电线6为金线；两端的LED均固连有电极片5，作为优选，电极片5为铜电极片；包褓硅胶I和粘结硅胶3均为透明硅胶；本LED灯丝光源中包褓硅胶I上还涂有荧光粉7，封装时将荧光粉7涂覆在蓝宝石基板2的上360度范围，而不仅在基板的两侧，此工艺使灯丝外观为圆柱形，更为美观，发光更均匀。 其原理如下:本LED灯丝光源设计为LED芯片4串联起来，灯丝两端分别为正负极，中间圆柱形为360度发光面；由于采用了透明蓝宝石基板2，在蓝宝石单侧封装LED芯片4点亮后，背面同样为发光面，以此达到360度发光的要求，与现有技术相比，本LED灯丝光源比普通本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种能够360°发光的LED灯丝光源，其特征在于，所述LED灯丝光源包括包袱硅胶(1)、蓝宝石基板(2)和若干的LED芯片(4)，所述蓝宝石基板(2)固设在所述包袱硅胶(1)上，所述蓝宝石基板(2)上设有粘结硅胶(3)，若干LED芯片(4)呈一列间隔分布且均与所述粘结硅胶(3)固连，每相邻两个所述LED芯片(4)均通过导电线(6)相电联接，串联起来的LED芯片(4)形成发光体且发光体的两端均固连有与LED芯片(4)相电联接的电极片(5)，所述包袱硅胶(1)、蓝宝石基板(2)和粘结硅胶(3)均为透明体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李婉珍，
申请(专利权)人：浙江福斯特电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33