一种芯片层叠结构及控制LED的方法技术

本发明专利技术实施例公开了一种芯片层叠结构及控制LED的方法，用于解决由于三基色的三个芯片需要平铺在LED基板上，而限制了LED灯珠的尺寸的技术问题，进一步大大地缩小了LED灯珠的尺寸，从而有效地避免了由于LED显示屏上若干个LED灯珠排列的间隙，而导致的视觉的观看效果较低的技术问题。本发明专利技术实施例芯片层叠结构包括：至少两个调光玻璃；所述调光玻璃分别绑定的LED芯片的颜色不同；至少两个所述调光玻璃为竖直叠加结构贴装在LED基板上；所述LED芯片通过导线与所述LED基板上的电源的正极和负极连接。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片层叠结构及控制LED的方法
本专利技术涉及LED
，尤其涉及一种芯片层叠结构及控制LED的方法。
技术介绍
LED(LightEmittingDiode，发光二极管)，LED的心脏是一个半导体的芯片，芯片的一端连接负极，另一端连接电源的正极，整个芯片被封装起来，通过封装有不同的颜色芯片的LED，可以组合成一个个小的LED模块面板，进阶组成LED显示屏。目前的LED，通常是RGBLED，通过红色R芯片，绿色G芯片和蓝色B芯片通过例如SMD(SurfaceMountedDevices，表面贴装器件)的技术将红色R芯片，绿色G芯片和蓝色B芯片平铺贴装在LED基板上再进行整体封装。然而，上述的将红色R芯片，绿色G芯片和蓝色B芯片平铺贴装在LED基板上进行整体封装之后的LED，由于三基色的三个芯片需要平铺在LED基板上，不得不限制了LED灯珠的尺寸，从而影响了LED显示屏上若干个LED灯珠排列的间隙，大大地降低了视觉的观看效果，因此，本专利技术的目的在于突破现有的LED灯珠的尺寸限制。
技术实现思路
本专利技术实施例提供了一种芯片层叠结构及控制LED的方法，用于解决由于三基色的三个芯片需要平铺在LED基板上，而限制了LED灯珠的尺寸的技术问题，进一步大大地缩小了LED灯珠的尺寸，从而有效地避免了由于LED显示屏上若干个LED灯珠排列的间隙，而导致的视觉的观看效果较低的技术问题。本专利技术实施例提供的一种芯片层叠结构，包括：至少两个调光玻璃；所述调光玻璃分别绑定的LED芯片的颜色不同；至少两个所述调光玻璃为竖直叠加结构贴装在LED基板上；所述LED芯片通过导线与所述LED基板上的电源的正极和负极连接。优选地，至少两个调光玻璃，所述调光玻璃分别绑定的LED芯片的颜色不同具体包括：若为两个所述调光玻璃，则两个所述调光玻璃中一个绑定的所述LED芯片的颜色为红色，另一个绑定的所述LED芯片的颜色为绿色。优选地，至少两个调光玻璃，所述调光玻璃分别绑定的LED芯片的颜色不同具体包括：若为两个所述调光玻璃，则两个所述调光玻璃中一个绑定的所述LED芯片的颜色为蓝色，另一个绑定的所述LED芯片的颜色为绿色。优选地，至少两个调光玻璃，所述调光玻璃分别绑定的LED芯片的颜色不同具体包括：若为三个调光玻璃，则三个所述调光玻璃中一个绑定的所述LED芯片的颜色为红色，一个绑定的所述LED芯片的颜色为绿色，另一个绑定的所述LED芯片的颜色为蓝色。优选地，两个所述调光玻璃为竖直叠加结构贴装在LED基板上具体包括：至少两个所述调光玻璃为竖直叠加结构贴装在LED基板上；至少两个所述调光玻璃，其两两之间通过透明柱进行支撑。优选地，所述透明柱与所述负极连接。优选地，所述电源的所述正极的连接端的数量与所述调光玻璃的数量一致。优选地，所述电源的所述正极和所述负极设置在所述LED基板的角落。本专利技术实施例提供的一种控制LED的方法，包括：通过内部封装有如本专利技术实施例中提及的任意一项所述的芯片层叠结构进行实现；对获取的灯光切换颜色的指令进行判断，若为第一颜色指令，则通过与之对应的所述正极端控制与第一颜色相对应的LED芯片的电压升高，并切断对除所述第一颜色之外的其它颜色相对应的LED芯片的电压输入；所述第一颜色为红色或绿色或蓝色。优选地，所述LED芯片为至少两个，连接有与其一一对应的至少两个所述正极端；所述LED芯片的数量，所述正极端的数量与所述灯光切换颜色的所述指令的数量一致。从以上技术方案可以看出，本专利技术实施例具有以下优点：本专利技术实施例提供的一种芯片层叠结构及控制LED的方法，其中，芯片层叠结构包括：至少两个调光玻璃；所述调光玻璃分别绑定的LED芯片的颜色不同；至少两个所述调光玻璃为竖直叠加结构贴装在LED基板上；所述LED芯片通过导线与所述LED基板上的电源的正极和负极连接。本实施例中，通过将绑定有颜色不同的LED芯片的至少两个调光玻璃竖直叠加并贴装在LED基板上的设计，解决了由于三基色的三个芯片需要平铺在LED基板上，而限制了LED灯珠的尺寸的技术问题，进一步大大地缩小了LED灯珠的尺寸，从而有效地避免了由于LED显示屏上若干个LED灯珠排列的间隙，而导致的视觉的观看效果较低的技术问题。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1为本专利技术实施例提供的一种芯片层叠结构的第一实施例的结构示意图；图2为本专利技术实施例提供的一种芯片层叠结构的第二实施例的结构示意图；图3为本专利技术实施例提供的一种芯片层叠结构的第三个实施例的结构示意图；图4为本专利技术实施例提供的一种芯片层叠结构的第四实施例的结构示意图；图5为本专利技术实施例提供的一种芯片层叠结构的第五实施例的结构示意图；图6为本专利技术实施例提供的一种控制LED的方法的一个实施例的流程示意图。具体实施方式本专利技术实施例提供了一种芯片层叠结构及控制LED的方法，用于解决由于三基色的三个芯片需要平铺在LED基板上，而限制了LED灯珠的尺寸的技术问题，进一步大大地缩小了LED灯珠的尺寸，从而有效地避免了由于LED显示屏上若干个LED灯珠排列的间隙，而导致的视觉的观看效果较低的技术问题。为使得本专利技术的专利技术目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而非全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1，本专利技术实施例提供的一种芯片层叠结构的第一实施例包括：至少两个调光玻璃1，可以理解的是，前述的调光玻璃1可以是电控调光玻璃；调光玻璃1分别绑定的LED芯片2的颜色不同，需要说明的是，至少两个调光玻璃1分别绑定的LED芯片2至少有两个，且颜色不同；至少两个调光玻璃1为竖直叠加结构贴装在LED基板3上；LED芯片2通过导线与LED基板3上的电源的正极31和负极32连接，可以理解的是，前述的导线可以是金属线，例如铜线，或PCB的布线。必须说明的是，前述的竖直叠加结构的至少两个调光玻璃1的叠加顺序可以是任意的，此处不做限定。本实施例中，通过将绑定有颜色不同的LED芯片2的至少两个调光玻璃1竖直叠加并贴装在LED基板3上的设计，解决了由于三基色的三个芯片需要平铺在LED基板上，而限制了LED灯珠的尺寸的技术问题，进一步大大地缩小了LED灯珠的尺寸，从而有效地避免了由于LED显示屏上若干个LED灯珠排列的间隙，而导致的视觉的观看效果较低的技术问题。请参阅图2，本专利技术实施例提供的一种芯片层叠结构的第二实施例包括：若为两个调光玻璃时，则两个调光玻璃中一个绑定的LED芯片2的颜色为红色，如红色LED芯片，另一个绑定的LED芯片的颜色为绿色，如绿色LED芯片。必须说明的是，前述的一个绑定红色LED芯片的调光玻璃和另一个绑定绿色LED芯片的调光玻璃的可以是任意的叠加顺序的竖直叠加结构，此处不做限定。需要说明的是，前述的电源的正本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片层叠结构，其特征在于，包括：至少两个调光玻璃；所述调光玻璃分别绑定的LED芯片的颜色不同；至少两个所述调光玻璃为竖直叠加结构贴装在LED基板上；所述LED芯片通过导线与所述LED基板上的电源的正极和负极连接。

【技术特征摘要】
1.一种芯片层叠结构，其特征在于，包括：至少两个调光玻璃；所述调光玻璃分别绑定的LED芯片的颜色不同；至少两个所述调光玻璃为竖直叠加结构贴装在LED基板上；所述LED芯片通过导线与所述LED基板上的电源的正极和负极连接。2.根据权利要求1所述的芯片层叠结构，其特征在于，至少两个调光玻璃，所述调光玻璃分别绑定的LED芯片的颜色不同具体包括：若为两个所述调光玻璃，则两个所述调光玻璃中一个绑定的所述LED芯片的颜色为红色，另一个绑定的所述LED芯片的颜色为绿色。3.根据权利要求1所述的芯片层叠结构，其特征在于，至少两个调光玻璃，所述调光玻璃分别绑定的LED芯片的颜色不同具体包括：若为两个所述调光玻璃，则两个所述调光玻璃中一个绑定的所述LED芯片的颜色为蓝色，另一个绑定的所述LED芯片的颜色为绿色。4.根据权利要求1所述的芯片层叠结构，其特征在于，至少两个调光玻璃，所述调光玻璃分别绑定的LED芯片的颜色不同具体包括：若为三个调光玻璃，则三个所述调光玻璃中一个绑定的所述LED芯片的颜色为红色，一个绑定的所述LED芯片的颜色为绿色，另一个绑定的所述LED芯片的颜色为蓝色。5.根据权利要求1所述的芯片层叠...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄竑旻，许景翔，陈和平，
申请(专利权)人：广东威创视讯科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44