一种可调色温显指的高功率LED光源制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可调色温显指的高功率LED光源，包括LED封装基板，所述LED封装基板表面的发光区域分成数量为三个或三个以上的奇数个封装区域，其中一个封装区域位于所述LED封装基板的中心，其余封装区域位于所述LED封装基板中心的封装区域的两侧并且对称设置，各所述封装区域内封装有LED芯片，且所述的至少三个封装区域按照高色温、低色温、高色温或者按照低色温、高色温、低色温的顺序交错封装。本实用新型专利技术的可调色温显指的高功率LED光源能使透镜或者反光碗进行收光混合光色时变的简单以及更加均匀，使得光色、色温高低深浅渐进变化均匀一致，避免了光损失和减少了光斑。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种可调色温显指的高功率LED光源，包括LED封装基板，所述LED封装基板表面的发光区域分成数量为三个或三个以上的奇数个封装区域，其中一个封装区域位于所述LED封装基板的中心，其余封装区域位于所述LED封装基板中心的封装区域的两侧并且对称设置，各所述封装区域内封装有LED芯片，且所述的至少三个封装区域按照高色温、低色温、高色温或者按照低色温、高色温、低色温的顺序交错封装。本技术的可调色温显指的高功率LED光源能使透镜或者反光碗进行收光混合光色时变的简单以及更加均匀，使得光色、色温高低深浅渐进变化均匀一致，避免了光损失和减少了光斑。【专利说明】—种可调色温显指的高功率LED光源
本技术涉及一种大功率LED
，尤其涉及一种可调色温显指的高功率LED光源。
技术介绍
现有可调色温显指的高功率LED光源采用高色温(7000K左右)制作在基板一侦牝低色温(3000K左右)制作在基板的另外一侧，中间通过建筑挡墙来分隔两种不同的色温区，此种制作方式需要单独增加一道建筑挡墙的工序以完成后续的不同色温区分的分隔工作，且后续安装透镜或者反光碗混合不同色温光的时候光路制作困难，混合不均，光斑明显，光损失大。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种可调色温显指的高功率LED光源，能使透镜或者反光碗进行收光混合光色时变的简单以及更加均匀，使得光色、色温高低深浅渐进变化均匀一致，避免了光损失和减少了光斑。 为实现上述目的，本技术提供一种可调色温显指的高功率LED光源，包括LED封装基板，所述LED封装基板表面的发光区域分成数量为三个或三个以上的奇数个封装区域，其中一个封装区域位于所述LED封装基板的中心，其余封装区域位于所述LED封装基板中心的封装区域的两侧并且对称设置，各所述封装区域内封装有LED芯片，且所述的至少三个封装区域按照高色温、低色温、高色温或者按照低色温、高色温、低色温的顺序交错封装。 通过LED封装基板的表面成数量为三个或三个以上的奇数个封装区域，且其中一个封装区域位于LED封装基板的中心，其余封装区域对称设置在LED封装基板的中心封装区域的两侧，且至少三个封装区域按照高色温、低色温、高色温或者低色温、高色温、低色温交错封装，使得不同色温的光完全交错对称分布在LED封装基板的发光区域，透镜对称位置收光均有对应的光线进出，使得透镜或是反光碗进行收光混合光色时变的简单以及更加均匀，使光色、色温高低深浅渐进变化均匀一致，从而避免了光损失和减少了光斑，且可以实现更真实广阔的光色调节，有利于精益化生产。 作为本技术的进一步改进，所述封装区域为五个，所述的五个封装区域封装有两种色温的LED芯片，所述的五个封装区域也可以封装有三种色温的LED芯片。 通过以下的描述并结合附图，本技术将变得更加清晰，这些附图用于解释本技术的实施例。 【专利附图】【附图说明】 图1为本技术中的可调色温显指的高功率LED光源的示意图。 【具体实施方式】 现在参考附图描述本技术的实施例，附图中类似的元件标号代表类似的元件。 请参考图1，所述的可调色温显指的高功率LED光源包括LED封装基板1，所述LED封装基板I表面的发光区域分成数量为三个或三个以上的奇数个封装区域11，其中一个封装区域11位于所述LED封装基板的中心，其余封装区域11位于所述LED封装基板I中心的封装区域11的两侧并且对称设置，各所述封装区域11内封装有LED芯片12，且所述的至少三个封装区域11按照高色温、低色温、高色温或者按照低色温、高色温、低色温的顺序交错封装，使得不同色温的光完全交错对称分布在LED封装基板I的发光区域，透镜对称位置收光均有对应的光线进出，使得透镜或是反光碗进行收光混合光色时变的简单以及更加均匀，使光色、色温高低深浅渐进变化均匀一致，从而避免了光损失和减少了光斑，且可以实现更真实广阔的光色调节，有利于精益化生产。 在本具体实施例中，所述封装区域11为五个，所述的五个封装区域11按照高色温、低色温、高色温、低色温、高色温的顺序交错封装，且各高色温均由绿色Led芯片12构成，而各低色温均由橙色LED芯片12构成。 在具体实施例中，所述封装区域11为五个，所述的五个封装区域11按照低色温、高色温、低色温、高色温、低色温的顺序交错封装，且各低色温均由橙色LED芯片12构成，而各高色温均由绿色Led芯片12构成。 在具体实施例中，所述封装区域11为五个，所述的五个封装区域11按照低色温、高色温、低色温、高色温、低色温的顺序交错封装，且其中两个高色温均由绿色Led芯片12构成，位于中间的低色温由红色LED芯片12构成，位于两侧的低色温由橙色LED芯片12构成。 在具体实施例中，所述封装区域11为五个，所述的五个封装区域11按照低色温、高色温、低色温、高色温、低色温的顺序交错封装，且其中两个高色温均由绿色Led芯片12构成，位于中间的低色温由黄色LED芯片12构成，位于两侧的低色温由橙色LED芯片12构成。 在具体实施例中，所述封装区域11为五个，所述的五个封装区域11封装有三种以上色温的LED芯片12，或者，所述封装区域11为三个，所述的三个封装区域11封装有两种以上色温的LED芯片12，或者所述的封装区域11为七个或七个以上，所述的七个或七个以上的封装区域11封装有两种或两种以上色温的LED芯片12。 以上结合最佳实施例对本技术进行了描述，但本技术并不局限于以上揭示的实施例，而应当涵盖各种根据本技术的本质进行的修改、等效组合。【权利要求】1.一种可调色温显指的高功率LED光源，包括LED封装基板，其特征在于:所述LED封装基板表面的发光区域分成数量为三个或三个以上的奇数个封装区域，其中一个封装区域位于所述LED封装基板的中心，其余封装区域位于所述LED封装基板中心的封装区域的两侧并且对称设置，各所述封装区域内封装有LED芯片，且所述的至少三个封装区域按照高色温、低色温、高色温或者按照低色温、高色温、低色温的顺序交错封装。2.如权利要求1所述的可调色温显指的高功率LED光源，其特征在于:所述封装区域为五个，所述的五个封装区域封装有两种色温的LED芯片。3.如权利要求1所述的可调色温显指的高功率LED光源，其特征在于:所述封装区域为五个，所述的五个封装区域封装有三种色温的LED芯片。【文档编号】H01L33/54GK203967084SQ201420402655【公开日】2014年11月26日 申请日期:2014年7月21日 优先权日:2014年7月21日 【专利技术者】张伟, 肖亮 申请人:广州市添鑫光电有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可调色温显指的高功率LED光源，包括LED封装基板，其特征在于：所述LED封装基板表面的发光区域分成数量为三个或三个以上的奇数个封装区域，其中一个封装区域位于所述LED封装基板的中心，其余封装区域位于所述LED封装基板中心的封装区域的两侧并且对称设置，各所述封装区域内封装有LED芯片，且所述的至少三个封装区域按照高色温、低色温、高色温或者按照低色温、高色温、低色温的顺序交错封装。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张伟，肖亮，
申请(专利权)人：广州市添鑫光电有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44