一种高密度热电分离贴片式的CSP光源制造技术

技术编号：40888051 阅读：46 留言：0更新日期：2024-04-08 18:30

本技术公开了一种高密度热电分离贴片式的CSP光源，涉及LED封装技术，针对现有技术中低温循环易损伤问题提出本方案。在陶瓷基板上表面边缘处设置围蔽的白色反射墙，在白色反射墙内设置顶部线路铺设于陶瓷基板上表面，再放置倒装的发光芯片与所述顶部线路电线连接；设置荧光粉层完全覆盖所述的发光芯片和白色反射墙；陶瓷基板下表面设有热沉、第一焊盘和第二焊盘；所述第一焊盘和第二焊盘分别通过陶瓷基板中的过孔与顶部线路电线连接；所述热沉的面积大于等于第一焊盘与第二焊盘的面积之和；所述发光芯片的面积与陶瓷基板上表面的面积比小于100％且大于80％。优点在于：该光源结构简单而紧密，线路性能稳定，结构强度高，可避免高低温循环使用中失效。

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【技术实现步骤摘要】

本技术涉及led封装结构，尤其涉及一种高密度热电分离贴片式的csp光源。

技术介绍

1、日本电子工业协会把csp定义为芯片面积与封装体面积之比大于80％的封装。当前led产品csp封装技术采用倒装芯片在芯片发光面周围涂覆荧光粉实现csp级别封装，该封装技术不带基板，芯片本身非常脆弱，且没有专用的散热焊盘，产品应用只能设计成为热电一体模式，在实际应用中通常焊接在带绝缘层的铜基pcb或者铝基pcb上。由于pcb绝缘层导热系数不高，通常在3w/m.k左右，以及铜铝基板的热膨胀系数较高，csp芯片产品使用电流较低，通常在1.5a以内。且因为热膨胀系数和倒装芯片差异较高的问题，在高低温循环使用的过程中csp芯片产品易出现损伤从而导致csp芯片产品失效。

技术实现思路

1、本技术目的在于提供一种高密度热电分离贴片式的csp光源，以解决上述现有技术存在的问题。

2、本技术中所述一种高密度热电分离贴片式的csp光源，设置陶瓷基板，在陶瓷基板上表面边缘处设置围蔽的白色反射墙，在白色反射墙内设置顶...

【技术保护点】

1.一种高密度热电分离贴片式的CSP光源，其特征在于，设置陶瓷基板(11)，在陶瓷基板(11)上表面边缘处设置围蔽的白色反射墙(22)，在白色反射墙(22)内设置顶部线路(12)铺设于陶瓷基板(11)上表面，再放置倒装的发光芯片(21)与所述顶部线路(12)电线连接；设置荧光粉层(23)完全覆盖所述的发光芯片(21)和白色反射墙(22)；

2.根据权利要求1所述一种高密度热电分离贴片式的CSP光源，其特征在于，所述陶瓷基板(11)的上表面尺寸为2.1mm*2.1mm或2.0mm*2.0mm；所述发光芯片(21)的上表面尺寸为1.9mm*1.9mm。