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本技术公开了一种高密度热电分离贴片式的CSP光源，涉及LED封装技术，针对现有技术中低温循环易损伤问题提出本方案。在陶瓷基板上表面边缘处设置围蔽的白色反射墙，在白色反射墙内设置顶部线路铺设于陶瓷基板上表面，再放置倒装的发光芯片与所述顶部线路...
该专利属于广州市添鑫光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州市添鑫光电有限公司授权不得商用。

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