本实用新型专利技术实施例提供一种半导体装置和电子设备，该半导体装置包括：半导体元件；金属基板，在该金属基板的一个主面上载置有该半导体元件；树脂，其对该半导体元件和该金属基板进行密封，并使该金属基板的另一个主面露出；该树脂包括：第一树脂部，其位于该半导体装置的长边方向的两端部；第二树脂部，其沿着该半导体装置的长边方向被连续设置，并与位于该两端部的该第一树脂部连结；第三树脂部，其被该第一树脂部和该第二树脂部包围，并且，在沿着垂直于该一个主面的方向上，该第三树脂部的厚度比该第一树脂部的厚度和该第二树脂部的厚度都小。根据本实用新型专利技术实施例，能够减少树脂材料的用量，降低半导体装置的成本，并保证其机械强度。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术实施例提供一种半导体装置和电子设备，该半导体装置包括：半导体元件；金属基板，在该金属基板的一个主面上载置有该半导体元件；树脂，其对该半导体元件和该金属基板进行密封，并使该金属基板的另一个主面露出；该树脂包括：第一树脂部，其位于该半导体装置的长边方向的两端部；第二树脂部，其沿着该半导体装置的长边方向被连续设置，并与位于该两端部的该第一树脂部连结；第三树脂部，其被该第一树脂部和该第二树脂部包围，并且，在沿着垂直于该一个主面的方向上，该第三树脂部的厚度比该第一树脂部的厚度和该第二树脂部的厚度都小。根据本技术实施例，能够减少树脂材料的用量，降低半导体装置的成本，并保证其机械强度。【专利说明】半导体装置和电子设备
本技术涉及半导体
，尤其涉及一种半导体装置和包括该半导体装置的电子设备。
技术介绍
半导体装置被广泛应用于电子设备中。为了获得高可靠性的半导体装置，现有技术中采用树脂对半导体装置进行密封封装。 图1示出了专利文献1(JP平4-23330Y2)所记载的半导体装置的结构示意图，如图1所示，半导体元件2被载置于基板上，并且，通过树脂材料6对半导体元件2和基板进行密封，形成半导体装置。通过树脂材料6，能够对半导体装置的内部结构进行绝缘密封，防止外界的空气和水汽对半导体装置内部结构造成侵蚀。 应该注意，上面对技术背景的介绍只是为了方便对本技术的技术方案进行清楚、完整的说明，并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本技术的
技术介绍
部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。 技术内容 但是，专利技术人发现:在现有的树脂密封性半导体装置中，树脂材料的用量较大，因此，树脂材料的成本在整个半导体装置的成本中占了较大比例，导致了半导体装置的成本较大。 本技术实施例提供一种半导体装置和电子设备，通过降低树脂密封材料的用量，使半导体装置的成本降低。 根据本技术实施例的第一方面，提供一种半导体装置，该半导体装置包括: 半导体元件； 金属基板，在该金属基板的一个主面上载置有该半导体元件；以及 树脂，其对该半导体元件和该金属基板进行密封，并使该金属基板的另一个主面露出； 该树脂包括: 第一树脂部，其位于该半导体装置的长边方向的两端部； 第二树脂部，其沿着该半导体装置的长边方向被连续设置，并与位于该两端部的该第一树脂部连结； 第三树脂部，其被该第一树脂部和该第二树脂部包围，并且，在沿着垂直于该一个主面的方向上，该第三树脂部的厚度比该第一树脂部的厚度和该第二树脂部的厚度都小。 根据本技术实施例的第二方面，其中，该第三树脂部覆盖该半导体元件以及该金属基板的该一个主面。 根据本技术实施例的第三方面，其中，该第一树脂部和该第二树脂部形成为 “匚”字型。 根据本技术实施例的第四方面，其中，该第一树脂部与该第二树脂部的厚度相等。 根据本技术实施例的第五方面，其中，该两端部分别设置有螺钉槽，该螺钉槽在沿着垂直于该一个主面的方向上贯穿该第一树脂部。 根据本技术实施例的第六方面，其中，该半导体装置还包括端子部，该端子部穿过该第二树脂部而延伸到该树脂的外部。 根据本技术实施例的第七方面，其中，该金属基板包括散热板，该散热板在沿着垂直于该一个主面的方向上的公称厚度为1.0mm,上偏差为+0.08mm,下偏差为-0.08mm。 根据本技术实施例的第八方面，提供一种电子设备，该电子设备包括如上述实施例的第一方面至第七方面中任一项所述的半导体装置。 本技术的有益效果在于:通过仅在两端部和靠近端子的部位形成较厚的树脂部，且以较小的厚度形成覆盖金属基板的树脂部，由此，不仅能够减少树脂材料的用量，降低半导体装置的成本，而且可以确保半导体装置的机械强度。 参照后文的说明和附图，详细公开了本技术的特定实施方式，指明了本技术的原理可以被采用的方式。应该理解，本技术的实施方式在范围上并不因而受到限制。在所附权利要求的精神和条款的范围内，本技术的实施方式包括许多改变、修改和等同。 针对一种实施方式描述和/或示出的特征可以以相同或类似的方式在一个或更多个其它实施方式中使用，与其它实施方式中的特征相组合，或替代其它实施方式中的特征。 应该强调，术语“包括/包含”在本文使用时指特征、整件、步骤或组件的存在，但并不排除一个或更多个其它特征、整件、步骤或组件的存在或附加。 【专利附图】【附图说明】 所包括的附图用来提供对本技术实施例的进一步的理解，其构成了说明书的一部分，用于例示本技术的实施方式，并与文字描述一起来阐释本技术的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。在附图中: 图1是专利文献I的半导体装置的结构示意图； 图2是本申请实施例1的半导体装置的俯视图； 图3是本申请实施例1的半导体装置的立体图； 图4是本申请实施例1的半导体装置的仰视图； 图5是沿图2的A-A方向观察的半导体装置的剖面示意图； 图6是沿图2的B-B方向观察的半导体装置的剖面示意图； 图7是沿图2的C-C方向观察的半导体装置的剖面示意图。 【具体实施方式】 参照附图，通过下面的说明书，本技术的前述以及其它特征将变得明显。在说明书和附图中，具体公开了本技术的特定实施方式，其表明了其中可以采用本技术的原则的部分实施方式，应了解的是，本技术不限于所描述的实施方式，相反，本技术包括落入所附权利要求的范围内的全部修改、变型以及等同物。 实施例1 本技术实施例1提供一种半导体装置。图2、图3、图4分别是本申请实施例1的半导体装置的俯视图、立体图和仰视图，其中，图2的X方向所示是该半导体装置的长边方向。图5、图6和图7分别是沿图2的A-A方向、B-B方向和C-C方向观察的半导体装置的剖面示意图。 如图2-图7所示，该半导体装置200包括半导体元件(未示出)、金属基板201和树脂202。其中，半导体元件被载置于金属基板201的一个主面201A上；树脂202对该半导体元件和金属基板201进行密封，并使该金属基板的另一个主面201B露出。其中，露出金属基板主表面201B的面被定义为半导体装置的下表面，该半导体装置的与该下表面对置的面被定义为该半导体装置的上表面。 在本申请实施例中，通过树脂202的密封作用，能够对半导体元件和金属基板的主面201A进行保护，提高半导体装置的可靠性；并且，金属基板的另一个主面201B露出，有利于通过该主面201B而散热。 在本申请实施例中，树脂部201可以包括第一树脂部2021、第二树脂部2022和第三树脂部2023。其中，第一树脂部2021可以具有两部分，分别位于该半导体装置的长边方向的两个端部；第二树脂部2022可以沿着该半导体装置的长边方向被连续设置，并与位于该两个端部的第一树脂部2021连结；第三树脂部2023，其被第一树脂部2021和第二树脂部2022包围。 在本申请实施例中，如图5本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种半导体装置，其特征在于，所述半导体装置包括：半导体元件；金属基板，在所述金属基板的第一主面上载置有所述半导体元件；以及树脂结构，其对所述半导体元件和所述金属基板进行密封，并使所述金属基板的第二主面露出；所述树脂结构包括：第一树脂部，其位于所述半导体装置的长边方向的两端部；第二树脂部，其沿着所述半导体装置的长边方向被连续设置，并与位于所述两端部的所述第一树脂部连结；第三树脂部，其被所述第一树脂部和所述第二树脂部包围，并且，在沿着垂直于所述第一主面的方向上，所述第三树脂部的厚度比所述第一树脂部的厚度和所述第二树脂部的厚度都小。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：菊池由尚，
申请(专利权)人：三垦电气株式会社，
类型：新型
国别省市：日本;JP
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