本实用新型专利技术涉及双锥形全角度发光LED灯丝，它包括灯体（1）、正极接线柱（2）、负极接线柱（3）、正极引出线（4）和负极引出线（5），灯体（1）呈半圆弧形结构，灯体（1）的一端与正极接线柱（2）相连，另一端与负极接线柱（3）相连，多根灯体（1）的半径自上下两侧朝中间逐步减小，呈倒锥形结构分布，正极接线柱（2）与正极引出线（4）相连，负极接线柱（3）与负极引出线（5）相连；灯体（1）包括基板（6）、蓝光LED芯片（7）和红光LED芯片（8），蓝光LED芯片（7）与红光LED芯片（8）交替串联并固定在基板（6）的外侧面上。本实用新型专利技术的优点在于：结构简单、灯丝使用寿命长、多层次立体发光和散热速度快。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及双锥形全角度发光LED灯丝，它包括灯体（1）、正极接线柱（2）、负极接线柱（3）、正极引出线（4）和负极引出线（5），灯体（1）呈半圆弧形结构，灯体（1）的一端与正极接线柱（2）相连，另一端与负极接线柱（3）相连，多根灯体（1）的半径自上下两侧朝中间逐步减小，呈倒锥形结构分布，正极接线柱（2）与正极引出线（4）相连，负极接线柱（3）与负极引出线（5）相连；灯体（1）包括基板（6）、蓝光LED芯片（7）和红光LED芯片（8），蓝光LED芯片（7）与红光LED芯片（8）交替串联并固定在基板（6）的外侧面上。本技术的优点在于：结构简单、灯丝使用寿命长、多层次立体发光和散热速度快。【专利说明】双锥形全角度发光LED灯丝
本技术涉及照明装置，特别是双锥形全角度发光LED灯丝。
技术介绍
传统白炽灯的灯丝一般由钨丝等可直接发光的金属丝构成，这类灯丝普遍存在着寿命短、功耗大等缺陷，而且一般只能发出黄色光，显色性较差。同时，在可持续发展战略的指引下，节能减排思想得到不断推广，目前国家越来越重视照明节能及环保问题，已经在大力推行使用LED灯泡，随着LED技术的不断发展，节能灯及白炽灯将在不远的将来被LED灯取代，LED路灯在新型城市照明中有着非常好的应用前景。 目前，LED灯的应用领域逐渐扩大，然而LED光源一般只能平面发光，光源发光角度一般都在12(Γ140°之间，无法真正意义上实现立体发光，为了改善出光角度，需加装透镜之类的光学器件，影响光照效果，会降低LED光源应有的节能功效。将LED灯丝设置为立体柱形结构可以实现立体发光，而且可很大程度上提高发光效率。然而传统柱状结构灯丝的基板与基板之间的设置过于紧密，这样会导致灯丝热量过于集中，灯泡中心温度比边缘温度高出很多且热量不易导出，导致LED灯丝的使用寿命大幅度缩短。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的缺点上，提供一种结构简单、灯丝使用寿命长、多层次立体发光和散热速度快的双锥形全角度发光LED灯丝。 本技术的目的通过以下技术方案来实现:双锥形全角度发光LED灯丝，它包括灯体、正极接线柱、负极接线柱、正极引出线和负极引出线，灯体呈半圆弧形结构，灯体的一端与正极接线柱相连，另一端与负极接线柱相连，多根灯体的半径自上下两侧朝中间逐步减小，呈倒锥形结构分布，正极接线柱与正极引出线相连，负极接线柱与负极引出线相连。 所述的灯体包括基板、蓝光LED芯片、红光LED芯片和封胶层，基板呈弧形结构，蓝光LED芯片与红光LED芯片交替串联并固定在基板的外侧面上，封胶层包覆在蓝光LED芯片和红光LED芯片的外侧。 所述的基板为外侧镀有反光层的铝合金基板。 所述的基板与封胶层之间还设置有荧光层。 本技术具有以下优点: 1、将LED芯片设置在半圆弧状的基板上，多根灯体的半径自上下两侧朝中间逐步减小，呈倒锥形结构分布，其结构简单。 2、LED芯片固定在双锥形基板上，能够实现360°全方位均匀地发光，多层次立体发光，发光面积大，发光效率高，照明效果好。 3、基板为外侧镀有反光层的铝合金基板，在保证高显色发光的前提下，其基板使用材料使得其散热效果快，降低LED芯片附近的热量聚集，不易形成热岛效应，进一步提高了 LED灯丝组的使用寿命。 【专利附图】【附图说明】 图1为本技术的结构示意图； 图2为图1的俯视结构示意图； 图3为灯体的结构示意图； 图中:1-灯体，2-正极接线柱，3-负极接线柱，4-正极引出线，5-负极引出线，6-基板，7-蓝光LED芯片，8-红光LED芯片，9-封胶层。 【具体实施方式】 下面结合附图对本技术做进一步的描述，但本技术的保护范围不局限于以下所述。 如图1和图2所示，双锥形全角度发光LED灯丝，它包括灯体1、正极接线柱2、负极接线柱3、正极引出线4和负极引出线5，灯体I呈半圆弧形结构，灯体I的一端与正极接线柱2相连，另一端与负极接线柱3相连，多根灯体I的半径自上下两侧朝中间逐步减小，呈倒锥形结构分布，正极接线柱2与正极引出线4相连，负极接线柱3与负极引出线5相连。 如图3所示，所述的灯体I包括基板6、蓝光LED芯片7、红光LED芯片8和封胶层9，基板6呈弧形结构，蓝光LED芯片7与红光LED芯片8交替串联并固定在基板6的外侧面上，封胶层9包覆在蓝光LED芯片7和红光LED芯片8的外侧。 进一步地，所述的基板6为外侧镀有反光层的铝合金基板。 进一步地，所述的基板6与封胶层9之间还设置有荧光层。 以上所述仅是本技术的优选实施方式，应当理解本技术并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本技术的精神和范围，则都应在本技术所附权利要求的保护范围内。【权利要求】1.双锥形全角度发光LED灯丝，其特征在于:它包括灯体(I)、正极接线柱(2)、负极接线柱(3)、正极引出线(4)和负极引出线(5)，灯体(I)呈半圆弧形结构，灯体(I)的一端与正极接线柱(2)相连，另一端与负极接线柱(3)相连，多根灯体(I)的半径自上下两侧朝中间逐步减小，呈倒锥形结构分布，正极接线柱(2)与正极引出线(4)相连，负极接线柱(3)与负极引出线(5)相连。2.根据权利要求1所述的双锥形全角度发光LED灯丝，其特征在于:所述的灯体(I)包括基板(6)、蓝光LED芯片(7)、红光LED芯片(8)和封胶层(9)，基板(6)呈弧形结构，蓝光LED芯片(7)与红光LED芯片(8)交替串联并固定在基板(6)的外侧面上，封胶层(9)包覆在蓝光LED芯片(7)和红光LED芯片(8)的外侧。3.根据权利要求2所述的双锥形全角度发光LED灯丝，其特征在于:所述的基板(6)为外侧镀有反光层的铝合金基板。4.根据权利要求2所述的双锥形全角度发光LED灯丝，其特征在于:所述的基板(6)与封胶层(9)之间还设置有荧光层。【文档编号】H01L33/48GK204011474SQ201420424738【公开日】2014年12月10日 申请日期:2014年7月30日 优先权日:2014年7月30日 【专利技术者】罗锦贵 申请人:四川海金汇光电有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
双锥形全角度发光LED灯丝，其特征在于：它包括灯体（1）、正极接线柱（2）、负极接线柱（3）、正极引出线（4）和负极引出线（5），灯体（1）呈半圆弧形结构，灯体（1）的一端与正极接线柱（2）相连，另一端与负极接线柱（3）相连，多根灯体（1）的半径自上下两侧朝中间逐步减小，呈倒锥形结构分布，正极接线柱（2）与正极引出线（4）相连，负极接线柱（3）与负极引出线（5）相连。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：罗锦贵，
申请(专利权)人：四川海金汇光电有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51
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