一种LED封装结构及LED显示屏制造技术

本实用新型专利技术适用于LED领域，提供了一种LED封装结构及LED显示屏。所述LED封装结构包括导线架和LED芯片，所述LED芯片固定于所述导线架上，所述LED芯片由第一次注塑成型的设有一中空腔的第一封装壳体包覆形成LED芯片的封装腔体，所述导线架和LED芯片的封装腔体由第二次注塑成型的第二封装壳体包覆。本实用新型专利技术的LED封装结构使得LED本身具有优良的密封性能，使得外界的水分和湿气很难到达LED的核心部位芯片和焊线，可完全避免塑胶料吸湿对贴片型全彩发光二极管中的芯片及焊线的影响，防潮性能佳。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术适用于LED领域，提供了一种LED封装结构及LED显示屏。所述LED封装结构包括导线架和LED芯片，所述LED芯片固定于所述导线架上，所述LED芯片由第一次注塑成型的设有一中空腔的第一封装壳体包覆形成LED芯片的封装腔体，所述导线架和LED芯片的封装腔体由第二次注塑成型的第二封装壳体包覆。本技术的LED封装结构使得LED本身具有优良的密封性能，使得外界的水分和湿气很难到达LED的核心部位芯片和焊线，可完全避免塑胶料吸湿对贴片型全彩发光二极管中的芯片及焊线的影响，防潮性能佳。【专利说明】一种LED封装结构及LED显示屏
本技术属于发光二极管(Light Emitting D1de, LED)领域,尤其涉及一种LED封装结构及LED显示屏。
技术介绍
LED显示屏广泛应用于体育场馆、公共场所、公共交通、企业形象宣传、商业广告及其它应用中。由于体育场馆观看距离远、环境亮度高，只有LED显示屏才能满足这种特殊要求，确保观众获得清晰、鲜明的彩色图像，为观众带来无限的视觉享受。在公共场所，室内外LED显示屏显示社会信息和各种动态图画，让人们随时感觉社会的脉博跳动。作为公共交通信息的最佳显示信息手段之一，LED显示屏还在机场、火车站、高速公路、地铁、地市轻轨等一展身手。作为超大尺寸、超高亮度的全彩显示屏，LED为在街头、商业广场、高大建筑、公园、购物中心成为商业广告的重要选择。 目前，LED显示屏主要有三种应用:体育、户内/外广告牌和租赁/舞台应用。根据显示屏所用的LED类型的不同，图像处理也有不同的效果。例如，3合I的LED，其处理能力要分给一个封装内的3个LED像素。而灯型LED，LED的物理位置需要靠得非常紧密并且很好地集成在一起，从而有效地对LED像素进行缩放和亮度变化。 室外LED显示屏的显示亮度比室内的高，室外LED显示屏典型亮度为5，000-6, 000尼特，室内LED显示屏则2，000尼特。室外型的亮度高是为了在各种环境条件下，即使是阳光直射下都能看得见，室外型LED显示屏必须具有耐热、抗寒、防水、防尘和冷却功能。这对LED封装结构提出了很高的要求。 鉴于LED的自身优势，目前大量应用在显示屏、灯具等产品上。现有技术中，贴片LED 一直无法突破户外防水防潮以及防紫外线的封装工艺技术，故还是采用Lamp传统封装结构用于户外显示屏市场。目前，贴片型材料都是采用PLCC6、PLCC4结构，其中PLCC采用的PPA塑料本身的吸湿特性导致LED防水防潮的效果差，LED应用于户外显示屏常会出现死灯等不良现象，产品可靠性差。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种LED封装结构及LED显示屏，旨在解决LED防水防潮的效果差，LED应用于户外显示屏常会出现死灯等不良现象，产品可靠性差的问题。 第一方面，本技术提供了一种LED封装结构，所述LED封装结构包括导线架和LED芯片，所述LED芯片固定于所述导线架上，所述LED芯片由第一次注塑成型的设有一中空腔的第一封装壳体包覆形成LED芯片的封装腔体，所述导线架和LED芯片的封装腔体由第二次注塑成型的第二封装壳体包覆。 进一步地，所述LED芯片包括红色芯片、绿色芯片和蓝色晶片，所述红色芯片、绿色芯片和蓝色晶片呈一字形排列。 进一步地，所述第一封装壳体的中空腔采用雾状半透明扩散胶体封装。 进一步地，所述导线架呈“几”字形结构，所述导线架的引脚呈平贴结构。 第二方面，本技术提供了一种包括上述LED封装结构的LED显示屏。 在本技术中，由于在导线架上采用双层腔体结构，特别是第二次注塑成型的上方开口的第二封装壳体将导线架和LED芯片的封装腔体包覆，使得LED本身具有优良的密封性能，使得外界的水分和湿气很难到达LED的核心部位芯片和焊线，可完全避免塑胶料吸湿对贴片型全彩发光二极管中的芯片及焊线的影响，防潮性能佳。 【专利附图】【附图说明】 图1是本技术实施例提供的LED封装结构的主视图。 图2是本技术实施例提供的LED封装结构的侧视图。 图3是本技术实施例提供的LED封装结构的仰视图。 图4是本技术实施例提供的LED封装结构在第一次注塑成型后的主视图。 图5是本技术实施例提供的LED封装结构在第一次注塑成型后的侧视图。 图6是本技术实施例提供的LED封装结构在导线架折弯成形后的侧视图。 图7是本技术实施例提供的LED封装结构在第二次注塑成型后的侧视图。 【具体实施方式】 为了使本技术的目的、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。 为了说明本技术所述的技术方案，下面通过具体实施例来进行说明。 请参阅图1至图3，本技术实施例提供的LED封装结构包括导线架100和LED芯片200，LED芯片200固定于导线架100上。LED芯片200由第一次注塑成型的设有一中空腔的第一封装壳体300包覆形成LED芯片的封装腔体，导线架100和LED芯片的封装腔体由第二次注塑成型的第二封装壳体400包覆。导线架100呈“几”字形结构，导线架100的引脚101呈平贴结构，更易焊接。LED芯片200包括红色芯片、绿色芯片和蓝色晶片，红色芯片、绿色芯片和蓝色晶片呈一字形排列，可以达到均质的视频显示效果和较高的色彩逼真度。第一封装壳体300的中空腔采用雾状半透明扩散胶体封装，使光线均匀分布，胶体可为环氧树脂，也可为硅胶。 请参阅图4至图7本技术实施例提供的LED封装结构的制作过程如下: (I)导线架100利用冲压工艺形成线路层结构； (2)第一次注塑成型设有一中空腔的第一封装壳体300，第一封装壳体300包覆LED芯片200形成LED芯片的封装腔体； (3)将导线架100进行折弯成“几”字形结构，导线架100的引脚101呈平贴结构， 更易焊接； (4)第二次注塑成型第二封装壳体400对导线架100和LED芯片的封装腔体进行包覆； (5)红色芯片、绿色芯片和蓝色晶片呈一字形排列，可以达到均质的视频显示效果和较高的色彩逼真度； (6)第一封装壳体300的中空腔采用雾状半透明扩散胶体封装。 本技术实施例还提供了一种包括本技术实施例提供的LED封装结构的LED显示屏。 在本技术实施例中，由于在导线架上采用双层腔体结构，特别是第二次注塑成型的上方开口的第二封装壳体将导线架和LED芯片的封装腔体包覆，使得LED本身具有优良的密封性能，使得外界的水分和湿气很难到达LED的核心部位芯片和焊线，可完全避免塑胶料吸湿对贴片型全彩发光二极管中的芯片及焊线的影响，防潮性能佳。 以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。【权利要求】1.一种LED封装结构，其特征在于，所述LED封装结构包括导线架和LED芯片，所述LED芯片固定于所述导线架上，所述LED芯片由第一次注塑成型的设有一中空腔本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED封装结构，其特征在于，所述LED封装结构包括导线架和LED芯片，所述LED芯片固定于所述导线架上，所述LED芯片由第一次注塑成型的设有一中空腔的第一封装壳体包覆形成LED芯片的封装腔体，所述导线架和LED芯片的封装腔体由第二次注塑成型的第二封装壳体包覆。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：肖文玉，
申请(专利权)人：深圳市安普光光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44