本实用新型专利技术公开了一种LED光源装置，其包括碳纤基板、LED灯珠及封装胶层，所述LED灯珠固定在碳纤基板的一侧表面，所述封装胶层遮覆在所述LED灯珠上方；所述碳纤基板另一侧表面设置有散热层。本实用新型专利技术LED光源装置通过将LED灯珠设置在碳纤基板上，配合在碳纤基板下方设置的散热层将LED灯珠产生的热量进行散发，增强碳纤基板的散热能力。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种LED光源装置，其包括碳纤基板、LED灯珠及封装胶层，所述LED灯珠固定在碳纤基板的一侧表面，所述封装胶层遮覆在所述LED灯珠上方；所述碳纤基板另一侧表面设置有散热层。本技术LED光源装置通过将LED灯珠设置在碳纤基板上，配合在碳纤基板下方设置的散热层将LED灯珠产生的热量进行散发，增强碳纤基板的散热能力。【专利说明】 LED光源装置
本技术涉及LED灯
，尤其是涉及一种LED光源装置。
技术介绍
随着LED技术的发展与成熟，LED的指标日益提高，LED照明产品以其寿命长，节能环保等特点得到了越来越多的应用。 传统的LED光源装置多是把LED灯珠焊接在铝基板或陶瓷基板上，再把铝基板或陶瓷基板和支座连接，因此，LED灯珠和支座之间隔了一层铝基板或陶瓷基板。由于铝基板或陶瓷基板的存在，增大了 LED灯珠和支座之间的热阻，降低了散热的功效，导致LED灯珠的使用寿命大大缩短；此外，同时铝基板的成本高、制作工艺复杂、电绝缘性能较差；陶瓷基板需要高温烧结成型、工艺复杂、价格昂贵、机械性能差且易碎。 因此，传统的LED光源装置的结构复杂、制造成本高、制作工艺复杂且散热效果不好。
技术实现思路
基于此，有必要针对现有技术的不足，提供一种高导热，光效高，出光均匀，可靠性高的整体玻璃封装的LED光源装置。 为解决上述技术问题，本技术所采用的技术方案是:一种LED光源装置，其包括碳纤基板、LED灯珠及封装胶层，所述LED灯珠固定在碳纤基板的一侧表面，所述封装胶层遮覆在所述LED灯珠上方；所述碳纤基板另一侧表面设置有散热层。 在其中一个实施例中，所述碳纤基板上表面于LED灯珠两侧设置有导电层,所述LED灯珠采用并联电性连接方式通过焊线与导电层连接。 在其中一个实施例中，所述导电层末端设置有触点部，所述触点部与所述碳纤基板边缘匹配设置。 在其中一个实施例中,所述LED灯珠包括LED晶粒及固晶胶层,所述固晶胶层贴合设置在所述碳纤基板的一侧表面，所述LED晶粒置于所述固晶胶层上。 在其中一个实施例中，所述碳纤基板厚度为0.2^2.0mm。 在其中一个实施例中，所述散热层采用印刷或涂布方式在碳纤基板表面上形成。 在其中一个实施例中，所述散热层附着在所述碳纤基板下表面的整个表层。 在其中一个实施例中，所述散热层采用网状结构附着在所述碳纤基板的下表面。 综上所述，本技术LED光源装置通过将LED灯珠设置在碳纤基板上，配合在碳纤基板下方设置的散热层将LED灯珠产生的热量进行散发，增强碳纤基板的散热能力；同时，通过焊线将LED灯珠以并联电性连接方式与导电层连接，提升了 LED灯珠的电性容错率，提升了产品的实用性；另外，将导电层的末端设置与碳纤基板边缘匹配的触点部，使得LED光源装置能通过插接方式与外部电路装置完成电性连接，增强产品的独立使用性。 【专利附图】【附图说明】 图1为本技术LED光源装置的侧视结构示意图； 图2为本技术LED光源装置的俯视结构示意图； 图3为本技术碳纤基板的背面结构示意图。 【具体实施方式】 为能进一步了解本技术的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与【具体实施方式】对本技术作进一步详细描述。 如图1至图3所示，本技术LED光源装置包括碳纤基板10、LED灯珠20及封装胶层30，所述碳纤基板10为普通或耐高温碳纤材质结构，所述碳纤基板10厚度为 0.2^2.0mm,所述LED灯珠20固定在碳纤基板10的上表面，所述LED灯珠20包括LED晶粒21及固晶胶层22，所述固晶胶层22贴合设置在所述碳纤基板10的上表面，所述LED晶粒21置于所述固晶胶层22上，所述固晶胶层22采用混合有荧光粉的UV固化胶进行UV光固化后成型；所述封装胶层30遮覆在所述LED灯珠20上方，所述封装胶层30采用混合有荧光粉的UV固化胶进行UV光固化后成型，所述LED晶粒21发出的光经由固晶胶层22及封装胶层30的导光作用呈现白光。 所述碳纤基板10上布置有金属电路构造，用以提供给LED灯珠20发光所需的电性回路；所述碳纤基板10上表面于LED灯珠20两侧设置有导电层40，所述LED灯珠20采用并联电性连接方式通过焊线50与导电层40连接，使得LED灯珠20能独立地完成电性连接，避免在其中一LED灯珠20损坏后造成产品的无法使用，增强了产品的实用性；所述导电层40末端设置有触点部41，所述触点部41与所述碳纤基板10边缘匹配设置，使得LED光源装置能通过插接方式与外部电路装置完成电性连接，相比于传统的LED光源装置构造，本技术与外部电路装置分别独立设置，避免当LED光源装置损坏后造成外部电路装置同时造成报废。 在其中一个实施例中，所述LED灯珠20也可以采用串联电性连接方式通过焊线50与导电层40连接，使得LED灯珠20通过导电层40连通其所在的电性回路。 所述碳纤基板10下表面设置有散热层11，所述散热层11采用印刷或涂布方式在碳纤基板10表面上形成，所述散热层11附着在所述碳纤基板10下表面的整个表层，或者采用网状结构附着在所述碳纤基板10的下表面；所述散热层11用以将LED灯珠20产生的热量进行散发，增强碳纤基板10的散热能力。 本技术生产制造时，首先通过印刷或涂布方式在碳纤基板10的下表面形成散热层11;其次，利用黏着剂将铜箔平整贴合在碳纤基板10的上表面，再利用镭雕方式将电路雕出，铜箔的余料从碳纤基板10上剥除，完成导电层40的制作；其次，利用固晶机将LED灯珠20固置在碳纤基板10上表面，利用UV光固化方式将固晶胶层22固化；再通过焊线50机设置焊线50将LED灯珠20与导电层40并联电性连接；使用点胶机对碳纤基板10上表面进行封装灌胶形成封装胶层30，利用UV光固化方式将封装胶层30固化。 综上所述，本技术LED光源装置通过将LED灯珠20设置在碳纤基板10上，配合在碳纤基板10下方设置的散热层11将LED灯珠20产生的热量进行散发，增强碳纤基板10的散热能力；同时，通过焊线50将LED灯珠20以并联电性连接方式与导电层40连接，提升了 LED灯珠20的电性容错率，提升了产品的实用性；另外，将导电层40的末端设置与碳纤基板10边缘匹配的触点部41，使得LED光源装置能通过插接方式与外部电路装置完成电性连接，增强产品的独立使用性。 以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术的保护范围应以所附权利要求为准。【权利要求】1.一种LED光源装置，其特征在于:包括碳纤基板(10)、LED灯珠(20)及封装胶层(30)，所述LED灯珠(20)固定在碳纤基板(10)的一侧表面，所述封装胶层(30)遮覆在所述LED灯珠(20)上方；所述碳纤基板(10)另一侧表面设置有散热层(11)。2.根据权利要求1所述的LED光源装置，本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种LED光源装置，其特征在于：包括碳纤基板(10)、LED灯珠(20)及封装胶层(30)，所述LED灯珠(20)固定在碳纤基板(10)的一侧表面，所述封装胶层(30)遮覆在所述LED灯珠(20)上方；所述碳纤基板(10)另一侧表面设置有散热层(11)。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：叶逸仁，
申请(专利权)人：叶逸仁，深圳市光易固电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71
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