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本发明公开了一种印刷式LED集成COB封装，以铝合金板作散热载体，线路板为FR—4材料制成，线路板胶合在铝合金板上，线路板与铝合金板胶合的一面为敷铜层并化金；线路板放置LED芯片电极的位置加工时化金，电极引出的位置加工时化金；线路板上设多个...
该专利属于江苏稳润光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏稳润光电有限公司授权不得商用。

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