一种可调光的倒装COB光源制造技术

本发明专利技术涉及一种可调光的倒装COB光源，包括铝基板、正白倒装COB单元、暖白倒装COB单元以及控制电路；控制电路包括电源输入端、调光控制端和双通道LED恒流驱动模块，双通道LED恒流驱动模块分别与电源输入端、调光控制端、正白倒装COB单元和暖白倒装COB单元连接，正白倒装COB单元和暖白倒装COB单元均包括芯片焊盘组和倒装芯片，倒装芯片通过共晶工艺与芯片焊盘一一对应连接，芯片焊盘组的首端均连接到恒流驱动模块，芯片焊盘组的末端均连接到电源输入端；调光控制端设置有供两路调光信号输入的接口，双通道LED恒流驱动模块将两路调光控制信号转换为恒流信号并驱动正白倒装COB单元和暖白倒装COB单元发光，采用倒装芯片技术实现无金线COB封装，避免了正装COB金线断裂的风险，显著提升了产品的可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及led光源制造领域，特别涉及一种可调光的倒装cob光源。

技术介绍

1、随着led技术的发展，其在照明行业中广泛应用的同时，市场对led的亮度、可靠性、安装便捷性等提出更高要求，这样cob(chiponboard，芯片集成到基板)的封装形式便应运而生。目前比较成熟的是正装结构的cob，将正装芯片固定在基板上，使用金线(或合金线)完成芯片间和芯片与基板线路间的电气连接，再涂覆含有荧光粉的荧光胶合成需要的光色及保护内部器件，这种结构的cob缺点非常明显：容易断线死灯、耐温低、功率密度低、固晶(将芯片贴装在基板上)工艺耗时长等。传统的cob封装结构也存在一些缺点，如基板绝缘层导热率低，cob中各芯片功率不均匀，芯片焊接后空洞率高，芯片与基板焊接层偏厚，芯片正常工作时结温偏高等。另外，传统cob只能提供固定色温和亮度的光源，无法满足客户的个性化调光需求。

技术实现思路

1、本专利技术针对上述问题，公开了一种可调光的倒装cob光源，采用倒装芯片结构，实现无金线cob封装，并具有可调色温亮度特点，避免了传统本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种可调光的倒装COB光源，其特征在于，包括铝基板、正白倒装COB单元、暖白倒装COB单元以及控制电路；所述控制电路位于铝基板中部位置，控制电路包括电源输入端、调光控制端和双通道LED恒流驱动模块，所述双通道LED恒流驱动模块分别与电源输入端、调光控制端、正白倒装COB单元和暖白倒装COB单元连接，所述正白倒装COB单元、暖白倒装COB单元均呈环形设置并位于所述控制电路外围，正白倒装COB单元和暖白倒装COB单元均分别包括呈环状分布的芯片焊盘组和倒装芯片，所述芯片焊盘组由首尾依次相连的若干个芯片焊盘构成，若干个所述倒装芯片通过共晶工艺与芯片焊盘一一对应连接，两个芯片焊盘组的首端均连接...

【技术特征摘要】

1.一种可调光的倒装cob光源，其特征在于，包括铝基板、正白倒装cob单元、暖白倒装cob单元以及控制电路；所述控制电路位于铝基板中部位置，控制电路包括电源输入端、调光控制端和双通道led恒流驱动模块，所述双通道led恒流驱动模块分别与电源输入端、调光控制端、正白倒装cob单元和暖白倒装cob单元连接，所述正白倒装cob单元、暖白倒装cob单元均呈环形设置并位于所述控制电路外围，正白倒装cob单元和暖白倒装cob单元均分别包括呈环状分布的芯片焊盘组和倒装芯片，所述芯片焊盘组由首尾依次相连的若干个芯片焊盘构成，若干个所述倒装芯片通过共晶工艺与芯片焊盘一一对应连接，两个芯片焊盘组的首端均连接到恒流驱动模块，两个芯片焊盘组的末端均连接到电源输入端；所述调光控制端设置有供两路调光信号输入的接口，所述双通道led恒流驱动模块将两路调光控制信号转换为恒流信号并驱动正白倒装cob单元和暖白倒装cob单元发光。

2.如权利要求1所述的一种可调光的倒装cob光源，其特征在于，所述电源输入端包括电源输入端一和电源输入端二，所述电源输入端一和电源输入端二为两个带卡扣的连接器。

3.如权利要求1所述的一种可调光的倒装cob光源，其特征在于，所述铝基板外围由外到内依次设有三个圆形的围坝，相邻围坝之间分别形成环形区域，其中一个环形区域中设置所述正白倒装cob单元，另一个环形区域中设置所述暖白倒装cob单元，且相邻围坝之间的环形区域内均通过混合荧光胶填充覆盖正白倒装cob单元和暖白倒装cob单元。

4.如权利要求1所述的一种可调光的倒装cob光源，其特征在于，所述双通道led恒流驱动模块型号为sm2612en-led照明驱动芯片。

【专利技术属性】
技术研发人员：汪辉，邓立军，张赛，
申请(专利权)人：江苏稳润光电有限公司，
类型：发明
国别省市：

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