一种系统级LED封装器件技术方案

本实用新型专利技术涉及一种系统级LED封装器件（100），其包括：第一基板（101）、功能模块（103）和至少一个LED芯片（201），其特征在于，所述LED芯片（201）是由不同于所述第一基板（101）的第二基板（102）制成的，并且所述LED芯片（201）是按照倒装方式与所述功能模块（103）共同集成于所述第一基板（101）上，形成无需外置电路就能够直接交流电点亮并且同时具有多种功能的高集成度的封装器件。本实用新型专利技术将功能电路与LED芯片集成到一起，无需外置电路，直接交流电点亮LED，可形成高集成度的封装器件，缩小整个系统的体积，并且可同时具有多种功能，可广泛的应用于各种灯具中。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：贾晋，李东明，罗超，林莉，
申请(专利权)人：四川新力光源股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：