【技术实现步骤摘要】
一种贴片式光电耦合器黑陶瓷封装外壳
本技术涉及半导体元件封装
，尤其是一种贴片式光电耦合器黑陶瓷封装外壳。
技术介绍
光电耦合器是一种具有良好电气隔离功能的控制元件。光电耦合器的封装直接影响着光电耦合器本身的可靠性和使用寿命。现有的封装结构在封装精度和绝缘电阻方面还存在较大可以提高的空间。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种贴片式光电耦合器黑陶瓷封装外壳，能够解决现有技术的不足，提高了绝缘电阻和光耦元件的使用寿命。为解决上述技术问题，本技术所采取的技术方案如下。一种贴片式光电耦合器黑陶瓷封装外壳，结构中包括基底和与基底密封连接的壳体，基底底面设置有引线端子，基底顶面均匀设置有第一金属区，相邻两个第一金属区之间设置有绝缘条，绝缘条的侧边呈向内凹陷的弧形，第一金属区中间设置有第二金属区，第二金属区的厚度大于第一金属区的厚度，壳体上平行设置有若干个感应槽体，感应槽体内部设置有第一卡槽和第二卡槽，第一卡槽和第二卡槽之间设置有真空区域，第一卡槽和第二卡槽外侧设置有导线槽。作为优选，所述第一金属区和第二金属区的表面积之比为2:1。作为优选，所述第一金属区和第二金属区的上表面处于同一平面。作为优选，所述基底、壳体和绝缘条采用黑色氧化铝陶瓷制成。采用上述技术方案所带来的有益效果在于:本技术中第一金属区和第二金属区交替设置的方式且第二金属区的厚度大于第一金属区的厚度，可以减少基底应力的不平衡度。第一金属区和第二金属区的表面积之比为2:1，可以获得最小的引线电阻。相邻两个第一金属区之间设置有绝缘条，可以提高不同线路之间的绝缘电阻，绝缘条的侧边呈向内凹陷的...
【技术保护点】
一种贴片式光电耦合器黑陶瓷封装外壳，其特征在于：结构中包括基底（1）和与基底（1）密封连接的壳体（2），基底（1）底面设置有引线端子（3），基底（1）顶面均匀设置有第一金属区（4），相邻两个第一金属区（4）之间设置有绝缘条（5），绝缘条（5）的侧边呈向内凹陷的弧形，第一金属区（4）中间设置有第二金属区（6），第二金属区（6）的厚度大于第一金属区（4）的厚度，壳体（2）上平行设置有若干个感应槽体（7），感应槽体（7）内部设置有第一卡槽（8）和第二卡槽（9），第一卡槽（8）和第二卡槽（9）之间设置有真空区域（10），第一卡槽（8）和第二卡槽（9）外侧设置有导线槽（11）。
【技术特征摘要】
1.一种贴片式光电耦合器黑陶瓷封装外壳，其特征在于:结构中包括基底(I)和与基底(I)密封连接的壳体(2)，基底(I)底面设置有引线端子(3)，基底(I)顶面均匀设置有第一金属区(4)，相邻两个第一金属区(4)之间设置有绝缘条(5)，绝缘条(5)的侧边呈向内凹陷的弧形，第一金属区(4)中间设置有第二金属区(6)，第二金属区(6)的厚度大于第一金属区(4)的厚度，壳体(2 )上平行设置有若干个感应槽体(7 )，感应槽体(7 )内部设置有第一卡槽(8)和第二卡槽(9),第--^槽(8)和第...
【专利技术属性】
技术研发人员：鲍侠，
申请(专利权)人：浙江长兴电子厂有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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