一种电子陶瓷封装外壳的限位机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电子陶瓷封装外壳的限位机构，包括：第一封装壳体，所述第一封装壳体的下端通过螺栓结构固定连接有第二封装壳体，所述第二封装壳体的下方设置有固定底板；第一连接块，其固定连接在第二封装壳体的右端，所述第二封装壳体的左端固定连接有第二连接块；电子陶瓷本体，其设置在第一封装壳体和第二封装壳体的内侧，所述电子陶瓷本体的上下两侧均设置有保护组件；连接槽，其单体分别开设在第一封装壳体和第二封装壳体的内侧左右两端面。该电子陶瓷封装外壳的限位机构，方便对封装外壳进行限位固定，且便于对封装外壳单体之间进行限位连接，解决了现有的电子陶瓷封装外壳不具备较好的限位结构的问题。封装外壳不具备较好的限位结构的问题。封装外壳不具备较好的限位结构的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种电子陶瓷封装外壳的限位机构


[0001]本技术涉及电子陶瓷
，具体为一种电子陶瓷封装外壳的限位机构。

技术介绍

[0002]电子陶瓷，是指在电子工业中能够利用电、磁性质的陶瓷，广泛用于制作电子功能元件的、多数以氧化物为主成分的烧结体材料，在制造电子陶瓷时通常使用封装外壳对其进行密封、固定和保护的作用，但是，现有的电子陶瓷封装外壳还存在一定的缺陷，就比如；
[0003]如中国专利授权公开号为CN214588817U的一种耐高压的陶瓷封装外壳，其包括外壳主体，以及外壳主体内部贯穿连接的若干个连接管脚，所述外壳主体外表面贴合连接有三号支撑板，所述三号支撑板外表面粘接有若干个一号缓冲弹簧，所述三号支撑板外表面通过若干个所述一号缓冲弹簧弹性连接有二号支撑板，所述二号支撑板下表面粘接有二号支撑杆，三号支撑板外表面一侧通过若干个一号缓冲弹簧弹性连接有二号支撑板，利用若干个的一号缓冲弹簧的缓冲性，以此来抵消两侧二号支撑板受到的瞬间冲击压力，进而提高了外壳主体的整体耐压性，尽可能避免其发生损坏。通过二号缓冲弹簧的缓冲性，可以进一步的抵消了二号支撑板的受到的瞬间高压冲击。
[0004]但是上述现有技术方案存在以下缺陷：其不具备较好的限位结构，不方便对封装外壳进行限位固定，且不便于对封装外壳单体之间进行限位连接，进而存在一定的使用缺陷，因此，我们提出一种电子陶瓷封装外壳的限位机构，以便于解决上述中提出的问题。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种电子陶瓷封装外壳的限位机构，以解决上述背景技术中提出的现有的电子陶瓷封装外壳不具备较好的限位结构，不方便对封装外壳进行限位固定，且不便于对封装外壳单体之间进行限位连接的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种电子陶瓷封装外壳的限位机构，包括：
[0007]第一封装壳体，所述第一封装壳体的下端通过螺栓结构固定连接有第二封装壳体，且第二封装壳体的下端固定连接有衔接块，所述第二封装壳体的下方设置有固定底板，且固定底板的上端面开设有衔接槽；
[0008]第一连接块，其固定连接在第二封装壳体的右端，所述第二封装壳体的左端固定连接有第二连接块；
[0009]电子陶瓷本体，其设置在第一封装壳体和第二封装壳体的内侧，所述电子陶瓷本体的上下两侧均设置有保护组件，且保护组件的左右两端均固定连接有连接架，并且连接架的单体之间连接有弹簧；
[0010]连接槽，其单体分别开设在第一封装壳体和第二封装壳体的内侧左右两端面。
[0011]优选的，所述衔接块关于第二封装壳体的竖直中心线左右对称设置，且固定底板通过衔接槽与衔接块构成卡合连接。
[0012]优选的，所述第一连接块和第二连接块的竖截面均呈“L”字型设置，且第一连接块与第二连接块单体之间卡合连接。
[0013]优选的，所述保护组件由第一挡板、第二挡板和气囊构成；
[0014]第一挡板，其单体设置在第一封装壳体和第二封装壳体的内部并分别设置在电子陶瓷本体的上下两侧；
[0015]第二挡板，其连接在第一挡板靠近电子陶瓷本体水平中心线一侧；
[0016]气囊，其单体均匀分布在第一挡板与第二挡板之间。
[0017]优选的，所述第一挡板和第二挡板的竖截面均呈“U”字型设置，且第一挡板与第二挡板之间滑动连接。
[0018]优选的，所述第一挡板通过连接架与连接槽构成滑动连接。
[0019]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该电子陶瓷封装外壳的限位机构，方便对封装外壳进行限位固定，且便于对封装外壳单体之间进行限位连接，解决了现有的电子陶瓷封装外壳不具备较好的限位结构的问题；
[0020]1、设有第二封装壳体、衔接块和固定底板，通过将衔接块插入衔接槽内部，使固定底板通过衔接槽与衔接块构成卡合连接，进而对第一封装壳体和第二封装壳体进行限位，操作更加便捷，方便对封装外壳整体进行限位固定；
[0021]2、设有第二封装壳体、第一连接块和第二连接块，通过在第二封装壳体的左右两端分别固定连接有第二连接块和第一连接块，且第一连接块和第二连接块的竖截面均呈“L”字型设置，将第二封装壳体单体通过第一连接块与第二连接块单体进行卡合连接，进而便于对第二封装壳体单体之间进行限位连接；
[0022]3、设有保护组件、弹簧和连接架，通过第二挡板滑动连接在第一挡板靠近电子陶瓷本体水平中心线一侧，并且第一挡板与第二挡板之间均匀分布有气囊，当电子陶瓷本体在第一封装壳体和第二封装壳体内部产生晃动时，通过第二挡板在第一挡板内部滑动，挤压气囊，通过气囊起到一定的缓冲保护作用，同时通过弹簧的弹性力，使第一挡板单体之间保持一定的向内挤压力，对电子陶瓷本体进行压紧限位，提高了对电子陶瓷本体的保护效果，使实用性更佳。
附图说明
[0023]图1为本技术正视剖面结构示意图；
[0024]图2为本技术第一封装壳体与第二封装壳体连接整体结构示意图；
[0025]图3为本技术图1中A处放大结构示意图；
[0026]图4为本技术图1中B处放大结构示意图。
[0027]图中：1、第一封装壳体；2、第二封装壳体；3、固定底板；4、衔接槽；5、衔接块；6、第一连接块；7、第二连接块；8、电子陶瓷本体；9、保护组件；901、第一挡板；902、第二挡板；903、气囊；10、连接架；11、连接槽；12、弹簧。
具体实施方式
[0028]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的
实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0029]请参阅图1
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4，本技术提供一种技术方案：一种电子陶瓷封装外壳的限位机构，包括：第一封装壳体1的下端通过螺栓结构固定连接有第二封装壳体2，且第二封装壳体2的下端固定连接有衔接块5，第二封装壳体2的下方设置有固定底板3，且固定底板3的上端面开设有衔接槽4，第二封装壳体2的右端固定连接有第一连接块6，且第二封装壳体2的左端固定连接有第二连接块7，第一封装壳体1和第二封装壳体2的内侧设置有电子陶瓷本体8，且第一封装壳体1和第二封装壳体2的内侧左右两端面均开设有连接槽11，电子陶瓷本体8的上下两侧均设置有保护组件9，且保护组件9的左右两端均固定连接有连接架10，并且连接架10的单体之间连接有弹簧12，如图1中所示，第一挡板901通过连接架10与连接槽11构成滑动连接，连接槽11起到连接和限位连接架10的作用。
[0030]在使用该电子陶瓷封装外壳的限位机构时，首先将第一封装壳体1与第二封装壳体2固定连接，具体的如图1和图2中所示，由于第二封装壳体2的下端固定连接有衔接块5，且衔接块5关于第二封装壳体2的竖直中心线左本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子陶瓷封装外壳的限位机构，其特征在于：包括：第一封装壳体，所述第一封装壳体的下端通过螺栓结构固定连接有第二封装壳体，且第二封装壳体的下端固定连接有衔接块，所述第二封装壳体的下方设置有固定底板，且固定底板的上端面开设有衔接槽；第一连接块，其固定连接在第二封装壳体的右端，所述第二封装壳体的左端固定连接有第二连接块；电子陶瓷本体，其设置在第一封装壳体和第二封装壳体的内侧，所述电子陶瓷本体的上下两侧均设置有保护组件，且保护组件的左右两端均固定连接有连接架，并且连接架的单体之间连接有弹簧；连接槽，其单体分别开设在第一封装壳体和第二封装壳体的内侧左右两端面。2.根据权利要求1所述的一种电子陶瓷封装外壳的限位机构，其特征在于：所述衔接块关于第二封装壳体的竖直中心线左右对称设置，且固定底板通过衔接槽与衔接块构成卡合连接。3.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：许杨生，沈一舟，陈云，王维敏，张跃，钱语尧，
申请(专利权)人：浙江长兴电子厂有限公司，
类型：新型
国别省市：