一种便于调节的封装外壳共晶焊接定位机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种便于调节的封装外壳共晶焊接定位机构，包括：衔接底板，其下端设置有支撑块，且衔接底板的上端四个角均安装有定位块，并且定位块的内端左右两侧分别设置有连接柱和螺纹杆；调节板，其安装在连接柱和螺纹杆的外表面，且调节板的内部开设有通槽，并且通槽的内部安装有衔接组件，所述调节板的上端开设有限定槽；限位杆，其设置在衔接组件的内部，且限位杆的下端转动安装有限位组件，所述限位组件由第一限位板、第二限位板和弹簧构成。该便于调节的封装外壳共晶焊接定位机构，便于对定位机构进行位置调整，同时在定位后，便于增加定位的稳定性，解决了现有的定位结构不方便使用的问题。不方便使用的问题。不方便使用的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种便于调节的封装外壳共晶焊接定位机构


[0001]本技术涉及封装外壳
，具体为一种便于调节的封装外壳共晶焊接定位机构。

技术介绍

[0002]封装外壳在加工时，共晶焊接是微电子组装中一种必然存在的生产环节，属于重要生产工艺步骤之一，在温度较低的环境下达到共晶物熔合的现象，在对封装外壳进行加工时，通常需要通过定位机构进行定位，在对定位机构进行使用时仍存在一些不足之处，比如：
[0003]公告号为CN210413213U提供的一种封装外壳共晶焊接定位机构，包括有底板，它还包括有横向翻转板、横向翻转轴，其中，底板顶部一端固定有固定定位板，固定定位板顶部设有下凹的定位槽，底板顶部另一端固定有翻转定位板，翻转定位板下部通过纵向铰轴铰接有纵向翻转板，纵向翻转板下部设有横向轴孔，横向翻转板呈方形，其长度方向一侧固定有横向翻转轴。采用本方案后的结构合理、使用效果好、操作方便、定位速度快。
[0004]现有的定位机构在使用时虽然操作方便，但不便于对定位机构进行位置调整，同时在定位后，不便于增加定位的稳定性，不方便使用，因此，本技术提供一种便于调节的封装外壳共晶焊接定位机构，以解决上述提出的问题。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种便于调节的封装外壳共晶焊接定位机构，以解决上述
技术介绍
中提出的不便于对定位机构进行位置调整，同时在定位后，不便于增加定位的稳定性，不方便使用的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种便于调节的封装外壳共晶焊接定位机构，包括：<br/>[0007]衔接底板，其下端设置有支撑块，且衔接底板的上端四个角均安装有定位块，并且定位块的内端左右两侧分别设置有连接柱和螺纹杆；
[0008]调节板，其安装在连接柱和螺纹杆的外表面，且调节板的内部开设有通槽，并且通槽的内部安装有衔接组件，所述调节板的上端开设有限定槽；
[0009]限位杆，其设置在衔接组件的内部，且限位杆的下端转动安装有限位组件。
[0010]优选的，所述限位杆通过螺纹与衔接组件进行连接，且衔接组件与限位杆一一对应设置。
[0011]优选的，所述衔接组件由第一衔接块和插杆构成；
[0012]第一衔接块，其设置在通槽的内部；
[0013]插杆，其安装在第一衔接块的前端。
[0014]优选的，所述第一衔接块通过通槽与调节板相对移动连接，且第一衔接块通过插杆与调节板进行限位。
[0015]优选的，所述限位组件由第一限位板、第二限位板和弹簧构成；
[0016]第一限位板，其设置在限位杆的下端；
[0017]第二限位板，其安装在第一限位板的内端；
[0018]弹簧，其连接在第二限位板的上表面。
[0019]优选的，所述弹簧在第二限位板的外表面等间距设置，且第二限位板外侧的第一限位板纵截面为“C”字型结构。
[0020]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该便于调节的封装外壳共晶焊接定位机构，便于对定位机构进行位置调整，同时在定位后，便于增加定位的稳定性，解决了现有的定位结构不方便使用的问题。
[0021]1、通过定位块的内端左右两侧分别设置有连接柱和螺纹杆；通过转动螺纹杆使螺纹杆带动调节板进行移动，同时调节板在连接柱的外表面滑动，通过螺纹杆，对通槽的位置进行调整，便于调节限位位置；
[0022]2、通过根据工件的位置将第一衔接块进行移动调整，且第一衔接块通过插杆与调节板进行限位，当移动到合适的位置时，由于限定槽在调节板的上端等间距设置，将插杆贯穿于合适的限定槽的内部，从而对第一衔接块进行限位；
[0023]3、通过转动限位杆，使限位杆在第一限位板上端进行转动，且衔接组件与限位杆一一对应设置，从而将第一限位板在衔接组件的下侧进行移动，根据工件的大小，这时使弹簧进行伸缩，从而将第二限位板对工件进行限位。
附图说明
[0024]图1为本技术整体结构示意图；
[0025]图2为本技术图1中A处放大结构示意图；
[0026]图3为本技术图1中B处放大结构示意图；
[0027]图4为本技术限位组件整体结构示意图。
[0028]图中：1、衔接底板；2、支撑块；3、定位块；4、连接柱；5、螺纹杆；6、调节板；7、通槽；8、衔接组件；801、第一衔接块；802、插杆；9、限位杆；10、限位组件；1001、第一限位板；1002、第二限位板；1003、弹簧；11、限定槽。
具体实施方式
[0029]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0030]请参阅图1
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4，本技术提供一种技术方案：一种便于调节的封装外壳共晶焊接定位机构，包括衔接底板1其下端设置有支撑块2，且衔接底板1的上端四个角均安装有定位块3，并且定位块3的内端左右两侧分别设置有连接柱4和螺纹杆5；通过转动螺纹杆5使螺纹杆5带动调节板6进行移动，同时调节板6在连接柱4的外表面滑动，调节板6其安装在连接柱4和螺纹杆5的外表面，且调节板6的内部开设有通槽7，并且通槽7的内部安装有衔接组件8，调节板6的上端开设有限定槽11；限位杆9其设置在衔接组件8的内部，且限位杆9的下端转
动安装有限位组件10，通过螺纹杆5，对通槽7的位置进行调整，便于根据封装外壳的位置进行调整。
[0031]具体的如图1和图2中，衔接组件8由第一衔接块801和插杆802构成；第一衔接块801其设置在通槽7的内部；插杆802其安装在第一衔接块801的前端，第一衔接块801通过通槽7与调节板6相对移动连接，将第一衔接块801在通槽7的内部进行左右滑动，根据工件的位置将第一衔接块801进行移动调整，且第一衔接块801通过插杆802与调节板6进行限位，当移动到合适的位置时，由于限定槽11在调节板6的上端等间距设置，将插杆802贯穿于合适的限定槽11的内部，从而对第一衔接块801进行限位，使用更加灵活。
[0032]具体的如图3和图4中，由于限位组件10由第一限位板1001、第二限位板1002和弹簧1003构成；第一限位板1001其设置在限位杆9的下端；第二限位板1002其安装在第一限位板1001的内端，弹簧1003其连接在第二限位板1002的上表面，弹簧1003在第二限位板1002的外表面等间距设置，且第二限位板1002外侧的第一限位板1001纵截面为“C”字型结构，限位杆9通过螺纹与衔接组件8进行连接，通过转动限位杆9，使限位杆9在第一限位板1001上端进行转动，且衔接组件8与限位杆9一一对应设置，从而将第一限位板1001在衔接组件8的下侧进行移动，根据工件的大小这时使弹簧1003进行伸缩，从而将本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种便于调节的封装外壳共晶焊接定位机构，其特征在于，包括：衔接底板，其下端设置有支撑块，且衔接底板的上端四个角均安装有定位块，并且定位块的内端左右两侧分别设置有连接柱和螺纹杆；调节板，其安装在连接柱和螺纹杆的外表面，且调节板的内部开设有通槽，并且通槽的内部安装有衔接组件，所述调节板的上端开设有限定槽；限位杆，其设置在衔接组件的内部，且限位杆的下端转动安装有限位组件。2.根据权利要求1所述的一种便于调节的封装外壳共晶焊接定位机构，其特征在于：所述限位杆通过螺纹与衔接组件进行连接，且衔接组件与限位杆一一对应设置。3.根据权利要求1所述的一种便于调节的封装外壳共晶焊接定位机构，其特征在于：所述衔接组件由第一衔接块和插杆构成；第...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈一舟，许杨生，陈云，王维敏，张跃，钱语尧，
申请(专利权)人：浙江长兴电子厂有限公司，
类型：新型
国别省市：