本发明专利技术属于电子元件加工技术领域，尤其是一种陶瓷封装外壳可调式定位组装装置，包括底板，所述底板的底部四角均固定安装有支杆且内部开设有活动腔且顶部固定安装有中心块，底板的顶部沿着中心块的四周开设有与活动腔相连通的安装孔，任意一个安装孔内均转动安装有丝杆导套，丝杆导套的一端均螺纹套接有丝杆，另一端均固定套接有第一锥齿，任意一个丝杆上均固定安装有连接杆，任意一个连接杆的顶端均固定安装有固定块，任意一个固定块靠近中心块的一侧均等距离开设有多个引脚卡槽。本发明专利技术结构简单、使用方便、定位效果更好、组装步骤快速、适用于电子元器件烧结加工技术领域。适用于电子元器件烧结加工技术领域。适用于电子元器件烧结加工技术领域。
【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷封装外壳可调式定位组装装置
[0001]本专利技术涉及电子元件加工
，尤其涉及一种陶瓷封装外壳可调式定位组装装置。
技术介绍
[0002]半导体芯片的封装外壳是构成集成电路整体的一个主要组成部分，它不仅仅对芯片起着机械保护和芯片电极向外过渡连接的作用，而且对芯片各种功能参数的正确实现、电路使用时要求的环境条件，以及体现电路特点，都起着根本的保证作用。
[0003]半导体芯片的封装外壳包括金属封装外壳、塑料封装外壳和陶瓷封装外壳等。陶瓷封装外壳在热、电、机械特性等方面极其稳定，能提供芯片较高的气密性保护，使芯片具有较高的工作可靠性，因此在半导体芯片封装领域，陶瓷封装外壳得到广泛应用。
[0004]封装外壳烧结主要是金属环框、引线和玻璃绝缘子的封接，先将玻璃绝缘子套装于引线外部，然后将玻璃绝缘子套装于金属环框表面设有的第一安装孔内，形成半成品，然后将半成品水平放入烧结模具中，再将烧结模具送入烧结炉中，在高温下烧结；烧结模具一般由石墨制成，其不与玻璃绝缘子润湿，也不与金属环框相粘接，是一种较理想的玻璃
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金属封接模具。
[0005]在专利申请号为CN201610969273.6的专利中公开了一种使用石墨模具烧结微波金属封装外壳的方法，涉及金属封装外壳领域。该石墨模具为整体式结构且设有用于定位引线的定位槽和凹槽，采用该整体式石墨模具对底盘、引线进行预定位，保证了微波金属封装外壳烧结后引线尺寸精度，同时提高了微波金属封装外壳烧结的生产效率。
[0006]但是，现有的石墨烧结模具结构单一，功能受限，无法满足现有的陶瓷封装外壳的加工。
技术实现思路
[0007]本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种陶瓷封装外壳可调式定位组装装置。
[0008]为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：
[0009]一种陶瓷封装外壳可调式定位组装装置，包括底板，所述底板的底部四角均固定安装有支杆且内部开设有活动腔且顶部固定安装有中心块，底板的顶部沿着中心块的四周开设有与活动腔相连通的安装孔，任意一个安装孔内均转动安装有丝杆导套，丝杆导套的一端均螺纹套接有丝杆，另一端均固定套接有第一锥齿，任意一个丝杆上均固定安装有连接杆，任意一个连接杆的顶端均固定安装有固定块，任意一个固定块靠近中心块的一侧均等距离开设有多个引脚卡槽，所述中心块的顶部设有陶瓷封装外壳的底壳，陶瓷封装外壳的底壳的四周均固定安装有多个与引脚卡槽相适配的陶瓷封装外壳引脚，所述活动腔的底部内壁上转动安装有转轴，转轴上固定套接有第一蜗轮且顶端固定套接有第二锥齿，所述底板的一侧转动安装有与第一蜗轮相啮合的第一蜗杆，任意一个第一锥齿均与第二锥齿相
互啮合。
[0010]优选的，所述中心块内开设有安装腔且四侧均开设有与安装腔相互连通的通孔，四个通孔内均活动安装有横杆，四个横杆的一端均固定安装有齿条，另一端均固定安装有与陶瓷封装外壳的底壳相适配的挤压板，所述安装腔的四周内壁上均转动安装有第二蜗轮与第二蜗杆，任意一个第二蜗轮的外侧均固定套接有齿轮且分别与对应的第二蜗杆相互啮合，任意一个齿轮分别与对应的齿条相互啮合，第二蜗杆的一端均固定套接有第四锥齿，所述安装腔的顶部内壁上固定安装有电机，电机的输出轴上固定套接有第三锥齿，任意一个第四锥齿均与第三锥齿相互啮合。
[0011]优选的，所述第一蜗杆的一端固定套接有摇把。
[0012]优选的，任意一个安装孔的底部内壁上均开设有第一滑槽，第一滑槽内均滑动安装有与对应的丝杆固定连接的第一滑块。
[0013]优选的，任意一个横杆上均套接有第二弹簧，第二弹簧的一端固定在对应的横杆上，另一端固定在对应的通孔内壁上。
[0014]优选的，任意一个丝杆导套上均套接有扭簧，扭簧的一端固定在对应的丝杆导套上，另一端固定在对应的安装孔的内壁上。
[0015]优选的，所述中心块的顶部开设有两个安装槽，两个安装槽的两侧均开设有第二滑槽，第二滑槽内均滑动安装有第二滑块，位于同侧的两个第二滑块之间固定安装有同一个第一导电片，两个第一导电片的顶部均固定安装活动杆，两个安装槽的底部内壁上均固定安装有第二导电片，所述第一导电片、第二导电片均与电机电性连接。
[0016]优选的，任意一个第二滑块分别与对应的第二滑槽的底部内壁之间固定安装有第一弹簧。
[0017]本专利技术中，所述一种陶瓷封装外壳可调式定位组装装置，首先将陶瓷封装外壳的底壳卡在中心块上，根据陶瓷封装外壳引脚的具体长度，调节四个固定块与中心块之间的距离，通过转动摇把带动了第一蜗杆的转动，第一蜗杆带动了第一蜗轮与转轴的转动，即可带动了第二锥齿的转动，第二锥齿带动了四个第一锥齿的转动，即可带动了四个丝杆导套的转动，即可带动了丝杆的向外移动，即可带动了四个固定块的向外移动，或者通过反向转动摇把，即可带动了四个固定块的向内移动，即可对固定块与中心块之间的距离进行了调节，即可使得装置整体可以依据陶瓷封装外壳引脚的长度进行调节，适用于多种规格封装外壳的定位组装，适用性好，适用范围更广，然后将陶瓷封装外壳引脚卡进了对应的引脚卡槽中。
[0018]当陶瓷封装外壳的底壳卡在中心块上的时候，通过陶瓷封装外壳的底壳自身的重量，向下带动了活动杆与第一导电片的向下移动，当第一导电片移动到与第二导电片相互抵触的时候，供电装置即可立即对电机进行供电，电机带动了的转动，第三锥齿带动了四个第四锥齿的转动，即可带动了四个第二蜗杆的转动，第二蜗杆带动了对应的第二蜗轮的转动，即可带动了对应的齿轮的转动，齿轮带动了对应的齿条的向外移动，即可带动了对应的挤压板的向外移动，挤压板挤压了陶瓷封装外壳的底壳的内侧，即可快速地对陶瓷封装外壳的底壳进行定位。本专利技术结构简单、使用方便、定位效果更好、组装步骤快速、适用于电子元器件烧结加工
附图说明
[0019]图1为本专利技术提出的一种陶瓷封装外壳可调式定位组装装置的结构示意图；
[0020]图2为本专利技术提出的一种陶瓷封装外壳可调式定位组装装置的A部分结构示意图；
[0021]图3为本专利技术提出的一种陶瓷封装外壳可调式定位组装装置的B部分结构示意图；
[0022]图4为本专利技术提出的一种陶瓷封装外壳可调式定位组装装置的C部分结构示意图；
[0023]图5为本专利技术提出的一种陶瓷封装外壳可调式定位组装装置的D部分结构示意图；
[0024]图6为本专利技术提出的一种陶瓷封装外壳可调式定位组装装置的E部分结构示意图；
[0025]图7为本专利技术提出的一种陶瓷封装外壳可调式定位组装装置的俯视图。
[0026]图中：1底板、2安装孔、3支杆、4活动腔、5扭簧、6丝杆、7连接杆、8中心块、9陶瓷封装外壳引脚、10陶瓷封装外壳的底壳、11引脚卡槽、12固定块、13安装孔、14第一蜗杆、15丝杆导套、16第二锥齿、17第一锥齿、18转轴、19第一蜗轮、20安装槽、21第一弹簧、22第二导电片、23第一导电片、24活动杆、25电机、26第二本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种陶瓷封装外壳可调式定位组装装置，包括底板(1)，其特征在于，所述底板(1)的底部四角均固定安装有支杆(3)且内部开设有活动腔(4)且顶部固定安装有中心块(8)，底板(1)的顶部沿着中心块(8)的四周开设有与活动腔(4)相连通的安装孔(13)，任意一个安装孔(13)内均转动安装有丝杆导套(15)，丝杆导套(15)的一端均螺纹套接有丝杆(6)，另一端均固定套接有第一锥齿(17)，任意一个丝杆(6)上均固定安装有连接杆(7)，任意一个连接杆(7)的顶端均固定安装有固定块(12)，任意一个固定块(12)靠近中心块(8)的一侧均等距离开设有多个引脚卡槽(11)，所述中心块(8)的顶部设有陶瓷封装外壳的底壳(10)，陶瓷封装外壳的底壳(10)的四周均固定安装有多个与引脚卡槽(11)相适配的陶瓷封装外壳引脚(9)，所述活动腔(4)的底部内壁上转动安装有转轴(18)，转轴(18)上固定套接有第一蜗轮(19)且顶端固定套接有第二锥齿(16)，所述底板(1)的一侧转动安装有与第一蜗轮(19)相啮合的第一蜗杆(14)，任意一个第一锥齿(17)均与第二锥齿(16)相互啮合。2.根据权利要求1所述的一种陶瓷封装外壳可调式定位组装装置，其特征在于，所述中心块(8)内开设有安装腔且四侧均开设有与安装腔相互连通的通孔，四个通孔内均活动安装有横杆(29)，四个横杆(29)的一端均固定安装有齿条(31)，另一端均固定安装有与陶瓷封装外壳的底壳(10)相适配的挤压板(28)，所述安装腔的四周内壁上均转动安装有第二蜗轮(35)与第二蜗杆(26)，任意一个第二蜗轮(35)的外侧均固定套接有齿轮(32)且分别与对应的第二蜗杆(26)相互啮合，任意一个齿轮(32)分别与对应的齿条(31)相互啮合，第二蜗杆(26)...
【专利技术属性】
技术研发人员：沈一舟，许杨生，陈云，王维敏，张跃，钱语尧，
申请(专利权)人：浙江长兴电子厂有限公司，
类型：发明
国别省市：
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