一种新式金属封装外壳制造技术

本实用新型专利技术涉及电子元件技术领域，具体为一种新式金属封装外壳，包括圆盘形的外壳、该外壳顶部边缘处卡装有固定板、穿设于外壳与固定板上的引脚以及设置于外壳与固定板上用于穿设引脚部位处的密封圈，还包括设置于引脚底部对设置于固定板上的密封圈进行限位的限位机构，通过在引脚上设置限位机构对安装在外壳上的密封圈进行限位，使得密封圈不会脱落，解决外壳上密封圈脱落的技术问题。决外壳上密封圈脱落的技术问题。决外壳上密封圈脱落的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
一种新式金属封装外壳


[0001]本技术涉及电子元件
，具体为一种新式金属封装外壳。

技术介绍

[0002]封装外壳作为集成电路的关键组件之一，主要起着电路支撑、电信号传输、散热、密封及化学防护等作用，在对电路的可靠性影响及占电路成本的比例方面，外壳占据很重要的作用，如何提供一种使用效果好、元件安装方便的金属封装外壳一直是各生产厂家的重要研发课题。
[0003]在专利申请号为CN201720697030.1的专利文献公开了一种圆形金属封装外壳，它包括有采用金属材料一体成形的圆盘形的外壳，外壳底部边缘处收缩形成阶梯状的定位环，外壳底部设有若干个极脚孔，外壳顶部边缘处卡装有固定板，固定板上设有与极脚孔相配合的定位孔；定位孔、极脚孔内均安装有密封圈，极脚从极脚孔的密封圈进入，与外壳内的电子元件连接后从定位孔的密封圈穿出固定；密封圈采用橡胶材料制成，密封圈外环面上设有内凹的密封槽，并通过密封槽嵌装在定位孔、极脚孔内。
[0004]但是，上述专利文献中公开的金属封装外壳，外壳上设置的密封圈在安装引脚时有可能会脱落，需要对密封圈进行限本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新式金属封装外壳，包括圆盘形的外壳(1)、该外壳(1)顶部边缘处卡装有固定板(2)、穿设于所述外壳(1)与所述固定板(2)上的引脚(3)以及设置于所述外壳(1)与所述固定板(2)上用于穿设引脚(3)部位处的密封圈(4)，其特征在于，还包括设置于所述引脚(3)底部对设置于所述固定板(2)上的密封圈(4)进行限位的限位机构(5)。2.根据权利要求1所述的一种新式金属封装外壳，其特征在于，所述外壳(1)的底部开设有若干的用于安装所述引脚(3)的引脚孔(11)。3.根据权利要求2所述的一种新式金属封装外壳，其特征在于，所述固定板(2)上设置有若干的与所述引脚孔(11)一一对应的配合的定位孔(21)。4.根据权利要求3所述的一种新式金属封装外壳，其特征在于，所述引脚孔(11)与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈一舟，许杨生，王维敏，张跃，柏宇亮，金方涛，邓芳，
申请(专利权)人：浙江长兴电子厂有限公司，
类型：新型
国别省市：