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一种贴片式光电耦合器黑陶瓷封装外壳制造技术
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文档序号:9874496
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本实用新型公开了一种贴片式光电耦合器黑陶瓷封装外壳,结构中包括基底和与基底密封连接的壳体,基底底面设置有引线端子,基底顶面均匀设置有第一金属区,相邻两个第一金属区之间设置有绝缘条,绝缘条的侧边呈向内凹陷的弧形,第一金属区中间设置有第二金属区...
该专利属于浙江长兴电子厂有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过浙江长兴电子厂有限公司授权不得商用。
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